ပုံနှိပ်ထားသော Circuie Board (PCB) သည် Printed circuit board ၏အတိုကောက်ဖြစ်သည်။ အများအားဖြင့်ကြိုတင်ကာကွယ်ထားသောဒီဇိုင်းအရ၊ ပုံနှိပ်တိုက်နယ်၊ ပုံနှိပ်အစိတ်အပိုင်းများနှင့်ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဟုခေါ်သော conductive ဂရပ်ဖစ်နှစ်ခုပေါင်းစပ်ထားသည်။ ၎င်းတွင်ကျွန်ုပ်တို့မြင်နိုင်သောအီလက်ထရောနစ်အသုံးအဆောင်အားလုံးနီးပါးသည်၎င်းမပါဘဲမလုပ်ဆောင်နိုင်ပါ၊ အီလက်ထရောနစ်နာရီများ၊ ဂဏန်းတွက်စက်များ၊ အထွေထွေကွန်ပျူတာများ၊ ကွန်ပျူတာများ၊ ဆက်သွယ်ရေးအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများ၊ စစ်လက်နက်လက်နက်စနစ်များ၊ ပေါင်းစည်းဆားကစ်များနှင့်အခြားအီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများရှိနေသရွေ့ သူတို့အချင်းချင်းလျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုအားလုံးကို PCB သုံးဖို့လိုသည်။

insulating substrate တွင်ပေးထားသောအစိတ်အပိုင်းများအကြားလျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှု၏ conductive graph ကို print circuit ဟုခေါ်သည်။ ဤနည်းအားဖြင့်အချောဘုတ်၏ပုံနှိပ်တိုက်နယ် (သို့) ပုံနှိပ်ထားသောလိုင်းကိုပုံနှိပ်ဘုတ် (သို့) ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်ဟုခေါ်သည်။ ၎င်းသည်ပေါင်းစည်းဆားကစ်များကဲ့သို့ပေါင်းစည်းလျှပ်စစ်ပတ်လမ်းများကဲ့သို့ပုံသေတပ်ဆင်ခြင်းအတွက်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအထောက်အပံ့ကိုပံ့ပိုးပေးသည်၊ ပေါင်းစည်းဆားကစ်ကဲ့သို့အမျိုးမျိုးသောအီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများအကြားဝါယာကြိုးများနှင့်လျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုကိုနားလည်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာအလိုအလျောက်ဂဟေဆော်ပိတ်ဆို့ခြင်းဂရပ်ကိုပံ့ပိုးရန်၊ အစိတ်အပိုင်းတပ်ဆင်ခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်းနှင့်ထိန်းသိမ်းခြင်းအတွက်သက်သေခံအက္ခရာများနှင့်ဂရပ်ဖစ်များပေးပါ။

PCBS ကိုမည်သို့ပြုလုပ်သနည်း။ ယေဘူယျရည်ရွယ်ချက်ကွန်ပျူတာတစ်လုံး၏ thumb drive ကိုဖွင့်သောအခါငွေဖြူ (ငွေရောင်) conductive ဂရပ်ဖစ်နှင့်အလားအလာရှိသောဂရပ်ဖစ်များဖြင့်ရိုက်နှိပ်ထားသောပျော့ပြောင်းသည့်ဖလင် (ပျော့ပြောင်းနိုင်သော insulating substrate) ကိုကျွန်ုပ်တို့တွေ့နိုင်သည်။ ဤဂရပ်ကိုရရှိရန်ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာမျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းနည်းလမ်းကြောင့်ကျွန်ုပ်တို့ဤပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကိုပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ငွေရောင်ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ဟုခေါ်ကြသည်။ ကွန်ပျူတာမြို့တော်၌ကျွန်ုပ်တို့တွေ့သော motherboards များ၊ ဂရပ်ဖစ်ကတ်များ၊ ကွန်ယက်ကတ်များ၊ modem များ၊ အသံကတ်များနှင့်ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ပြားများနှင့်ကွဲပြားသည်။ သုံးသောအခြေခံပစ္စည်းကိုစက္ကူအောက်ခံ (အများအားဖြင့်တစ်ခုတည်းအတွက်သုံးသည်) သို့မဟုတ်ဖန်ဖျင်အခြေခံ (မကြာခဏနှစ်ထပ်နှင့်အလွှာမျိုးစုံအတွက်သုံးသည်)၊ pre-impgngnated phenolic (သို့) epoxy resin (မျက်နှာပြင်နှစ်ဘက်)၊ copper book နဲ့အုပ်ပြီးမှ laminated curing လုပ်ပါ။ ဤဆားကစ်ပြားသည်ကြေးနီစာအုပ်ဘုတ်ကိုဖုံးအုပ်ထားသောကြောင့်၎င်းကို rigid board ဟုခေါ်သည်။ ထို့နောက်ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်တစ်ခု လုပ်၍ ၎င်းကိုတောင့်တင်းသောပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်ဟုခေါ်သည်။ တစ်ဖက်တွင်ပုံနှိပ်ဆားကစ်ပုံနှိပ်ထားသောဆားကစ်ဘုတ်ကိုတစ်ဖက်တည်းပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်ဟုခေါ်သည်၊ ၎င်းကိုပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဂရပ်ဖစ်နှစ်ခုစလုံးနှင့်ပုံနှိပ်ထားသောဆားကစ်ဘုတ်ပြားနှစ်ခုကိုအပေါက်ဖောက်ခြင်းမှတဆင့်အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်ထားပြီး၎င်းကိုနှစ်ဆဟုခေါ်သည်။ -panel ။ နှစ်ထပ်အဖုံး၊ အပြင်ဘက်အတွက်တစ်လမ်း၊ နှစ်လွှာ၊ နှစ်ခုပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့၏အပြင်ဘက်အလွှာနှစ်ခု၊ နေရာချစနစ်နှင့်အခြားလျှပ်ကာကော်ပစ္စည်းများနှင့်လျှပ်ကူးဆက်သွယ်မှုပုံစံနှင့်အညီပုံနှိပ်တိုက်နယ်၏ဒီဇိုင်းအရလိုအပ်သည်။ board သည်လေးလွှာ၊ ခြောက်လွှာရိုက်နှိပ်ထားသော circuit board ဖြစ်လာပြီး multilayer ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဟုခေါ်သည်။ ယခုအခါလက်တွေ့ရိုက်နှိပ်ထားသောဆားကစ်ပြားအလွှာ ၁၀၀ ကျော်ရှိသည်။

PCB ၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည်သာမန်ဓာတုတုံ့ပြန်မှုများ၊ ဓာတုတုံ့ပြန်မှုများ၊ ဓာတ်ပုံဓာတုဗေဒ၊ လျှပ်စစ်ဓာတုဗေဒ၊ thermochemistry နှင့်အခြားလုပ်ငန်းစဉ်များအပါအ ၀ င်လုပ်ငန်းစဉ်များစွာပါဝင်သောအတော်လေးရှုပ်ထွေးသည်။ မရ။ ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်တွင်ပြဿနာများနှင့်ပြဿနာအသစ်များနှင့်အမြဲကြုံတွေ့ရလိမ့်မည်။ အကြောင်းအရင်းမှာပြဿနာများသည်ပျောက်ကွယ်သွားသည်ကိုမတွေ့ရှိဘဲ၊ ၎င်း၏ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်သည်စဉ်ဆက်မပြတ်လိုင်းပုံစံတစ်မျိုးဖြစ်သောကြောင့်မည်သည့် link မှားသည်ကဘုတ်အဖွဲ့ကို ဖြတ်၍ ထုတ်လုပ်မှုကိုဖြစ်စေသည်။ ပြန်လည်စုပ်ယူနိုင်သောအပိုင်းအစများမရှိလျှင်ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်ပြားအရေအတွက်များစွာ၏အကျိုးဆက်များ၊ လုပ်ငန်းစဉ်အင်ဂျင်နီယာများသည်စိတ်ဖိစီးမှုများနိုင်သည်၊ ထို့ကြောင့်များစွာသောအင်ဂျင်နီယာများသည် PCB စက်ပစ္စည်းများသို့မဟုတ်ပစ္စည်းများကုမ္ပဏီများအတွက်အရောင်းနှင့်နည်းပညာ ၀ န်ဆောင်မှုများတွင်အလုပ်လုပ်ရန်စက်မှုလုပ်ငန်းမှထွက်ခွာသွားကြသည်။

PCB ကိုပိုမိုနားလည်ရန်၎င်းကိုပိုမိုနက်ရှိုင်းစေရန်အများအားဖြင့်တစ်ဖက်သတ်၊ နှစ်ဆရိုက်နှိပ်ထားသောဆားကစ်ဘုတ်နှင့်သာမန်ဘက်စုံအလွှာဘုတ်အဖွဲ့တို့၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုနားလည်ရန်လိုအပ်သည်။

တစ်ဖက်သတ်တောင့်တင်းသောပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့ – ကြေးနီအ ၀ တ်တစ်ခုတည်းကိုပွတ်တိုက်ရန်အခြောက်ခံခြင်း၊ တူးဖော်ခြင်း (သို့) အပေါက်ဖောက်ခြင်း ဂဟေဂရပ်ဖစ် (အသုံးများသောအစိမ်းရောင်ဆီ)၊ ခရမ်းလွန်ရောင်ခြယ်ခြင်း၊ အက္ခရာအမှတ်အသားဂရပ်ဖစ်မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်း၊ ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ထုတ်ခြင်း၊ အပူပေးခြင်း၊ အပူပေးခြင်း၊ ပုံသွင်းခြင်းနှင့်ပုံသဏ္န် coating pre-coating welding anti-oxidant (ခြောက်သွေ့) သို့မဟုတ်လေပူဖြန်းခြင်းအဆင့်ညှိခြင်း→စစ်ဆေးခြင်းထုပ်ပိုးခြင်း→အချောထည်ထုတ်ကုန်များစက်ရုံ

နှစ်ဘက်တင်းကျပ်သောပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့ နှစ်ဘက်ခြမ်းကြေးနီဖုံးထားသောပျဉ်ပြားများ-blanking-laminated-nc တူးလမ်းညွှန်အပေါက်-စစ်ဆေးခြင်း၊ deburring ပွတ်တိုက်ခြင်း-ဓာတုအသားပြား (လမ်းညွှန်အပေါက်သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်း)-ပါးလွှာသောကြေးနီအခင်း (အပြည့်ဘုတ်) (ခြောက်သွေ့သောရုပ်ရှင်၊ အစိုရုပ်ရှင်၊ ထိတွေ့မှုနှင့်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု) – ပန်းကန်အားစစ်ဆေးခြင်းနှင့်ပြုပြင်ခြင်း သန့်စင်ရန်ပွတ်တိုက်ရန်သုံးသောဂရပ်ဖစ်မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက်ခုခံနိုင်သည့်ဂဟေအပူကိုအပူပေးသောအစိမ်းရောင်ဆီ (ဓာတ်မတည့်သောဖလင် (သို့) စိုစွတ်သောဖလင်၊ ထိတွေ့မှု၊ ဖွံဖြိုးမှုနှင့်အပူဖြတ်တောက်ခြင်း၊ အပူလွန်ကဲစွာအပူပေးနိုင်သောအစိမ်းရောင်အဆီကိုအပူပေး) ၊ သံဖြူ (သို့) အော်ဂဲနစ်ကာထားသောဂဟေဆော်ထားသောရုပ်ရှင်) ကိုလျှပ်စစ်အဖွင့်အပိတ်စစ်ဆေးခြင်း၊ ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့်အချောထည်ပစ္စည်းများထုတ်လုပ်ခြင်း

အ ၀ တ်နှစ်လွှာဖြတ်ထားသောကြေးနီကိုဖုံးအုပ်ထားသောအတွင်းပိုင်းအလွှာသို့ထုတ်လုပ်ခြင်းနည်းလမ်းဖြင့်တနေရာရာကိုတူးရန်ပွတ်တိုက်သည်၊ အပေါက်ကိုပွတ်တိုက်ရန်ပွတ်တိုက်ခြင်း၊ ထိတွေ့မှု၊ ဖွံ့ဖြိုးမှုနှင့်ပုံသွင်းခြင်းနှင့်ရုပ်ရှင်ကိုခုခံရန်အတွင်းပိုင်း coarsening နှင့်ဓာတ်တိုးခြင်းကိုတွန်းလှန်သည်။ -အတွင်းအပြင်စစ်ဆေးခြင်း-(တစ်ဘက်တည်းကြေးနီအထပ်သားများအပြင်ဘက်လိုင်း၊ အချိတ်အဆက်စာရွက်၊ ပန်းကန်အချိတ်အဆက်စာရွက် B-အမိန့်စစ်ဆေးခြင်း၊ အပေါက်နေရာချခြင်း) အပေါက်နှင့်မကုသမီစစ်ဆေးပါ၊ ဓာတုကြေးနီအဝါများ plating နှင့် electroplating သံဖြူခဲအလွိုင်းကို film နှင့် etching – စစ်ဆေးခြင်း – မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းခံနိုင်ရည်ဂဟေဂရပ်ဖစ် (သို့) အလင်းကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသောခုခံမှုဂဟေဂရပ်ဖစ် – ပုံနှိပ်စာလုံးဂရပ်ဖစ်များ အဝတ်လျှော်ခြင်း၊ သန့်ရှင်းခြင်း၊ အခြောက်ခံခြင်း၊ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုထောက်လှမ်းခြင်း၊ အချောထည်စစ်ဆေးခြင်း၊ ထုပ်ပိုးစက်ရုံ

လုပ်ငန်းစဉ်ဇယားမှကြည့်လျှင် multilayer process သည် two-face metallization process မှဖြစ်ပေါ်လာသည်။ နှစ်ဘက်လုပ်ငန်းစဉ်များအပြင်သတ္ထုတွင်းတွင်းအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှု၊ တူးဖော်ခြင်းနှင့် epoxy အညစ်အကြေးများ၊ နေရာချထားခြင်းစနစ်၊ lamination နှင့်အထူးပစ္စည်းများ။

ကျွန်ုပ်တို့၏အသုံးများသောကွန်ပျူတာဘုတ်ကဒ်သည်အခြေခံအားဖြင့် epoxy ဖန်ထည်နှစ်ထပ်ပါသောပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်ပြားဖြစ်ပြီး၊ တစ်ဖက်၌အစိတ်အပိုင်းများထည့်သွင်းထားပြီးအခြားတစ်ဖက်မှာအစိတ်အပိုင်းခြေဖဝါးဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာပြင်ဖြစ်သည်။ ဤဂဟေဆက်အဆစ်များ၏မျက်နှာပြင်ကိုကျွန်ုပ်တို့က၎င်းကို pad ဟုခေါ်သည်။ အခြားကြေးနီဝါယာကြိုးများသည်အဘယ်ကြောင့်သံဖြူမပါသနည်း။ ဂဟေပြားနှင့်ဂဟေလိုအပ်မှု၏အခြားအစိတ်အပိုင်းများအပြင်၊ အခြားမျက်နှာပြင်၌လှိုင်းခုခံဂဟေဆော်ရုပ်ရှင်အလွှာရှိသည်။ ၎င်း၏မျက်နှာပြင်တွင်ဂဟေဆော်သည့်အများအားဖြင့်အစိမ်းရောင်နှင့်အနည်းငယ်အဝါရောင်၊ အနက်ရောင်၊ အပြာရောင်စသည်ဖြင့်သုံးသည်၊ ထို့ကြောင့်ဂဟေဆော်သောအရာကို THE PCB လုပ်ငန်းတွင်အစိမ်းရောင်အဆီဟုခေါ်သည်။ ၎င်း၏လုပ်ဆောင်ချက်သည်လှိုင်းဂဟေတံတားဖြစ်စဉ်ကိုကာကွယ်ရန်၊ ဂဟေအရည်အသွေးကိုတိုးတက်ကောင်းမွန်စေခြင်းနှင့်ဂဟေဆော်ခြင်းတို့ကိုကာကွယ်ရန်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်ပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့၏အမြဲတမ်းအကာအကွယ်အလွှာတစ်ခုဖြစ်ပြီးအစိုဓာတ်၊ သံချေး၊ အနာနှင့်စက်ပွန်းစားမှုတို့ကိုကစားနိုင်သည်။ အပြင်ဘက် မှနေ၍ မျက်နှာပြင်သည်ချောမွေ့တောက်ပသောအစိမ်းရောင်ပိတ်စဖလင်ဖြစ်ပြီး၎င်းသည်ပန်းကန်ပြားမှဓာတ်မတည့်မှုနှင့်အစိမ်းရောင်ဆီများကိုအပူပေးသောအပူပေးသည်။ ပုံပန်းသဏ္ဌာန်ကပိုကောင်းရုံမကဂဟေဆော်အဆစ်၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုတိုးတက်စေရန်အတွက် pad တိကျမှုမြင့်မားရန်အရေးကြီးသည်။

ကွန်ပျူတာဘုတ်အဖွဲ့မှကျွန်ုပ်တို့မြင်နိုင်သည့်အတိုင်းအစိတ်အပိုင်းများကိုနည်းလမ်းသုံးမျိုးဖြင့်တပ်ဆင်ထားသည်။ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တွင်အပေါက်တစ်ပေါက်ထဲသို့အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုထည့်သွင်းထားသောဂီယာအတွက်တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်။ အပေါက်များမှတဆင့်နှစ်ဆရိုက်နှိပ်ထားသောဆားကစ်ဘုတ်ကိုအောက်ပါအတိုင်းတွေ့ရသည်။ ၎င်းသည်ရိုးရှင်းသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဒုတိယအချက်မှာအပေါက်မှတဆင့်အစိတ်အပိုင်းထည့်သွင်းခြင်းနှင့်နှစ်ဘက်အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်ခြင်း၊ သုံးချောင်းသည်အပေါက်မှတဆင့်ရိုးရှင်းသောနှစ်ဘက် လေးလုံးသည်အောက်ခံပြားတပ်ဆင်ခြင်းနှင့်နေရာချခြင်းအပေါက်ဖြစ်သည်။ အခြားတပ်ဆင်နည်းနှစ်ခုမှာမျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ခြင်းနှင့်ချစ်ပ်ပြားတိုက်ရိုက်တပ်ဆင်ခြင်းတို့ဖြစ်သည်။ အမှန်အားဖြင့် chip ကိုတိုက်ရိုက်တပ်ဆင်ခြင်းနည်းပညာသည်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ခြင်းနည်းပညာ၏ဌာနခွဲတစ်ခုအဖြစ်မှတ်ယူနိုင်သည်၊ ၎င်းသည်ပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့နှင့်တိုက်ရိုက်ကပ်ထားပြီး၎င်းကိုပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့သို့ဝါယာကြိုးဂဟေဆော်နည်း (သို့) ခါးပတ်တင်သောနည်းလမ်း၊ လှန်နည်း၊ ရောင်ခြည်ခဲ နည်းလမ်းနှင့်အခြားထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာ ဂဟေဆော်မျက်နှာပြင်သည်အစိတ်အပိုင်းမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ရှိသည်။

Surface mounting နည်းပညာတွင်အောက်ပါအားသာချက်များရှိသည်။

၁) ပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့သည်ကြီးမားသောအပေါက်အားဖယ်ရှားခြင်းသို့မဟုတ်မြှုပ်နှံထားသောအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုနည်းပညာမှတဆင့်ပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်ရှိဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆကိုတိုးတက်စေသည်၊ ပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့ဧရိယာ (ပလပ်အင်တပ်ဆင်မှု၏သုံးပုံတစ်ပုံ) ကိုလျှော့ချပေးပြီးအရေအတွက်ကိုလည်းလျှော့ချနိုင်သည်။ ပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့၏ဒီဇိုင်းအလွှာများနှင့်ကုန်ကျစရိတ်များ

၂) ကိုယ်အလေးချိန်လျှော့ချခြင်း၊ ငလျင်စွမ်းဆောင်ရည်တိုးတက်ခြင်း၊ colloidal solder နှင့်ဂဟေဆော်ခြင်းနည်းပညာသစ်ကိုအသုံးပြုခြင်းသည်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုတိုးတက်စေသည်။

၃) ဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆများလာခြင်းနှင့်ခဲအရှည်ကိုတိုစေခြင်းတို့ကြောင့်ကပ်ပါးပါ ၀ င်နိုင်စွမ်းနှင့်ကပ်ပါးပါ ၀ င်မှုများသည်ပုံနှိပ်ဘုတ်၏လျှပ်စစ်အက္ခရာများကိုတိုးတက်ကောင်းမွန်စေသောကြောင့်လျော့ကျသွားသည်။

၄) ၎င်းသည် plug-in တပ်ဆင်ခြင်းထက်အလိုအလျောက်အလိုအလျောက်နားလည်ရန်လွယ်ကူသည်၊ တပ်ဆင်မှုမြန်နှုန်းနှင့်လုပ်အားထုတ်လုပ်မှုကိုတိုးတက်စေပြီး၊ တပ်ဆင်မှုကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချသည်။

အထက်မျက်နှာပြင်လုံခြုံရေးနည်းပညာမှမြင်နိုင်သည့်အတိုင်း circuit board နည်းပညာတိုးတက်ခြင်းသည် chip ထုပ်ပိုးခြင်းနည်းပညာနှင့်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ခြင်းနည်းပညာတိုးတက်ခြင်းတို့နှင့်အတူတိုးတက်လာသည်။ ယခုငါတို့မြင်နေရသည့်ကွန်ပျူတာဘုတ်ပြားသည်၎င်း၏မျက်နှာပြင်ချောင်းတပ်ဆင်မှုနှုန်းကိုမရပ်မနားမြင့်တက်စေခဲ့သည်။ အမှန်စင်စစ်ဤဆားကစ်ဘုတ်ကိုပြန်သုံးသည့်ထုတ်လွှင့်မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်လိုင်းဂရပ်ဖစ်သည်နည်းပညာလိုအပ်ချက်များနှင့်မကိုက်ညီပါ။ ထို့ကြောင့်သာမန်မြင့်မားသောတိကျသောဆားကစ်ဘုတ်၊ ၎င်း၏လိုင်းဂရပ်ဖစ်နှင့်ဂဟေဆော်ပုံများသည်အခြေခံအားဖြင့်ထိခိုက်လွယ်သောဆားကစ်နှင့်ထိလွယ်ရှလွယ်သောအစိမ်းရောင်ဆီထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များဖြစ်သည်။

ပုံနှိပ်ဆားကစ်ပြားများနှင့် ပတ်သက်၍ နည်းပညာဆိုင်ရာဗဟုသုတများစွာရှိနေသေးပြီး၊ သိပ်သည်းဆမြင့်မားတိုးတက်လာမှုနှင့်အတူနည်းပညာအသစ်များလည်းပိုများလာလိမ့်မည်။ ဤသည်မှာရိုးရှင်းသောနိဒါန်းတစ်ခုသာဖြစ်သည်၊ PCB နည်းပညာကိုစိတ်ဝင်စားသောမိတ်ဆွေများအားသင်ကူညီနိုင်လိမ့်မည်ဟုမျှော်လင့်ပါသည်။