ຄະນະວົງຈອນການພິມ (PCB) is short for Printed circuit Board. Usually in insulation material, according to the predetermined design, made of printed circuit, printed components or a combination of both conductive graphics called printed circuit. ມັນມີອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກເກືອບທັງweົດທີ່ພວກເຮົາເຫັນບໍ່ສາມາດເຮັດໄດ້ໂດຍບໍ່ມີມັນ, ໂມງນ້ອຍ electronic ເຖິງເຄື່ອງອີເລັກໂທຣນິກ, ເຄື່ອງຄິດເລກ, ຄອມພິວເຕີທົ່ວໄປ, ກັບຄອມພິວເຕີ, ອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກການສື່ສານ, ລະບົບອາວຸດຂອງທະຫານ, ຕາບໃດທີ່ມີວົງຈອນລວມເຂົ້າກັນແລະສ່ວນປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກອື່ນ,, ການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າລະຫວ່າງເຂົາເຈົ້າທັງneedົດຕ້ອງໃຊ້ PCB.

ເສັ້ນສະແດງການ ນຳ ໄຟຟ້າຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າລະຫວ່າງອົງປະກອບທີ່ສະ ໜອງ ໃຫ້ຢູ່ເທິງພື້ນຮອງຄວາມຮ້ອນໄດ້ຖືກເອີ້ນວ່າວົງຈອນພິມ. ດ້ວຍວິທີນີ້, ວົງຈອນທີ່ພິມອອກຫຼືເສັ້ນພິມຂອງກະດານສໍາເລັດຮູບເອີ້ນວ່າແຜງວົງຈອນພິມ, ເຊິ່ງເອີ້ນກັນວ່າແຜ່ນພິມຫຼືແຜ່ນພິມວົງຈອນ. ມັນໃຫ້ການສະ ໜັບ ສະ ໜູນ ທາງກົນຈັກສໍາລັບການປະກອບແບບຄົງທີ່ຂອງສ່ວນປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຕ່າງ such ເຊັ່ນ: ວົງຈອນລວມ, ຮັບຮູ້ການເຊື່ອມຕໍ່ສາຍໄຟແລະການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າຫຼືການສນວນໄຟຟ້າລະຫວ່າງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຕ່າງ such ເຊັ່ນ: ວົງຈອນລວມ, ແລະສະ ໜອງ ຄຸນລັກສະນະທາງໄຟຟ້າທີ່ຕ້ອງການ, ເຊັ່ນ: ຄວາມຕ້ານທານລັກສະນະ, ແລະອື່ນ. ໃນເວລາດຽວກັນເພື່ອສະ ໜອງ ເສັ້ນສະກັດອັດຕະໂນມັດ solder; ໃຫ້ຕົວລະບຸຕົວຕົນແລະກາຟິກສໍາລັບການຕິດຕັ້ງອົງປະກອບ, ການກວດກາແລະການບໍາລຸງຮັກສາ.

PCBS ຖືກສ້າງຂຶ້ນແນວໃດ? When we open the thumb drive of a general-purpose computer, we can see a soft film (flexible insulating substrate) printed with silver-white (silver paste) conductive graphics and potential graphics. ເນື່ອງຈາກວິທີການພິມ ໜ້າ ຈໍທົ່ວໄປເພື່ອໃຫ້ໄດ້ເສັ້ນສະແດງນີ້, ສະນັ້ນພວກເຮົາເອີ້ນອັນນີ້ວ່າແຜ່ນພິມວົງຈອນທີ່ພິມໄດ້ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນເງິນວາງແຜ່ນພິມ. ແຕກຕ່າງຈາກເມນບອດ, ບັດກາຟິກ, ບັດເຄືອຂ່າຍ, ໂມເດັມ, ບັດສຽງແລະແຜງວົງຈອນພິມຢູ່ໃນເຄື່ອງໃຊ້ໃນເຮືອນທີ່ພວກເຮົາເຫັນຢູ່ໃນເມືອງຄອມພິວເຕີ. ວັດສະດຸພື້ນຖານທີ່ໃຊ້ແມ່ນເຮັດມາຈາກຖານເຈ້ຍ (ປົກກະຕິແລ້ວໃຊ້ສໍາລັບດ້ານດຽວ) ຫຼືພື້ນຜ້າແກ້ວ (ສ່ວນຫຼາຍໃຊ້ສໍາລັບສອງດ້ານແລະຫຼາຍຊັ້ນ), ນໍ້າຢາງ phenolic ຫຼື epoxy ທີ່ບໍ່ໄດ້ໃສ່ກ່ອນ, ໜຶ່ງ ຫຼືທັງສອງດ້ານຂອງພື້ນຜິວຕິດກັບ ປື້ມທອງແດງແລະຫຼັງຈາກນັ້ນການປິ່ນປົວດ້ວຍການເຄືອບ. ແຜງວົງຈອນຊະນິດນີ້ປົກຄຸມແຜ່ນ ໜັງ ສືທອງແດງ, ພວກເຮົາເອີ້ນມັນວ່າກະດານແຂງ. ຈາກນັ້ນພວກເຮົາເຮັດແຜງວົງຈອນທີ່ພິມອອກມາ, ພວກເຮົາເອີ້ນມັນວ່າແຜ່ນແຜງວົງຈອນພິມທີ່ແຂງ. ແຜງວົງຈອນທີ່ພິມດ້ວຍກາຟິກວົງຈອນທີ່ພິມອອກຢູ່ຂ້າງ ໜຶ່ງ ເອີ້ນວ່າແຜງວົງຈອນທີ່ພິມດ້ວຍsingle່າຍດຽວ, ແລະແຜງວົງຈອນທີ່ພິມດ້ວຍກາຟິກວົງຈອນທີ່ພິມອອກມາທັງສອງດ້ານແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັນທັງສອງດ້ານໂດຍຜ່ານການເຈາະຮູໂລຫະ, ແລະພວກເຮົາເອີ້ນມັນວ່າສອງເທົ່າ. -ແຜງ. ຖ້າໃຊ້ສອງຊັ້ນ, ສອງທາງ ໜຶ່ງ ທາງສໍາລັບຊັ້ນນອກຫຼືສອງຊັ້ນສອງຊັ້ນ, ສອງຊັ້ນຂອງຊັ້ນນອກຊັ້ນດຽວຂອງແຜງວົງຈອນທີ່ພິມອອກ, ຜ່ານລະບົບການວາງຕໍາ ແໜ່ງ ແລະວັດສະດຸກາວສນວນກັນສນວນກັນແລະການເຊື່ອມຕໍ່ກາຟິກທີ່ນໍາໄປໃຊ້ໄດ້ຕາມຄວາມຕ້ອງການການອອກແບບຂອງວົງຈອນພິມ ກະດານກາຍເປັນສີ່, ຫົກຊັ້ນແຜ່ນວົງຈອນພິມ, ຊຶ່ງເອີ້ນກັນວ່າແຜງວົງຈອນພິມຫຼາຍຊັ້ນ. There are now more than 100 layers of practical printed circuit boards.

ຂະບວນການຜະລິດ PCB ແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສັບສົນ, ເຊິ່ງກ່ຽວຂ້ອງກັບຂະບວນການທີ່ຫຼາກຫຼາຍ, ຈາກການປະມວນຜົນກົນຈັກງ່າຍ simple ໄປສູ່ການປະມວນຜົນກົນຈັກທີ່ສັບສົນ, ລວມທັງປະຕິກິລິຍາທາງເຄມີທົ່ວໄປ, ການຖ່າຍຮູບເຄມີ, ການໃຊ້ໄຟຟ້າເຄມີ, ຄວາມຮ້ອນທາງເຄມີແລະຂະບວນການອື່ນ,, ການອອກແບບຄອມພິວເຕີຊ່ວຍ (CAM) ແລະຄວາມຮູ້ອື່ນ other. . ແລະໃນຂະບວນການຂອງບັນຫາຂະບວນການຜະລິດແລະຈະພົບກັບບັນຫາໃalways່ຢູ່ສະເandີແລະບາງບັນຫາຢູ່ໃນບໍ່ໄດ້ຊອກຫາເຫດຜົນທີ່ຫາຍໄປ, ເພາະວ່າຂະບວນການຜະລິດຂອງມັນແມ່ນປະເພດຂອງຮູບແບບສາຍທີ່ຕໍ່ເນື່ອງກັນ, ການເຊື່ອມຕໍ່ໃດຜິດພາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການຜະລິດທົ່ວທັງorົດຄະນະຫຼື ຜົນສະທ້ອນຂອງສິ່ງເສດເຫຼືອ ຈຳ ນວນຫຼວງຫຼາຍ, ແຜງວົງຈອນທີ່ພິມອອກມາແລ້ວຖ້າບໍ່ມີການ ນຳ ກັບມາໃຊ້ຄືນໃ,່, ວິສະວະກອນຂະບວນການສາມາດມີຄວາມກົດດັນ, ສະນັ້ນວິສະວະກອນຫຼາຍຄົນອອກຈາກອຸດສາຫະກໍາໄປເຮັດວຽກໃນການຂາຍແລະການບໍລິການດ້ານເຕັກນິກສໍາລັບບໍລິສັດອຸປະກອນຫຼືວັດສະດຸ PCB.

ເພື່ອເຂົ້າໃຈ PCB ຕື່ມອີກ, ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນທີ່ຈະເຂົ້າໃຈຂະບວນການຜະລິດແຜ່ນປົກກະຕິທີ່ພິມດ້ວຍsingle່າຍດຽວ, ປົກກະຕິສອງດ້ານແລະແຜງຫຼາຍຊັ້ນທໍາມະດາ, ເພື່ອເຮັດໃຫ້ຄວາມເຂົ້າໃຈຂອງມັນເລິກເຊິ່ງກວ່າເກົ່າ.

ກະດານພິມແບບແຂງດ້ານດຽວ: – ແຜ່ນທອງແດງດ່ຽວ – ເປົ່າຫວ່າງເພື່ອຂັດ, ແຫ້ງ), ເຈາະຫຼືເຈາະຮູ -> ເສັ້ນພິມ ໜ້າ ຈໍມີຮູບແບບແກະສະຫຼັກຫຼືໃຊ້ການຕໍ່ຕ້ານຟິມແຫ້ງເພື່ອປິ່ນປົວແຜ່ນກວດແກ້, ການຫຼໍ່ດ້ວຍທອງແດງແລະແຫ້ງເພື່ອຕ້ານກັບວັດສະດຸການພິມ, ຂັດ, ແຫ້ງ, ທົນຕໍ່ການພິມ ໜ້າ ຈໍ ກາຟິກການເຊື່ອມໂລຫະ (ນ້ ຳ ມັນຂຽວທີ່ໃຊ້ທົ່ວໄປ), ການປິ່ນປົວດ້ວຍ UV ເພື່ອໃສ່ເຄື່ອງcharacterາຍການພິມ ໜ້າ ຈໍກາຟິກ, ການຮັກສາດ້ວຍ UV, ການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນກ່ອນ, ການເຈາະ, ແລະຮູບຮ່າງ – ການທົດສອບການເປີດວົງຈອນໄຟຟ້າແລະການຕັດວົງຈອນສັ້ນ – ການຂັດ, ການຕາກໃຫ້ແຫ້ງ. welding ການເຊື່ອມໂລຫະຕ້ານການຜຸພັງລ່ວງ ໜ້າ (ແຫ້ງ) ຫຼືກົ່ວ, ການສີດພົ່ນລະດັບອາກາດຮ້ອນ packaging ການຫຸ້ມຫໍ່ກວດກາ→ໂຮງງານຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບ.

ກະດານພິມແບບແຂງສອງດ້ານ: -ແຜ່ນກະດານທີ່ເຮັດດ້ວຍທອງແດງສອງດ້ານ-ເປົ່າ-laminated-ຂຸມແນະ ນຳ NC ເຈາະ-ການກວດກາ, ການຂັດສີຂັດ-ການເຄືອບສານເຄມີ (ການເຈາະຮູໂລຫະແນະ ນຳ)-ການຊຸບທອງແດງບາງ thin (ກະດານເຕັມ)-ການກວດກາຂັດ-> ການພິມ ໜ້າ ຈໍຮູບພາບວົງຈອນລົບ, ປິ່ນປົວ (ຟິມແຫ້ງ/ຟິມປຽກ, ການເປີດເຜີຍແລະການພັດທະນາ) – ການກວດກາແລະການສ້ອມແປງແຜ່ນ – ການຊຸບກາຟິກເສັ້ນແລະການເຮັດກົ່ວດ້ວຍໄຟຟ້າ (ຄວາມຕ້ານທານຕໍ່ການກັດກ່ອນຂອງນິກເກີນ/ທອງ) -> ເພື່ອພິມວັດສະດຸ (ການເຄືອບ) – ຫຼອມທອງແດງ – (ກົ່ວການຫຼອມ ) ເພື່ອຂັດຄວາມສະອາດ, ການນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປການຕໍ່ຕ້ານການພິມ ໜ້າ ຈໍກາຟິກການເຊື່ອມຄວາມຮ້ອນໃນການປິ່ນປົວນໍ້າມັນຂຽວ (ຟິມແຫ້ງຫຼືແສງເງົາ, ຄວາມຊຸ່ມ, ການເປີດເຜີຍ, ການພັດທະນາແລະການຮັກສາຄວາມຮ້ອນ, ສ່ວນຫຼາຍແມ່ນໃຊ້ຄວາມຮ້ອນໃນການປິ່ນປົວນໍ້າມັນຂຽວທີ່ມີຄວາມອ່ອນໄຫວ) ແລະເຮັດຄວາມສະອາດແຫ້ງ, ເພື່ອພິມ ໜ້າ ຈໍກາຟິກຕົວອັກສອນ, ການຮັກສາ. , (ຮູບເງົາການເຊື່ອມໂລຫະກົ່ວຫຼືອິນຊີ) ເພື່ອປະກອບເປັນການປຸງແຕ່ງ, ທໍາຄວາມສະອາດ, ຕາກໃຫ້ແຫ້ງເພື່ອການທົດສອບການປິດໄຟຟ້າ, ການຫຸ້ມຫໍ່ແລະຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບ.

ຜ່ານວິທີການຫຼໍ່ຫຼອມໂລຫະຂອງການຜະລິດຂະບວນການຫຼາຍຊັ້ນໄຫຼລົງສູ່ຊັ້ນໃນດ້ານທອງແດງຫຸ້ມດ້ວຍການຕັດສອງດ້ານ, ຂັດເພື່ອເຈາະຮູຕໍາ ແໜ່ງ, ຕິດກັບການເຄືອບແຫ້ງຫຼືການເຄືອບເພື່ອຕ້ານກັບການສໍາຜັດ, ການພັດທະນາແລະການແກະສະຫຼັກແລະຟິມ-ການ ​​coarsening ພາຍໃນແລະການຜຸພັງ. -ການກວດພາຍໃນ-(ການຜະລິດເສັ້ນນອກຂອງແຜ່ນເຄືອບແຜ່ນທອງແດງດ້ານດຽວ, ແຜ່ນພັນທະບັດ, ແຜ່ນພັນທະບັດແຜ່ນ B-ການກວດກາຄໍາສັ່ງ, ເຈາະຮູຕໍາ ແໜ່ງ) ເພື່ອເປັນໂລຫະ, ການເຈາະຄວບຄຸມຫຼາຍອັນ-> ຂຸມແລະກວດກາກ່ອນການປິ່ນປົວແລະການເຄືອບທອງແດງເຄມີ – ກະດານເຕັມແລະການກວດກາການເຄືອບແຜ່ນທອງແດງບາງ – – ຕິດກັບຄວາມຕ້ານທານຕໍ່ການເຄືອບຟີມແຫ້ງຫຼືການເຄືອບຕໍ່ກັບຕົວແທນຊຸບເພື່ອເຄືອບດ້ານລຸ່ມ, ການພັດທະນາແລະການແກ້ໄຂແຜ່ນ – ເສັ້ນໂລຫະຮູບພາບ – ຫຼື nickel/ຄໍາ ຊຸບແລະ electroplating ໂລຫະປະສົມນໍາກົ່ວໃຫ້ກັບຟິມແລະການແກະສະຫຼັກ – ກວດ – ພິມ ໜ້າ ຈໍການເຊື່ອມໂລຫະການຕໍ່ຕ້ານຄວາມສະຫວ່າງຫຼືເຮັດໃຫ້ເກີດມີຄວາມຕ້ານທານຕໍ່ແສງສະຫວ່າງ – ກາຟິກຕົວອັກສອນທີ່ພິມອອກມາ – (ລະດັບອາກາດຮ້ອນຫຼືຟີມເຊື່ອມໂລຫະທີ່ມີອິນຊີ) ແລະການຄວບຄຸມຕົວເລກ. ລ້າງຮູບຮ່າງ→ທໍາຄວາມສະອາດ, ອົບແຫ້ງ detection ກວດຫາການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າ→ກວດກາຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບ→ໂຮງງານຫຸ້ມຫໍ່.

It can be seen from the process flow chart that the multilayer process is developed from the two-face metallization process. ນອກ ເໜືອ ໄປຈາກຂະບວນການທັງສອງ,່າຍ, ມັນມີເນື້ອໃນທີ່ເປັນເອກະລັກຫຼາຍຢ່າງຄື: ການເຊື່ອມຕໍ່ພາຍໃນຂຸມໂລຫະ, ການເຈາະແລະການທໍາຄວາມສະອາດ epoxy, ລະບົບການວາງຕໍາ ແໜ່ງ, ການເຄືອບ, ແລະວັດສະດຸພິເສດ.

ບັດກະດານຄອມພິວເຕີທົ່ວໄປຂອງພວກເຮົາໂດຍພື້ນຖານແລ້ວແມ່ນຜ້າແກ້ວ epoxy ທີ່ພິມສອງດ້ານໃສ່ແຜ່ນວົງຈອນ, ເຊິ່ງມີຂ້າງ ໜຶ່ງ ໃສ່ເຂົ້າໄປໃນສ່ວນປະກອບແລະອີກດ້ານ ໜຶ່ງ ແມ່ນສ່ວນເຊື່ອມຂອງຕີນສ່ວນປະກອບ, ສາມາດເຫັນໄດ້ວ່າການເຊື່ອມໂລຫະເຊື່ອມກັນເປັນປົກກະຕິຫຼາຍ, ສ່ວນປະກອບເຊື່ອມເຊື່ອມຕໍ່ກັນເປັນຕີນ. ພື້ນຜິວຂອງຂໍ່ເຊື່ອມເຫຼົ່ານີ້ພວກເຮົາເອີ້ນມັນວ່າແຜ່ນຮອງ. Why don’t the other copper wires have tin on them? Because in addition to the solder plate and other parts of the need for soldering, the rest of the surface has a layer of wave resistance welding film. ຟີມ solder ດ້ານຂອງມັນສ່ວນຫຼາຍເປັນສີຂຽວ, ແລະບໍ່ຫຼາຍປານໃດໃຊ້ສີເຫຼືອງ, ສີດໍາ, ສີຟ້າ, ແລະອື່ນ etc. , ສະນັ້ນນໍ້າມັນ solder ມັກຖືກເອີ້ນວ່ານໍ້າມັນຂຽວໃນອຸດສາຫະກໍາ PCB. ໜ້າ ທີ່ຂອງມັນແມ່ນເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ເກີດປະກົດການເຊື່ອມໂລຫະຂົວເຊື່ອມ, ປັບປຸງຄຸນນະພາບການເຊື່ອມແລະຊ່ວຍປະຢັດການເຊື່ອມແລະອື່ນ.. It is also a permanent protective layer of printed board, can play the role of moisture, corrosion, mildew and mechanical abrasion. ຈາກດ້ານນອກ, ພື້ນຜິວລຽບແລະເປັນຟີມປ້ອງກັນສີຂຽວສົດໃສ, ເຊິ່ງມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບແຜ່ນຟີມແລະຄວາມຮ້ອນໃນການປິ່ນປົວນໍ້າມັນຂຽວ. ບໍ່ພຽງແຕ່ຮູບລັກສະນະທີ່ດີກວ່າ, ມັນເປັນສິ່ງ ສຳ ຄັນທີ່ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງແຜ່ນຮອງສູງ, ເພື່ອປັບປຸງຄວາມ ໜ້າ ເຊື່ອຖືຂອງການເຊື່ອມໂລຫະ.

ດັ່ງທີ່ພວກເຮົາສາມາດເຫັນໄດ້ຈາກກະດານຄອມພິວເຕີ, ສ່ວນປະກອບຖືກຕິດຕັ້ງດ້ວຍສາມວິທີ. A plug-in installation process for transmission in which an electronic component is inserted into a through-hole on a printed circuit board. It is easy to see that the double-sided printed circuit board through holes are as follows: one is a simple component insert hole; ອັນທີສອງແມ່ນການສຽບອົງປະກອບແລະການເຊື່ອມຕໍ່ສອງດ້ານຜ່ານຮູ; ສາມແມ່ນແບບສອງດ້ານທີ່ລຽບງ່າຍຜ່ານຮູ; ສີ່ແມ່ນການຕິດຕັ້ງແຜ່ນພື້ນແລະຮູຕໍາ ແໜ່ງ. ອີກສອງວິທີການຕິດຕັ້ງແມ່ນການຕິດຕັ້ງພື້ນຜິວແລະການຕິດຕັ້ງຊິບໂດຍກົງ. ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ເຕັກໂນໂລຍີການຕິດຕັ້ງໂດຍກົງຂອງຊິບສາມາດຖືວ່າເປັນສາຂາຂອງເຕັກໂນໂລຍີການຕິດຕັ້ງພື້ນຜິວ, ມັນແມ່ນຊິບທີ່ຕິດກາວໂດຍກົງໃສ່ກະດານທີ່ພິມອອກມາ, ແລະຈາກນັ້ນເຊື່ອມຕໍ່ກັບແຜ່ນພິມໂດຍວິທີການເຊື່ອມໂລຫະຫຼືວິທີການໂຫຼດສາຍແອວ, ວິທີການປີ້ນ, ສາຍໄຟນໍາ. ວິທີການແລະເຕັກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ອື່ນ. ດ້ານການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນຢູ່ດ້ານຜິວຂອງອົງປະກອບ.

ເຕັກໂນໂລຍີການຕິດຕັ້ງພື້ນຜິວມີຂໍ້ໄດ້ປຽບດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:

1) ເນື່ອງຈາກວ່າກະດານທີ່ພິມອອກເປັນສ່ວນໃຫຍ່ໄດ້ກໍາຈັດຂະ ໜາດ ໃຫຍ່ຜ່ານຮູຫຼືເຕັກໂນໂລຍີການເຊື່ອມຕໍ່ຂຸມ,ັງສົບ, ປັບປຸງຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ຂອງສາຍໄຟຢູ່ໃນກະດານທີ່ພິມອອກ, ຫຼຸດພື້ນທີ່ກະດານທີ່ພິມອອກ (ໂດຍທົ່ວໄປ ໜຶ່ງ ສ່ວນສາມຂອງການຕິດຕັ້ງປລັກອິນ), ແລະຍັງສາມາດຫຼຸດຈໍານວນລົງໄດ້. ຊັ້ນການອອກແບບແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງກະດານພິມ.

2) ຫຼຸດນ້ ຳ ໜັກ, ປັບປຸງການປະຕິບັດຂອງແຜ່ນດິນໄຫວ, ການໃຊ້ສານເຊື່ອມໂລຫະແລະການເຊື່ອມໂລຫະໃnew່, ປັບປຸງຄຸນນະພາບແລະຄວາມ ໜ້າ ເຊື່ອຖືຂອງຜະລິດຕະພັນ.

3) Due to the increase of wiring density and the shortening of lead length, the parasitic capacitance and parasitic inductance are reduced, which is more conducive to improving the electrical parameters of the printed board.

4) ມັນສາມາດຮັບຮູ້ລະບົບອັດຕະໂນມັດໄດ້ງ່າຍກວ່າການຕິດຕັ້ງປລັກອິນ, ປັບປຸງຄວາມໄວການຕິດຕັ້ງແລະຜະລິດຕະພາບແຮງງານ, ແລະຫຼຸດຕົ້ນທຶນການປະກອບຕາມຄວາມເາະສົມ.

As can be seen from the above surface safety technology, the improvement of circuit board technology is improved with the improvement of chip packaging technology and surface mounting technology. ກະດານຄອມພິວເຕີທີ່ພວກເຮົາເຫັນໃນປັດຈຸບັນເຮັດໃຫ້ອັດຕາການຕິດຕັ້ງເທິງພື້ນຜິວຂອງມັນເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງບໍ່ຢຸດຢັ້ງ. ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ປະເພດຂອງແຜງວົງຈອນນີ້ໃຊ້ກາຟິກເສັ້ນການພິມ ໜ້າ ຈໍຄືນໃis່ແມ່ນບໍ່ສາມາດຕອບສະ ໜອງ ໄດ້ກັບຄວາມຕ້ອງການດ້ານເຕັກນິກ. ເພາະສະນັ້ນ, ແຜງວົງຈອນຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ ທຳ ມະດາ, ກາຟິກເສັ້ນຂອງມັນແລະກາຟິກເຊື່ອມແມ່ນພື້ນຖານວົງຈອນທີ່ມີຄວາມອ່ອນໄຫວແລະຂັ້ນຕອນການຜະລິດນໍ້າມັນສີຂຽວອ່ອນ.

ຍັງມີຄວາມຮູ້ດ້ານວິຊາການຫຼາຍກ່ຽວກັບແຜງວົງຈອນພິມ, ແລະດ້ວຍທ່າອ່ຽງການພັດທະນາທີ່ມີຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ສູງ, ຈະມີເຕັກໂນໂລຍີໃnew່ຫຼາຍຂຶ້ນເລື້ອຍ. ນີ້ແມ່ນພຽງການແນະນໍາແບບງ່າຍ simple, ຂ້ອຍຫວັງວ່າເຈົ້າຈະສາມາດໃຫ້ການຊ່ວຍເຫຼືອບາງຢ່າງແກ່interestedູ່ເພື່ອນທີ່ສົນໃຈເຕັກໂນໂລຍີ PCB.