Gedréckt Circuie Board (PCB) is short for Printed circuit Board. Usually in insulation material, according to the predetermined design, made of printed circuit, printed components or a combination of both conductive graphics called printed circuit. Et existéiert bal all d’elektronesch Ausrüstung déi mir kënne gesinn kann net ouni dat maachen, kleng bis elektronesch Uhren, Rechner, allgemeng Computeren, bis Computeren, elektronesch Kommunikatiounsausrüstung, Militärwaffensystemer, soulaang et integréiert Circuiten an aner elektronesch Komponenten sinn, den elektresch Verbindung tëscht hinnen all mussen PCB benotzen.

Déi konduktiv Graf vun der elektrescher Verbindung tëscht Komponente geliwwert um isoléierende Substrat gëtt gedréckt Circuit genannt. Op dës Manéier gëtt de gedréckte Circuit oder d’gedréckte Linn vum fäerdege Board gedréckt Circuit Board genannt, och bekannt als gedréckte Board oder gedréckte Circuit Board. Et bitt mechanesch Ënnerstëtzung fir fix Versammlung vu verschiddenen elektronesche Komponenten wéi integréiert Circuiten, realiséiert Drot an elektresch Verbindung oder elektresch Isolatioun tëscht verschiddene elektronesche Komponenten wéi integréiert Circuiten, a liwwert erfuerderlech elektresch Charakteristiken, sou wéi charakteristesch Impedanz, etc. Zur selwechter Zäit fir automatesch Solder Blockéierungsgraf ze liwweren; Bitt Identifikatiounszeechen a Grafike fir Komponentinstallatioun, Inspektioun an Ënnerhalt.

How are PCBS made? When we open the thumb drive of a general-purpose computer, we can see a soft film (flexible insulating substrate) printed with silver-white (silver paste) conductive graphics and potential graphics. Wéinst der universeller Écran Dréckmethod fir dës Grafik ze kréien, sou nennen mir dëse gedréckte Circuit Board flexibel Sëlwer Paste gedréckt Circuit Board. Anescht wéi de Motherboards, Grafikkaarte, Netzwierkskaarte, Modem, Tounkaarten a gedréckte Circuitboards op Hausapparater, déi mir a Computer City gesinn. D’Basismaterial dat benotzt gëtt ass aus Pabeierbasis (normalerweis fir eenzeg Säit benotzt) oder Glasduchbasis (dacks fir doppelseiteg a Multi-Layer benotzt), virimprägnéiert phenolescht oder Epoxyharz, eng oder béid Säiten vun der Uewerfläch gekollt mat Kupferbuch an dann laminéiert Heelung. Dës Zort Circuit Board deckt Kupferbuch Board, mir nennen et steif Board. Da maache mir e gedréckte Circuit Board, mir nennen et e steife gedréckte Circuit Board. E gedréckte Circuit Board mat gedréckte Circuit Grafike op enger Säit nennt een engesäiteg gedréckte Circuit Board, an e Printcircuit mat Print Circuit Grafiken op béide Säiten ass op béide Säiten duerch d’Metalliséierung vu Lächer verbonnen, a mir nennen et eng Duebel -Panel. Wann Dir eng duebel Fusioun benotzt, zwee Een-Wee fir baussenzeg Schicht oder zwee Duebelfërderung, zwee Block vun enger eenzeger baussenzeger Schicht vum gedréckte Circuit Board, duerch de Positionéierungssystem an ofwiesselnd Isolatiounsklebstoffmaterial a konduktiv Grafikverbindung no Designfuerderung vum gedréckte Circuit Board gëtt véier, sechs Schicht gedréckt Circuit Board, och bekannt als Multilayer Printed Circuit Board. There are now more than 100 layers of practical printed circuit boards.

De Produktiounsprozess vu PCB ass relativ komplex, wat eng breet Palette vu Prozesser involvéiert, vun einfachen mechanesche Veraarbechtung bis komplex mechanesch Veraarbechtung, abegraff allgemeng chemesch Reaktiounen, Fotochemie, Elektrochemie, Thermochemie an aner Prozesser, Computer-aided Design (CAM) an aner Wëssen . An am Prozess vum Produktiounsprozess Probleemer a wäert ëmmer nei Probleemer treffen an e puer Probleemer hunn net erausfonnt datt de Grond verschwënnt, well säi Produktiounsprozess eng Aart vun enger kontinuéierter Linnform ass, all Link falsch géif d’Produktioun iwwerall oder Konsequenze vun enger grousser Unzuel u Schrott, gedréckte Circuit Board wann et kee Recyclingsschrot gëtt, Prozessingenieure kënne stresseg sinn, sou datt vill Ingenieuren d’Industrie verloossen fir am Verkaf an technesche Servicer fir PCB Ausrüstung oder Materialfirmen ze schaffen.

In order to further understand the PCB, it is necessary to understand the production process of usually single-sided, double-sided printed circuit board and ordinary multilayer board, to deepen the understanding of it.

Eensäiteg steif gedréckt Board: – eenzege Kupfer verkleed – Ofdeckung fir ze scrubben, dréchen), Buer oder Punching -> Écran Dréckerei Linnen ätzt Muster oder benotzt trocken Filmresistenz fir ze botzen Check Fix Platte, Kupfer Ätzung an dréchen fir Dréckmaterial ze widderstoen, ze scrubben, dréchen, Écran Dréckerei Resistenz Schweessegrafik (allgemeng benotzt gréng Ueleg), UV -Heelung fir Zeechmarkéierung Grafikbildschiermdrock, UV -Heelung, Virhëtzen, Punchen, an d’Form – elektresch oppen a Kuerzschluss Test – Scrubbing, Trocknen → Pre-Beschichtungsschweißen Antioxidant (dréchen) oder Zinn-Sprëtzen waarm Loft Nivelléierung → Inspektiounsverpackung → fäerdeg Produkter Fabréck.

Duebelsäiteg steif gedréckt Board: -doppelseiteg Kupferverkleed Brieder-Ofdeckung-laminéiert-nc Buerleitungslach-Inspektioun, Ofbuerungsscrub-chemesch Plackéierung (Leidermetalliséierung)-dënn Kupferbeliichtung (Vollbrett)-Inspektiounsscrub-> Screenshot negativ Circuit Grafiken, Kur (dréchene Film/naass Film, Beliichtung an Entwécklung) – Inspektioun a Reparatur vun der Plack – Linn Grafik Plättercher an Galvaniséierungszinn (Korrosiounsbeständegkeet vun Néckel/Gold) -> fir Material ze drécken (Beschichtung) – Ätzend Kupfer – (Glühwäin) ) to scrub clean, commonly used graphics screen printing resistance welding heat curing green oil (photosensitive dry film or wet film, exposure, development and heat curing, often heat curing photosensitive green oil) and dry cleaning, to screen printing mark character graphics, curing, (tin or organic shielded welding film) to form processing, cleaning, drying to electrical on-off testing, packaging and finished products.

Duerch Loch Metalliséierungsmethod fir e Multilayer Prozessfloss ze fabrizéieren an déi bannenzeg Schicht Kupfer verkleed doppelseiteg Schneiden, Scrub fir d’Positiounslach ze bueren, hält sech un der dréchener Beschichtung oder der Beschichtung fir géint Belaaschtung, Entwécklung an Ätzung a Film ze widderstoen-déi bannenzeg Verengung an Oxidatioun -bannenzege Scheck-(baussent Linn Produktioun vun eesäitegen Kupferverkleed Laminaten, Bindungsplack, Platteverbindungsplack B-Uerdnungsinspektioun, Buerpositiounslach) fir ze laminéieren, verschidde Kontrollbohrungen-> Lach a préift ier d’Behandlung a chemesch Kupfervergläicher – Vollbrett an dënn Kupferbeschichtungsinspektioun – hale sech un d’Resistenz géint dréchene Filmbeschichtung oder Beschichtung op Plätterungsmëttel fir d’Belaaschtung ze beschichten, d’Entwécklung a fixéiert d’Plack – Linn Grafiken Elektrolytik – oder Néckel/Gold platen an galvaniséieren Zinnleitung fir Film an d’Ätzung – Schecken – Écran Dréckerei Resistenz Schweess Grafiken oder Liichtinduzéiert Resistenz Schweess Grafiken – gedréckte Charakter Grafiken – (Heissluft Nivelléierung oder organesch geschützt Schweißfilm) an numeresch Kontroll Wäschform → Botzen, Trocknen → Elektresch Verbindungsdetektioun → Fäerdeg Produktinspektioun → Verpackungsfabréck.

It can be seen from the process flow chart that the multilayer process is developed from the two-face metallization process. Zousätzlech zum zweesäitegen Prozess huet et e puer eenzegaartegen Inhalter: metalliséierter Lach bannenzeg Verbindung, Bueraarbechten an Epoxydekontaminatioun, Positionéierungssystem, Laminéierung, a speziell Materialien.

Eis üblech Computerkartkaart ass am Fong epoxy Glas Stoff duebelsäiteg gedréckt Circuit Board, deen eng Säit huet ass agebaut Komponenten an déi aner Säit ass d’Komponent Fouss Schweess Uewerfläch, kann gesinn datt d’Lötverbindunge ganz reegelméisseg sinn, de Komponent Fouss diskret Schweißen Uewerfläch vun dëse Lötverbindunge nennen mir et de Pad. Why don’t the other copper wires have tin on them? Because in addition to the solder plate and other parts of the need for soldering, the rest of the surface has a layer of wave resistance welding film. Säin Uewerflächenlotfilm ass meeschtens gréng, an e puer benotzen Giel, Schwaarz, Blo, asw. Seng Funktioun ass d’Welle Schweißbréck Phänomen ze vermeiden, d’Schweißqualitéit ze verbesseren an d’Lodder ze spueren asw. It is also a permanent protective layer of printed board, can play the role of moisture, corrosion, mildew and mechanical abrasion. Vun dobaussen ass d’Uewerfläch glat an hellgréng Blockéierfilm, dee Liichtempfindlech ass fir d’Filmplack an d’Hëtzthärend gréng Ueleg. Net nëmmen d’Erscheinung ass besser, et ass wichteg datt d’Pads Genauegkeet héich ass, fir d’Zouverlässegkeet vum Lötverbindung ze verbesseren.

Wéi mir vum Computer Board kënne gesinn, ginn d’Komponente op dräi Weeër installéiert. A plug-in installation process for transmission in which an electronic component is inserted into a through-hole on a printed circuit board. It is easy to see that the double-sided printed circuit board through holes are as follows: one is a simple component insert hole; Déi zweet ass d’Komponent Insertion an duebelseiteg Verbindung duerch d’Lach; Dräi ass en einfacht duebelseitegt Lach; Véier ass d’Basisplack Installatioun a Positionéierungslach. Déi aner zwou Montagemethoden sinn Uewerflächmontage a Chipmontage direkt. Tatsächlech kann d’Chip direkt Montéierungstechnologie als Filial vun der Uewerflächmontage Technologie ugesi ginn, et ass den Chip direkt op de gedréckte Board gekollt, an dann mam Dréckbriet mat Drotschweißmethod oder Rimmbelaaschtungsmethod, Flipmethod, Strahlleitung ugeschloss Method an aner Verpakungstechnologie. D’Schweessoberfläche ass op der Komponent Uewerfläch.

Surface Montage Technologie huet déi folgend Virdeeler:

1) Well de gedréckte Board gréisstendeels dat grousst duerch Lach oder begruewe Lochverbindungstechnologie eliminéiert, verbessert d’Verdrahtungsdicht um gedréckte Board, reduzéiert dat gedréckte Boardberäich (allgemeng en Drëttel vun der Plug-In Installatioun), a kann och d’Zuel reduzéieren vun Designschichten a Käschte vum gedréckte Board.

2) Reduzéiert Gewiicht, verbessert seismesch Leeschtung, d’Benotzung vu kolloidalem Löt an nei Schweißtechnologie, verbessert d’Produktqualitéit an Zouverlässegkeet.

3) Due to the increase of wiring density and the shortening of lead length, the parasitic capacitance and parasitic inductance are reduced, which is more conducive to improving the electrical parameters of the printed board.

4) Et ass méi einfach d’Automatiséierung ze realiséieren wéi Plug-In Installatioun, d’Installatiounsgeschwindegkeet an d’Aarbechtsproduktivitéit ze verbesseren, an d’Versammlungskäschte deementspriechend ze reduzéieren.

As can be seen from the above surface safety technology, the improvement of circuit board technology is improved with the improvement of chip packaging technology and surface mounting technology. De Computerkarton, dee mir elo gesinn, seng Uewerflächestick installéiert Taux fir onendlech erop ze klammen. Tatsächlech kann dës Aart vu Circuit Board d’Transmissioun Écran Dréckerei Grafike weiderbenotzen net den techneschen Ufuerderunge gerecht ze ginn. Dofir ass déi gewéinlech héich Präzisioun Circuit Board, seng Linn Grafiken a Schweißgrafiken am Fong sensibel Circuit a sensiblen gréngen Uelegproduktiounsprozess.

Et gëtt ëmmer nach vill technescht Wëssen iwwer gedréckte Circuitboards, a mam Entwécklungstrend vun héijer Dicht ginn et ëmmer méi nei Technologien. Hei ass nëmmen eng einfach Aféierung, ech hoffen Dir kënnt Frënn hëllefen, déi un der PCB Technologie interesséiert sinn.