Placa de circuito impresso (PCB) is short for Printed circuit Board. Usually in insulation material, according to the predetermined design, made of printed circuit, printed components or a combination of both conductive graphics called printed circuit. It exists almost all the electronic equipment we can see can not do without it, small to electronic watches, calculators, general computers, to computers, communication electronic equipment, military weapon systems, as long as there are integrated circuits and other electronic components, the electrical interconnection between them all need to use PCB.

O gráfico condutor da conexão elétrica entre os componentes fornecidos no substrato isolante é chamado de circuito impresso. In this way, the printed circuit or printed line of the finished board is called printed circuit board, also known as printed board or printed circuit board. Ele fornece suporte mecânico para montagem fixa de vários componentes eletrônicos, como circuitos integrados, realiza fiação e conexão elétrica ou isolamento elétrico entre vários componentes eletrônicos, como circuitos integrados, e fornece as características elétricas necessárias, como impedância característica, etc. At the same time to provide automatic solder blocking graph; Fornece caracteres de identificação e gráficos para instalação, inspeção e manutenção de componentes.

How are PCBS made? When we open the thumb drive of a general-purpose computer, we can see a soft film (flexible insulating substrate) printed with silver-white (silver paste) conductive graphics and potential graphics. Por causa do método universal de serigrafia para obter este gráfico, chamamos esta placa de circuito impresso de placa de circuito impresso de pasta de prata flexível. Diferente das placas-mãe, placas gráficas, placas de rede, modems, placas de som e placas de circuito impresso em eletrodomésticos que vemos na Computer City. O material de base utilizado é feito de base de papel (geralmente usado para um único lado) ou base de pano de vidro (muitas vezes usado para dupla face e multicamadas), resina fenólica pré-impregnada ou epóxi, um ou ambos os lados da superfície colados com livro de cobre e, em seguida, cura laminada. Este tipo de placa de circuito cobre a placa de livro de cobre, que chamamos de placa rígida. Then we make a printed circuit board, we call it a rigid printed circuit board. Uma placa de circuito impresso com gráficos de circuito impresso em um lado é chamada de placa de circuito impresso de um lado, e uma placa de circuito impresso com gráficos de circuito impresso em ambos os lados é interconectada em ambos os lados através da metalização de orifícios, e nós a chamamos de dupla -painel. Se estiver usando um revestimento duplo, dois unidirecionais para camada externa ou dois revestimentos duplos, dois blocos de camada externa única da placa de circuito impresso, através do sistema de posicionamento e materiais adesivos de isolamento alternativos e interconexão gráfica condutiva de acordo com os requisitos de design do circuito impresso placa torna-se quatro, placa de circuito impresso de seis camadas, também conhecida como placa de circuito impresso multicamadas. There are now more than 100 layers of practical printed circuit boards.

O processo de produção de PCB é relativamente complexo, que envolve uma ampla gama de processos, desde o processamento mecânico simples ao processamento mecânico complexo, incluindo reações químicas comuns, fotoquímica, eletroquímica, termoquímica e outros processos, design auxiliado por computador (CAM) e outros conhecimentos . And in the process of production process problems and will always meet new problems and some problems in didn’t find out the reason disappears, because its production process is a kind of continuous line form, any link wrong would caused production across the board or the consequences of a large number of scrap, printed circuit board if there is no recycling scrap, Os engenheiros de processo podem ser estressantes, portanto, muitos engenheiros deixam a indústria para trabalhar em vendas e serviços técnicos para empresas de equipamentos ou materiais de PCB.

In order to further understand the PCB, it is necessary to understand the production process of usually single-sided, double-sided printed circuit board and ordinary multilayer board, to deepen the understanding of it.

Cartão impresso rígido de uma face: – single copper clad – blanking to scrub, dry), drilling or punching – > screen printing lines etched pattern or using dry film resistance to curing check fix plate, copper etching and dry to resist printing material, to scrub, dry, screen printing resistance welding graphics (commonly used green oil), UV curing to character marking graphics screen printing, UV curing, preheating, punching, and the shape – electric open and short circuit test – scrubbing, drying → anti-oxidante de soldagem pré-revestimento (seco) ou nivelamento de ar quente com spray de estanho → embalagem de inspeção → fábrica de produtos acabados.

Cartão impresso rígido frente e verso: – placas de dupla face revestidas de cobre – cego – laminado – furo de guia de broca nc – inspeção, depuração de rebarbação – revestimento químico (metalização de orifício de guia) – chapeamento de cobre fino (placa completa) – esfrega de inspeção -> impressão de tela gráficos de circuito negativo, cura (filme seco / filme úmido, exposição e revelação) – inspeção e reparo da chapa – galvanoplastia e galvanoplastia de estanho (resistência à corrosão de níquel / ouro) -> para imprimir o material (revestimento) – decapagem de cobre – (estanho de recozimento ) to scrub clean, commonly used graphics screen printing resistance welding heat curing green oil (photosensitive dry film or wet film, exposure, development and heat curing, often heat curing photosensitive green oil) and dry cleaning, to screen printing mark character graphics, curing, (tin or organic shielded welding film) to form processing, cleaning, drying to electrical on-off testing, packaging and finished products.

Through hole metallization method of manufacturing a multilayer process flow to the inner layer copper clad double-sided cutting, scrub to drill positioning hole, stick to the dry coating or coating to resist to exposure, development and etching and film – the inner coarsening and oxidation – inner check – (outer line production of single-sided copper clad laminates, bonding sheet, plate bonding sheet B – order inspection, drill positioning hole) to laminate, several control drilling – > Hole and check before treatment and chemical copper plating – full board and thin copper plating coating inspection – stick to resistance to dry film plating or coating to plating agent to coat bottom exposure, development and fix the plate – line graphics electroplating – or nickel/gold plating and electroplating tin lead alloy to film and the etching – check – screen printing resistance welding graphics or light induced resistance welding graphics – printed character graphics – (hot air leveling or organic shielded welding film) and numerical control Washing shape → cleaning, drying → electrical connection detection → finished product inspection → packing factory.

It can be seen from the process flow chart that the multilayer process is developed from the two-face metallization process. Além do processo bilateral, possui vários conteúdos exclusivos: interconexão interna de furo metalizado, perfuração e descontaminação de epóxi, sistema de posicionamento, laminação e materiais especiais.

Nossa placa de placa de computador comum é basicamente uma placa de circuito impresso de dupla face de tecido de vidro epóxi, que tem um lado dos componentes inseridos e o outro lado é a superfície de soldagem do pé do componente, podemos ver que as juntas de solda são muito regulares, o pé do componente é a soldagem discreta superfície dessas juntas de solda, chamamos de almofada. Why don’t the other copper wires have tin on them? Because in addition to the solder plate and other parts of the need for soldering, the rest of the surface has a layer of wave resistance welding film. Sua película de solda de superfície é principalmente verde e alguns usam amarelo, preto, azul, etc., então o óleo de solda é freqüentemente chamado de óleo verde na indústria de PCBs. Sua função é prevenir o fenômeno da ponte de soldagem por onda, melhorar a qualidade da soldagem e economizar solda e assim por diante. It is also a permanent protective layer of printed board, can play the role of moisture, corrosion, mildew and mechanical abrasion. From the outside, the surface is smooth and bright green blocking film, which is photosensitive to the film plate and heat curing green oil. Not only the appearance is better, it is important that the pad accuracy is high, so as to improve the reliability of the solder joint.

Como podemos ver na placa do computador, os componentes são instalados de três maneiras. A plug-in installation process for transmission in which an electronic component is inserted into a through-hole on a printed circuit board. It is easy to see that the double-sided printed circuit board through holes are as follows: one is a simple component insert hole; The second is the component insertion and double-sided interconnection through hole; Três é um orifício de passagem simples de dupla face; Four is the base plate installation and positioning hole. Os outros dois métodos de montagem são montagem em superfície e montagem de chip diretamente. Na verdade, a tecnologia de montagem direta de chip pode ser considerada como um ramo da tecnologia de montagem de superfície, é o chip diretamente colado à placa impressa e, em seguida, conectado à placa impressa por método de soldagem com fio ou método de carregamento de correia, método flip, cabo de feixe método e outra tecnologia de embalagem. A superfície de soldagem está na superfície do componente.

A tecnologia de montagem em superfície tem as seguintes vantagens:

1) Como a placa impressa elimina amplamente a tecnologia de interconexão de furo passante grande ou furo enterrado, melhora a densidade da fiação na placa impressa, reduz a área da placa impressa (geralmente um terço da instalação do plug-in) e também pode reduzir o número de camadas de design e custos da placa impressa.

2) Reduced weight, improved seismic performance, the use of colloidal solder and new welding technology, improve product quality and reliability.

3) Due to the increase of wiring density and the shortening of lead length, the parasitic capacitance and parasitic inductance are reduced, which is more conducive to improving the electrical parameters of the printed board.

4) É mais fácil realizar a automação do que a instalação plug-in, melhorar a velocidade de instalação e a produtividade da mão de obra e reduzir o custo de montagem de acordo.

As can be seen from the above surface safety technology, the improvement of circuit board technology is improved with the improvement of chip packaging technology and surface mounting technology. The computer board that we see now card its surface stick installs rate to rise ceaselessly. In fact, this kind of circuit board reuse transmission screen printing line graphics is unable to meet the technical requirements. Therefore, the ordinary high precision circuit board, its line graphics and welding graphics are basically sensitive circuit and sensitive green oil production process.

There is still a lot of technical knowledge about printed circuit boards, and with the development trend of high density, there will be more and more new technologies. Here is just a simple introduction, I hope you can give some help to friends interested in PCB technology.