PCB positionéiert Lach ass e ganz wichtege Link am PCB Designprozess fir déi spezifesch Location vu PCB duerch Lach ze bestëmmen. D’Roll vum Positionéierungslach ass gedréckte Circuit Board Veraarbechtung Benchmark. PCB Positionéierungslach Positionéierungsmethoden si verschidde, haaptsächlech no verschiddene Positionéierungsgenauegkeet Ufuerderunge. Positionéierungs Lächer op gedréckte Circuitboards solle mat spezielle grafesche Symboler vertruede sinn. Wann d’Ufuerderunge net héich sinn, kann dat gréissert Versammlungslach am gedréckte Circuit Board amplaz benotzt ginn.

Fir de gedréckte Circuit Board Bueraarbecht a Fräsenform fixéiert Board ze erliichteren, souwéi praktesch Online Testen, hoffen vill Circuit Board Hiersteller datt d’Benotzer dräi netmetallesch Lächer um PCB designen, Positionéierungs Lächer si normalerweis an netmetallesche Lächer entworf, Buerduerchmiesser vu mm oder mm. Smmo wann de Board enk ass, sollen op d’mannst zwee Positionéierungs Lächer gesat ginn, an diagonal plazéiert ginn. Wann Dir e Jigsaw Board mécht, kënnt Dir och un de Jigsaw Board als PCB denken, de ganze Jigsaw Board soulaang et dräi Positionéierungs Lächer sinn. Wann de Benotzer net plazéiert, füügt de Circuit Board Hiersteller automatesch derbäigesat datt d’Linn net beaflosst gëtt, oder benotzt déi existent netmetallesch Lächer am Board als Positionéierungs Lächer.

Location Lach Location Method

Apparat Lach Interface Apparater a Stecker si meeschtens Plug-In Komponenten. Den Duerchmiesser vum Duerchmiesser vum Insertion Apparat ass méi grouss wéi de Pin Duerchmiesser vun 8 ~ 20mil, an d’Zinn Penetratioun ass gutt wärend dem Schweißen. Et sollt bemierkt datt et e Feeler an der Ouverture vun der Circuit Board Fabréck ass, an de geschätzte Feeler ass ± 0.05mm. 0.05 mm ass eng Aart Buer bei all Intervall, an 0,lmm ass eng Aart Buer op all Interval wann den Duerchmiesser iwwer 3.20 mm ass. Dofir, wann d’Ouverture vum Apparat designt, soll d’Eenheet a Millimeter ëmgewandelt ginn, an d’Blend soll als Ganzt Multiple vun 0.05 entworf ginn. D’Plackefabréck setzt d’Gréisst vum Buerinstrument no de Buerendaten vum Benotzer zur Verfügung. D’Gréisst vum Buerinstrument ass normalerweis 0.1 ~ 0.15 méi grouss wéi d’Bildungslach vum Benotzer erfuerderlech. Den Duerchmiesser vum mmo Design sollt grouss sinn anstatt kleng, an d’Toleranzfuerderung sollt och grouss sinn anstatt kleng. Wann et e Krimpapparat ass, soll d’Blend net erhéicht ginn, laut den empfohlenen Donnéeën Design, an an den Instruktiounen fir z’erklären wat e Krimpapparat ass, sou datt de Circuit Board Hiersteller probéiert de Feeler am Prozess ze maachen fir de Board, fir e puer onnéideg Probleemer ze vermeiden.

Buerentypen ginn a metalliséierter Lächer an netmetaliséierter Lächer opgedeelt. Et gëtt ausgefall Kupfer an der Mauer vum metalliséierte Lach, dat kann eng konduktiv Roll spillen a gëtt duerch PTH vertruede. Et gëtt kee Kupfer an der Lachmauer vum netmetallesche Lach, sou datt et keng Elektrizitéit féiert. Et gëtt vun NPTH uginn. Den Ënnerscheed tëscht dem baussenzegen Duerchmiesser an dem bannenzegen Duerchmiesser vum metalliséierte Lochduerchmiesser sollt méi grouss sinn wéi 20mil, soss ass de Schweißring vum Pad ze kleng fir ze veraarbecht an net geféierlech fir d’Schweißen. Wann d’Konditioune et erlaben, kann d’Ouverture entworf ginn fir de Radius vum Pad ze sinn. De maximalen Lachdurchmiesser vum metalliséierte Lach ass 6.35mm, an de maximale Lachdurchmiesser vun engem netmetallesche Lach ass 6.5mm. D’metalliséiert Lach sollt net op der Konturlinn entworf ginn. D’Lachrand sollt méi wéi 1 mm vun der Konturlinn ewech sinn. Cobalt hole heavy hole easily damage the drill, so should be avoided as much as possible. Ouni Schweißen a kee elektrescht net-metallescht Lach, Lach kann an d’Charakteristik vun netmetallesche Schweißplack Loch designt ginn, brauch net ze designen, Linn oder Kupferfolie op d’mannst 1 mmo Buerloun Randdistanz no der Form kann a kreesfërmeg Lach opgedeelt ginn a rechteckegt Lach, gewéinlech Bueraarbecht fir dat Ronn Lach, rechteckegt Lach ass bëssen no de Prozedure virgeschriwwe vu ville Mol Bueraarbechten, also ass de Rechtecklachdesign dee beschte Wuesstum zweemol d’Breet, An d’Breet ass net manner wéi 0.8 mm, sou wéineg wéi méiglech fir rechteckeg Lächer ze designen.

PCB positioning hole requirements:

D’Entwécklung vun der PCB Designindustrie ass reife ginn, sou datt d’Ufuerderunge fir PCB Positionéierungs Lächer och ganz perfekt sinn. D’Positiounslächer mussen déi folgend Ufuerderunge gerecht ginn.

1. Installéiert op d’mannst zwee Positionéierungs Lächer op der Diagonal vum Board.

2. D’Standard Ouverture vum Positionéierungslach ass 3.2mm _+0.05mm.

3, fir verschidde Produkter vun der Entreprisefiner kann och déi folgend bevorzugt Blend benotzen: 2.8mm ± 0.05mm, 3.0mm ± 0.5mm, 3.5mm ± 0.5mm a 4.5mm ± 05mm. Fir verschidde Boards vum selwechte Produkt (sou wéi DT Board a PP Board vun ZXJlO), wann de PCB déiselwecht Dimensiounen huet, mussen d’Positiounslächer d’selwecht sinn.

4. D’Positiounslach ass e Liicht Lach, dat heescht en netmetallescht Duerchmiesser (ausser RF Board).

5. Wann déi bestehend Montagelächer (ausser de Schnalle -Montagelächer) den uewe genannten Ufuerderunge gerecht ginn, ass et net néideg en anert Positionéierungs -Lach ze setzen.

E puer allgemeng Spezifikatioune a Präzisiounsufuerderunge fir Positionéierungs Lächer:

1. Den Duerchmiesser Fehlerberäich vum Positionéierungs Loch ass allgemeng bannent 0.01mm. Wann de Feeler am PCB Fabrikatiounsraum grouss ass, verursaacht et e schlechte Kontakt vun der Sonde an eng ongenau Ausriichtung vum Interfacekonnektor mam automateschen Mechanismus.

2, den Duerchmiesser vun de Positionéierungslachfuerderungen: probéiert ënner 3mm ze sinn, sou datt d’Positionéierungskolonn net deforméiert gëtt, ze grouss an onbequem ze bedreiwen.

3, positionéiert Lach PCB Netzdistanz: méi wéi 1MM, sou datt d’Installatiounsoperatioun net einfach ze kuerzen ass, wäert och kee Schued un der Produktroute verursaachen.

4, d’Aart vu Positionéierungs Lach: Positionéierungslach ass allgemeng d’Bedierfnes fir mechanesch Kontroll vun onsinkbaren Kupfer, sou datt et net mam Circuit um Board a méi héich Genauegkeet verbonne ka ginn.

5, Positionéierungsblase Layout: mussen an der PCBA véier Ecker oder diagonal sinn, fir eng Multi-Punkt Fliger Positionéierung ze bilden, Positionéierungsgenauegkeet, wat méi wäit besser ass.

6, d’Distanz tëscht dem Positionéierungslach an dem Testpunkt sollt op d’mannst 2mm sinn, fir de falsche Kuerzschluss am Test ze vermeiden.

7. D’Distanz tëscht dem Positionéierungs Loch an dem Rand vun der Plack ass op d’mannst 2mm, wat net einfach ass ze knacken wärend d’Stäerkt vum PCBA garantéiert.