PCB定位孔有什麼要求和規格？

PCB 定位孔是PCB設計過程中非常重要的一個環節，用來確定PCB通孔的具體位置。定位孔的作用是印製電路板製造加工的基準。 PCB定位孔定位方式多種多樣，主要是根據不同的定位精度要求。印製電路板上的定位孔應用專用圖形符號表示。當要求不高時，可用印製電路板上較大的裝配孔代替。

為了方便印刷電路板鑽銑定型板，也方便在線測試，很多電路板廠家希望用戶在PCB上設計三個非金屬孔，定位孔通常設計成非金屬孔，鑽孔直徑為mm或毫米。如果板子很緊，至少要放兩個定位孔，並且對角放置。如果做拼圖板，也可以把拼圖板想成一塊PCB，整塊拼圖板只要有三個定位孔即可。如果用戶沒有放置，線路板廠家會在不影響線路的基礎上自動添加，或者使用板上已有的非金屬孔作為定位孔。

定位孔定位方法

設備孔接口設備和連接器多為插件組件。插入裝置的通孔直徑大於銷徑8～20mil，焊接時錫滲透性好。需要注意的是，線路板廠孔徑存在誤差，近似誤差為±0.05mm。 0.05mm為每段鑽頭，直徑0mm以上為3.20.lmm每段鑽頭。因此，在設計器件孔徑時，單位應換算成毫米，孔徑應設計為0.05的整數倍。板材廠根據用戶提供的鑽孔數據設定鑽孔刀具尺寸。鑽孔刀具尺寸通常比用戶要求的成形孔大0.1～0.15。 mmo設計的直徑應該大而不是小，公差要求也應該大而不是小。如果是壓接裝置，孔徑不宜增大，根據數據推薦設計，並在說明書中說明什麼是壓接裝置，以便電路板製造商在製作過程中盡量控制誤差板，避免一些不必要的麻煩。

鑽孔類型分為金屬化孔和非金屬化孔。金屬化孔壁有沉澱銅，可起導電作用，以PTH為代表。非金屬孔的孔壁沒有銅，所以不能導電。它由 NPTH 表示。金屬化孔直徑的外徑與內徑之差應大於20mil，否則焊盤的焊環過小不利於加工，不利於焊接。如果條件允許，孔徑可以設計為焊盤的半徑。金屬化孔的最大孔徑為6.35mm，非金屬孔的最大孔徑為6.5mm。金屬化孔不應設計在輪廓線上。孔邊應距輪廓線1mm以上。鈷孔重孔容易損壞鑽頭，應盡量避免。無焊接無電非金屬孔，孔可設計成非金屬焊接板孔的特點，無需設計，線或銅箔鑽孔邊距至少1mm，根據形狀可分為圓孔和矩形孔，普通鑽孔為圓孔，矩形孔是按照多次鑽孔規定的程序鑽頭，因此矩形孔設計最佳增長寬度的兩倍，且寬度不小於0.8mm，盡量少設計矩形孔。

PCB positioning hole requirements:

PCB設計行業的發展已經成熟，所以對PCB定位孔的要求也非常完美。定位孔必須滿足以下要求。

1、在單闆對角線上至少安裝兩個定位孔。

2、定位孔標準孔徑為3.2mm_+0.05mm。

3、針對不同產品的企業單板還可以使用以下優選孔徑：2.8mm±0.05mm、3.0mm±0.5mm、3.5mm±0.5mm和4.5mm±05mm。對於同一產品的不同板（如ZXJlO的DT板和PP板），如果PCB尺寸相同，定位孔必須相同。

4、定位孔為光孔，即非金屬通孔（射頻板除外）。

5、若現有安裝孔（扣件安裝孔除外）滿足上述要求，則無需再設置定位孔。

定位孔的一些常見規格和精度要求：

1、定位孔直徑誤差範圍一般在0.01mm以內。如果在PCB製造室誤差較大，會造成探針接觸不良，接口連接器與自動插接機構對準不准確。

2、定位孔直徑要求：盡量在3mm以下，以免定位柱變形，過大不方便操作。

3、定位孔PCB網距：1MM以上，使安裝操作不易短路，也不會對產品線路造成損壞。

4、定位孔的類型：定位孔一般需要機械控制不沉銅，使其不能與板上的電路連接，精度更高。