Появата на дефекти от калай върху PCB като цяло е свързано с чистотата на празната повърхност на ПХБ. Ако няма замърсяване, основно няма да има дефекти на калай. Второ, когато се нанася калай, самият поток е лош, температура и т.н. Така че често срещаните дефекти в електрическите калай на печатните платки се отразяват главно в следните точки:

1, повърхностното покритие на плочата има примеси от частици или субстратът в производствения процес има полирани частици, останали в повърхността на линията.

2. Повърхността на дъската е покрита с грес, примеси и други дребни дрехи, или остатъци от силиконово масло

3, повърхността на листовото електричество не може да бъде калай, повърхностното покритие има примеси от частици.

4, висок потенциал покритие груб, изгаряне на плоча явление, повърхността на плочата има люспи електричество не може да калайдиса.

5, субстрат или части от окисляване на повърхността на калай и медна повърхност тъмно положение е сериозно.

6, едната страна на покритието е завършена, едната страна на покритието е лоша, ръбът на отвора с нисък потенциал има очевидно ярко явление.

7, дупка с нисък потенциал има явен ярък ръб, висок потенциал на покритие груб, явление на изгаряща плоча.

8, процесът на заваряване не осигурява достатъчно температура или време или не е правилното използване на флюс

9, ниско потенциално голямо покритие на калай, дъската има леко тъмночервено или червено, едната страна на покритието е завършена, едната страна на покритието е лоша.

Причините за лошата ламарина на платката се отразяват главно в следните точки:

1. Дисбаланс в състава на течността за баня, плътността на тока е твърде малка, времето за покриване е твърде кратко.

2. Твърде малко и неравномерно разпределени аноди.

3. Малко или прекомерно количество калаен гланц.

4. Анодът е твърде дълъг, плътността на тока е твърде висока, локалната плътност на проводника е твърде тънка и оптичният агент не е регулиран.

5. Локален остатъчен филм или органична материя преди нанасяне.

6. Плътността на тока е твърде висока и филтрирането на разтвора за покритие е недостатъчно.