კალის დეფექტების გამოჩენა PCB ზოგადად დაკავშირებულია PCB ცარიელი დაფის ზედაპირის სისუფთავესთან. თუ არ არის დაბინძურება, ძირითადად არ იქნება თუნუქის დეფექტები. მეორე, როდესაც კალის გამოიყენება, ნაკადი თავისთავად ცუდია, ტემპერატურა და ა. ამრიგად, დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფების საერთო ელექტრული დეფექტები ძირითადად აისახება შემდეგ პუნქტებში:

1, ფირფიტის ზედაპირის საფარს აქვს ნაწილაკების მინარევები, ან სუბსტრატს წარმოების პროცესში აქვს გაპრიალებული ნაწილაკები, რომლებიც დარჩა ხაზის ზედაპირზე.

2. დაფის ზედაპირი დაფარულია ცხიმით, მინარევებითა და სხვა წვრილმანებით, ან სილიკონის ზეთის ნარჩენებით

3, ელექტროენერგიის ფურცლის ზედაპირი არ შეიძლება იყოს კალის, ზედაპირის საფარს აქვს ნაწილაკების მინარევები.

4, მაღალი პოტენციური საფარი უხეში, წვის ფირფიტა ფენომენი, ფირფიტა ზედაპირზე აქვს flake ელექტროენერგია არ შეიძლება კალის.

5, კალის ზედაპირის დაჟანგვის სუბსტრატი ან ნაწილები და სპილენძის ზედაპირის ბნელი მდგომარეობა სერიოზულია.

6, საფარის ერთი მხარე დასრულებულია, საფარის ერთი მხარე ცუდია, დაბალი პოტენციური ხვრელის პირას აშკარაა ნათელი ზღვარის ფენომენი.

7, დაბალი პოტენციური ხვრელი აქვს აშკარა ნათელი ზღვარი ფენომენი, მაღალი პოტენციური საფარი უხეში, იწვის ფირფიტა ფენომენი.

8, შედუღების პროცესი არ უზრუნველყოფს საკმარის ტემპერატურას ან დროს, ან არ არის ნაკადის სწორი გამოყენება

9, დაბალი პოტენციური დიდი ფართობის კალის მოოქროვილი, დაფას აქვს ოდნავ მუქი წითელი ან წითელი, საფარის ერთი მხარე დასრულებულია, საფარის ერთი მხარე ცუდია.

მიკროსქემის ცუდი დაფის მიზეზები ძირითადად აისახება შემდეგ პუნქტებში:

1. აბაზანის თხევადი შემადგენლობის დისბალანსი, დენის სიმკვრივე ძალიან მცირეა, მოპირკეთების დრო ძალიან მოკლეა.

2. ძალიან ცოტა და არათანაბრად განაწილებული ანოდი.

3. თუნუქის სიპრიალის მცირე ან გადაჭარბებული რაოდენობა.

4. ანოდი ძალიან გრძელია, დენის სიმკვრივე ძალიან მაღალია, ადგილობრივი მავთულის სიმკვრივე ძალიან თხელია და ოპტიკური აგენტი არასწორად არის მორგებული.

5. დაფარვის წინ ადგილობრივი ნარჩენი ფილმი ან ორგანული ნივთიერება.

6. მიმდინარე სიმკვრივე ძალიან მაღალია და ხსნარის ფილტრაცია არასაკმარისია.