Ymddangosiad diffygion tun ymlaen PCB yn gyffredinol yn gysylltiedig â glendid wyneb bwrdd gwag PCB. Os nad oes llygredd, yn y bôn ni fydd unrhyw ddiffygion tun. Yn ail, pan roddir tun, mae’r fflwcs ei hun yn ddrwg, tymheredd, ac ati. Felly mae diffygion tun trydanol cyffredin byrddau cylched printiedig yn cael eu hadlewyrchu’n bennaf yn y pwyntiau a ganlyn:

1, mae gan y gorchudd wyneb plât amhureddau gronynnau, neu mae gan y swbstrad yn y broses weithgynhyrchu ronynnau caboledig ar ôl yn wyneb y llinell.

2. Mae wyneb y bwrdd wedi’i orchuddio â saim, amhureddau a gwahanol bethau eraill, neu weddillion olew silicon

3, ni all wyneb y trydan dalen fod yn dun, mae gan y gorchudd wyneb amhureddau gronynnau.

4, cotio potensial uchel garw, ffenomen plât llosgi, mae gan arwyneb plât na all trydan naddion dun.

Mae 5, swbstrad neu rannau o ocsidiad wyneb tun a sefyllfa dywyll arwyneb copr yn ddifrifol.

6, mae un ochr i’r cotio yn gyflawn, mae un ochr i’r cotio yn ddrwg, mae gan ymyl twll potensial isel ffenomen ymyl llachar amlwg.

Mae gan 7, twll potensial isel ffenomen ymyl llachar amlwg, cotio potensial uchel garw, ffenomen plât llosgi.

8, nid yw’r broses weldio yn sicrhau digon o dymheredd nac amser, neu nid dyma’r defnydd cywir o fflwcs

9, platio tun ardal fawr potensial isel, mae gan y bwrdd ychydig yn goch neu goch tywyll, mae un ochr i’r cotio wedi’i gwblhau, mae un ochr i’r cotio yn ddrwg.

Adlewyrchir y rhesymau dros dun bwrdd cylched gwael yn bennaf yn y pwyntiau a ganlyn:

1. Anghydbwysedd cyfansoddiad hylif baddon, mae’r dwysedd cyfredol yn rhy fach, mae’r amser platio yn rhy fyr.

2. Gormod o anodau wedi’u dosbarthu’n anwastad.

3. Swm bach neu ormodol o sglein tun.

4. Mae’r anod yn rhy hir, mae’r dwysedd cyfredol yn rhy uchel, mae’r dwysedd gwifren lleol yn rhy denau, ac mae’r asiant optegol wedi’i gam-drin.

5. Ffilm weddilliol leol neu ddeunydd organig cyn platio.

6. Mae’r dwysedd cyfredol yn rhy uchel ac nid yw’r hidlo toddiant platio yn ddigonol.