Kemunculan kecacatan timah pada BPA umumnya berkaitan dengan kebersihan permukaan papan kosong PCB. Sekiranya tidak ada pencemaran, pada dasarnya tidak akan ada kecacatan timah. Kedua, apabila timah digunakan, fluks itu sendiri buruk, suhu, dll. Oleh itu, kecacatan timah elektrik biasa pada papan litar bercetak dicerminkan terutamanya dalam perkara berikut:

1, lapisan permukaan plat mempunyai kekotoran zarah, atau substrat dalam proses pembuatan telah menggilap partikel yang tersisa di permukaan garis.

2. Permukaan papan ditutup dengan minyak, kekotoran dan lain-lain, atau sisa minyak silikon

3, permukaan lembaran elektrik tidak boleh timah, lapisan permukaan mempunyai kekotoran zarah.

4, lapisan berpotensi tinggi kasar, fenomena plat terbakar, permukaan plat mempunyai serpihan elektrik tidak boleh timah.

5, substrat atau bahagian pengoksidaan permukaan timah dan permukaan gelap permukaan tembaga adalah serius.

6, satu sisi lapisan selesai, satu sisi lapisan buruk, tepi lubang berpotensi rendah mempunyai fenomena tepi terang yang jelas.

7, lubang berpotensi rendah mempunyai fenomena tepi terang yang jelas, lapisan kasar berpotensi tinggi, fenomena plat terbakar.

8, proses pengelasan tidak memastikan suhu atau masa yang mencukupi, atau bukan penggunaan fluks yang betul

9, penyaduran timah kawasan besar berpotensi rendah, papan mempunyai sedikit merah tua atau merah, satu sisi lapisan lengkap, satu sisi lapisannya buruk.

Sebab-sebab timah papan litar buruk terutamanya ditunjukkan dalam perkara berikut:

1. Ketidakseimbangan komposisi cecair mandi, ketumpatan arus terlalu kecil, masa penyaduran terlalu pendek.

2. Terlalu sedikit dan anod yang tidak rata.

3. Jumlah gloss timah yang sedikit atau berlebihan.

4. Anod terlalu panjang, ketumpatan arus terlalu tinggi, kepadatan wayar tempatan terlalu tipis, dan agen optik tidak disesuaikan.

5. Filem sisa tempatan atau bahan organik sebelum penyaduran.

6. Ketumpatan semasa terlalu tinggi dan penapisan larutan penyaduran tidak mencukupi.