錫缺陷的出現 PCB 一般與PCB空板表面的清潔度有關。 如果沒有污染，基本不會有錫缺陷。 二、上錫時，助焊劑本身不好，溫度等。 所以印製電路板常見的電錫缺陷主要體現在以下幾點：

1、板面鍍層有顆粒雜質，或在製造過程中基材在線面留下拋光顆粒。

2、板面有油脂、雜質等雜物，或有矽油殘留

3、板材表面不能帶電上錫，表面鍍層有顆粒雜質。

4、高電位鍍層粗糙，有燒板現象，板面有片狀電不能上錫。

5、基板或部分錫面氧化及銅面發黑情況嚴重。

6、一側鍍層完整，一側鍍層不良，低電位孔邊緣有明顯亮邊現象。

7、低電位孔有明顯的亮邊現象，高電位鍍層粗糙，燒板現象。

8、焊接過程沒有保證足夠的溫度或時間，或者沒有正確使用焊劑

9、低電位大面積鍍錫，板面有輕微暗紅色或紅色，一側鍍層完整，一側鍍層不良。

線路板錫不良的原因主要體現在以下幾點：

1. 鍍液成分不平衡，電流密度太小，電鍍時間太短。

2. 陽極太少且分佈不均。

3. 少量或過量的錫光澤。

4. 陽極太長，電流密度太高，局部線密度太細，光學劑失調。

5. 電鍍前局部殘留薄膜或有機物。

6. 電流密度過高，鍍液過濾不充分。