Oorzaak tindefect op PCB

Het verschijnen van tindefecten op PCB is over het algemeen gerelateerd aan de netheid van het lege bordoppervlak van PCB’s. Als er geen vervuiling is, zullen er in principe geen tingebreken zijn. Ten tweede, wanneer tin wordt aangebracht, is de flux zelf slecht, temperatuur, enz. De veelvoorkomende elektrische tindefecten van printplaten komen dus vooral tot uiting in de volgende punten:

ipcb

1, de oppervlaktecoating van de plaat heeft onzuiverheden van deeltjes, of het substraat in het productieproces heeft gepolijste deeltjes die in het lijnoppervlak zijn achtergebleven.

2. Het bordoppervlak is bedekt met vet, onzuiverheden en andere diversen, of siliconenolieresten

3, het oppervlak van de plaatelektriciteit kan geen tin zijn, de oppervlaktecoating heeft deeltjesonzuiverheden.

4, hoog potentieel deklaag ruw, brandend plaatfenomeen, plaatoppervlak heeft vlokelektriciteit kan niet tin.

5, substraat of delen van tin oppervlak oxidatie en koperen oppervlak donkere situatie is ernstig.

6, een kant van de coating is compleet, een kant van de coating is slecht, de rand van het gat met een laag potentieel heeft een duidelijk helder randfenomeen.

7, laag potentieel gat heeft duidelijk helder randfenomeen, hoog potentieel deklaag ruw, brandend plaatfenomeen.

8, lasproces zorgt niet voor voldoende temperatuur of tijd, of is niet het juiste gebruik van flux

9, laag potentieel groot oppervlak vertind, het bord heeft een licht donkerrood of rood, een kant van de coating is compleet, een kant van de coating is slecht.

De redenen voor slecht printplaattin komen voornamelijk tot uiting in de volgende punten:

1. Onbalans in de samenstelling van de badvloeistof, de stroomdichtheid is te klein, de plateringstijd is te kort.

2. Te weinig en ongelijk verdeelde anodes.

3. Een kleine of overmatige hoeveelheid tinglans.

4. De anode is te lang, de stroomdichtheid is te hoog, de lokale draaddichtheid is te dun en het optische middel is niet goed afgesteld.

5. Plaatselijke restfilm of organisch materiaal voor het plateren.

6. De stroomdichtheid is te hoog en de filtratie van de galvaniseeroplossing is onvoldoende.