Боюнча калай кемчиликтеринин пайда болушу PCB жалпысынан PCB бош тактай бетинин тазалыгына байланыштуу. Эгерде булгануу болбосо, негизинен калай кемтиги болбойт. Экинчиден, калай колдонулганда, флюстун өзү жаман, температура ж. Ошентип, басылган платалардын жалпы электр калай кемчиликтери негизинен төмөнкү пункттарда чагылдырылган:

1, табак бетинин каптоочунда бөлүкчөлөрдүн кошулмалары бар, же өндүрүш процессиндеги субстрат сызык бетинде калган жылтырак бөлүкчөлөргө ээ.

2. Тактай бети май, кир жана башка буюмдар, же силикон майынын калдыгы менен капталган

3, барак электр бети калай болушу мүмкүн эмес, үстүнкү каптоо бөлүкчө аралашмалары бар.

4, жогорку потенциалдуу каптоо орой, күйүп турган табак феномени, табактын бетинде электр калайы калай албайт.

5, калай бетинин кычкылдануусунун жана жездин бетинин караңгы абалынын субстраты же бөлүктөрү олуттуу.

6, каптоонун бир жагы толук, капкактын бир жагы начар, төмөн потенциалдуу тешик четинде ачык жаркын феномен бар.

7, төмөн потенциалдуу тешик ачык жаркын феноменге ээ, потенциалдуу каптоо орой, күйүп турган табак феноменине ээ.

8, ширетүү процесси жетиштүү температураны же убакытты камсыз кылбайт, же флюсту туура колдонуу эмес

9, аз потенциалдуу чоң аймак калай каптоо, тактада бир аз кочкул кызыл же кызыл бар, каптоочунун бир жагы толук, капкактын бир жагы начар.

Электрондук калайдын начардыгынын себептери негизинен төмөнкү пункттарда чагылдырылган:

1. Ванна суюк курамынын дисбалансы, учурдагы тыгыздыгы өтө кичине, каптоо убактысы өтө кыска.

2. Аноддор өтө аз жана бирдей эмес бөлүштүрүлгөн.

3. Калайдын жалтырагы аз же ашыкча.

4. Анод өтө узун, токтун тыгыздыгы өтө жогору, жергиликтүү зымдын тыгыздыгы өтө ичке жана оптикалык агент туура эмес жөнгө салынган.

5. Каптоо алдында жергиликтүү калдык пленка же органикалык заттар.

6. Учурдагы тыгыздык өтө жогору жана эритүүчү эритмени чыпкалоо жетишсиз.