Η εμφάνιση ελαττωμάτων κασσίτερου επάνω PCB σχετίζεται γενικά με την καθαριότητα της κενής επιφάνειας πλακέτας PCB. Εάν δεν υπάρχει ρύπανση, ουσιαστικά δεν θα υπάρχουν ελαττώματα κασσίτερου. Δεύτερον, όταν εφαρμόζεται κασσίτερος, η ίδια η ροή είναι κακή, η θερμοκρασία κ. Έτσι, τα κοινά ηλεκτρικά ελαττώματα κασσίτερου των πλακέτων τυπωμένων κυκλωμάτων αντικατοπτρίζονται κυρίως στα ακόλουθα σημεία:

1, η επικάλυψη της επιφάνειας της πλάκας έχει ακαθαρσίες σωματιδίων ή το υπόστρωμα στη διαδικασία κατασκευής έχει γυαλισμένα σωματίδια που έχουν απομείνει στην επιφάνεια της γραμμής.

2. Η επιφάνεια του χαρτονιού καλύπτεται με γράσο, ακαθαρσίες και άλλα διάφορα, ή κατάλοιπα λαδιού σιλικόνης

3, η επιφάνεια του φύλλου ηλεκτρικής ενέργειας δεν μπορεί να είναι κασσίτερος, η επίστρωση επιφάνειας έχει σωματιδιακές ακαθαρσίες.

4, υψηλό δυναμικό επίστρωμα τραχύ, φαινόμενο καύσης πιάτων, η επιφάνεια της πλάκας έχει ηλεκτρική ενέργεια νιφάδων δεν μπορεί να κασσίτερος.

5, υπόστρωμα ή μέρη οξείδωσης επιφάνειας κασσίτερου και σκοτεινής επιφάνειας χαλκού είναι σοβαρή.

6, η μία πλευρά της επίστρωσης είναι πλήρης, η μία πλευρά της επίστρωσης είναι κακή, το χαμηλό δυναμικό άκρο οπής έχει εμφανές φαινόμενο φωτεινής ακμής.

7, η οπή χαμηλού δυναμικού έχει προφανές φαινόμενο φωτεινής ακμής, υψηλό δυναμικό επίστρωσης τραχύ, φαινόμενο καύσης πιάτων.

8, η διαδικασία συγκόλλησης δεν εξασφαλίζει αρκετή θερμοκρασία ή χρόνο ή δεν είναι η σωστή χρήση της ροής

9, χαμηλής πιθανότητας επένδυση κασσίτερου μεγάλης έκτασης, ο πίνακας έχει ελαφρώς σκούρο κόκκινο ή κόκκινο χρώμα, η μία πλευρά της επίστρωσης είναι πλήρης, η μία πλευρά της επικάλυψης είναι κακή.

Οι λόγοι για τον κακό κασσίτερο της πλακέτας κυκλώματος αντικατοπτρίζονται κυρίως στα ακόλουθα σημεία:

1. Ανισορροπία υγρής σύνθεσης μπάνιου, η πυκνότητα ρεύματος είναι πολύ μικρή, ο χρόνος επίστρωσης είναι πολύ μικρός.

2. Πολύ λίγες και άνισα κατανεμημένες άνοδοι.

3. Μικρή ή υπερβολική ποσότητα γυαλάδας κασσίτερου.

4. Η άνοδος είναι πολύ μεγάλη, η πυκνότητα ρεύματος είναι πολύ υψηλή, η τοπική πυκνότητα καλωδίου είναι πολύ λεπτή και ο οπτικός παράγοντας είναι λανθασμένα προσαρμοσμένος.

5. Τοπικό υπολειμματικό φιλμ ή οργανική ύλη πριν από την επίστρωση.

6. Η πυκνότητα ρεύματος είναι πολύ υψηλή και η διήθηση του διαλύματος επιμετάλλωσης είναι ανεπαρκής.