주석 결함의 출현 PCB 일반적으로 PCB 빈 보드 표면의 청결도와 관련이 있습니다. 오염이 없으면 기본적으로 주석 결함이 없습니다. 둘째, 주석을 도포할 경우 플럭스 자체가 불량, 온도 등이다. 따라서 인쇄 회로 기판의 일반적인 전기적 주석 결함은 주로 다음과 같은 점에 반영됩니다.

1, 플레이트 표면 코팅에 입자 불순물이 있거나 제조 공정의 기판에 라인 표면에 연마 된 입자가 남아 있습니다.

2. 보드 표면은 그리스, 불순물 및 기타 잡화 또는 실리콘 오일 잔류물로 덮여 있습니다.

3, 시트 전기의 표면은 주석이 될 수 없으며 표면 코팅에는 입자 불순물이 있습니다.

4, 높은 전위 코팅 거친, 불타는 판 현상, 판 표면에 조각 전기가 주석으로 만들 수 없습니다.

5, 기판 또는 주석 표면 산화 및 구리 표면 어두운 상황이 심각합니다.

6, 코팅의 한면이 완료되고 코팅의 한면이 불량하고 낮은 전위 구멍 가장자리가 분명한 밝은 가장자리 현상이 있습니다.

7, 낮은 전위 구멍은 명백한 밝은 가장자리 현상, 높은 전위 코팅 거친, 불타는 판 현상이 있습니다.

8, 용접 공정은 충분한 온도 또는 시간을 보장하지 않거나 플럭스의 올바른 사용이 아닙니다.

9, 낮은 잠재력 대면적 주석 도금, 보드는 약간 짙은 빨간색 또는 빨간색, 코팅의 한쪽이 완료되고 코팅의 한쪽이 나쁩니다.

불량 회로 기판 주석의 원인은 주로 다음과 같은 점에 반영됩니다.

1. 배스 액체 조성 불균형, 전류 밀도가 너무 작음, 도금 시간이 너무 짧습니다.

2. 양극이 너무 적고 고르지 않게 분포되어 있습니다.

3. 소량 또는 과도한 양의 주석 광택.

4. 양극이 너무 길고 전류 밀도가 너무 높으며 로컬 와이어 밀도가 너무 얇으며 광학 에이전트가 잘못 조정되었습니다.

5. 도금 전 국부적인 잔류막 또는 유기물.

6. 전류 밀도가 너무 높고 도금액 여과가 불충분합니다.