锡缺陷的出现 PCB 一般与PCB空板表面的清洁度有关。 如果没有污染，基本不会有锡缺陷。 二、上锡时，助焊剂本身不好，温度等。 所以印制电路板常见的电锡缺陷主要体现在以下几点：

1、板面镀层有颗粒杂质，或制造过程中的基材在线面留下抛光颗粒。

2、板面有油脂、杂质等杂物，或有硅油残留

3、板材表面不能带电上锡，表面镀层有颗粒杂质。

4、高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不能上锡。

5、基板或零件锡面氧化及铜面发黑情况严重。

6、一侧镀层完整，一侧镀层不良，低电位孔边缘有明显亮边现象。

7、低电位孔有明显的亮边现象，高电位镀层粗糙，烧板现象。

8、焊接过程没有保证足够的温度或时间，或者没有正确使用焊剂

9、低电位大面积镀锡，板面有微暗红色或红色，一侧镀层完整，一侧镀层不良。

线路板锡不良的原因主要体现在以下几点：

1. 镀液成分不平衡，电流密度太小，电镀时间太短。

2. 阳极太少且分布不均。

3. 少量或过量的锡光泽。

4. 阳极太长，电流密度太高，局部线密度太细，光学剂失调。

5. 电镀前局部残留薄膜或有机物。

6. 电流密度过高，镀液过滤不充分。