Թիթեղի արատների տեսքը վրա PCB ընդհանուր առմամբ կապված է PCB դատարկ տախտակի մակերեսի մաքրության հետ: Եթե ​​աղտոտվածություն չլինի, հիմնականում թիթեղյա թերություններ չեն լինի: Երկրորդ, երբ թիթեղը կիրառվում է, հոսքն ինքնին վատ է, ջերմաստիճանը և այլն: Այսպիսով, տպագիր տպատախտակների ընդհանուր էլեկտրական թիթեղային թերությունները հիմնականում արտացոլվում են հետևյալ կետերում.

1, ափսեի մակերևույթի ծածկույթն ունի մասնիկների կեղտեր, կամ արտադրության գործընթացում գտնվող ենթաշերտն ունի փայլեցված մասնիկներ, որոնք մնացել են գծի մակերևույթում:

2. Տախտակի մակերեսը ծածկված է քսուքով, կեղտով և այլ զարդանախշերով կամ սիլիկոնային յուղի մնացորդներով

3, թերթիկի էլեկտրաէներգիայի մակերեսը չի կարող թիթեղյա լինել, մակերևույթի ծածկույթը մասնիկների կեղտեր ունի:

4, բարձր պոտենցիալ ծածկույթների կոպիտ, այրվող ափսեի երևույթը, ափսեի մակերևույթն ունի փաթիլ էլեկտրաէներգիա չի կարող թիթեղացնել:

5, անագի մակերեսի օքսիդացման և պղնձի մակերևույթի մութ վիճակի հիմքերը կամ մասերը լուրջ են:

6, ծածկույթի մի կողմն ամբողջական է, ծածկույթի մի կողմը `վատ, ցածր պոտենցիալ անցքի եզրն ունի ակնհայտ պայծառ եզրերի երևույթ:

7, ցածր պոտենցիալ փոսն ունի ակնհայտ պայծառ եզրերի երևույթ, բարձր պոտենցիալ ծածկույթի կոպիտ, այրվող ափսեի երևույթ:

8, եռակցման գործընթացը չի ապահովում բավարար ջերմաստիճան կամ ժամանակ, կամ հոսքի ճիշտ օգտագործում չէ

9, ցածր պոտենցիալ մեծ մակերեսով թիթեղապատում, տախտակն ունի մի փոքր մուգ կարմիր կամ կարմիր, ծածկույթի մի կողմն ավարտված է, ծածկույթի մի կողմը `վատ:

Տախտակի վատ թիթեղների պատճառները հիմնականում արտացոլված են հետևյալ կետերում.

1. Լոգանքի հեղուկի կազմի անհավասարակշռություն, ընթացիկ խտությունը չափազանց փոքր է, երեսպատման ժամանակը `շատ կարճ:

2. Չափից քիչ և անհավասար բաշխված անոդներ:

3. Փափուկ կամ չափազանց մեծ քանակությամբ թիթեղյա փայլ:

4. Անոդը չափազանց երկար է, ընթացիկ խտությունը չափազանց բարձր է, լարի տեղական խտությունը չափազանց բարակ է, և օպտիկական գործիքը սխալ է կարգավորվում:

5. Տեղական մնացորդային թաղանթ կամ օրգանական նյութեր, նախքան երեսպատումը:

6. Ընթացիկ խտությունը չափազանց բարձր է, իսկ լուծույթների զտման անբավարարությունը: