L’apparizione di difetti di stagnu annantu PCB hè generalmente ligata à a pulizia di a superficia di u bordu viotu di PCB. Se ùn ci hè micca inquinamentu, in fondu ùn ci serà micca difetti di stagnu. Dopu, quandu si applica stagno, u flussu stessu hè male, temperatura, ecc. Dunque i difetti cumuni di stagno elettricu di i circuiti stampati si riflettenu principalmente in i punti seguenti:

1, u rivestimentu superficiale di a piastra hà impurità di particelle, o u sustratu in u prucessu di fabbricazione hà particelle lucidate lasciate in a superficie di a linea.

2. A superficia di a tavula hè cuparta di grassu, impurità è altri sundries, o residui d’oliu di silicone

3, a superficia di l’elettricità di u fogliu ùn pò micca esse stagno, u rivestimentu superficiale hà impurità di particelle.

4, rivestimentu altu putenziale, fenomenu di piastra ardente, a superficie di a piastra hà l’elettricità in fiocchi ùn pò micca stagnà.

5, sustrato o parti di l’ossidazione di a superficia di stagnu è a situazione scura di a superficia di u ramu hè seria.

6, un latu di u rivestimentu hè cumpletu, un latu di u rivestimentu hè male, u bassu foru di u foru hà un fenomenu evidenti di bordu luminosu.

7, u foru à bassu putenziale hà un fenomenu evidenti di bordu luminosu, rivestimentu à altu potenziale ruvidu, fenomenu di piastra ardente.

8, u prucessu di saldatura ùn assicura abbastanza temperatura o tempu, o ùn hè micca l’usu currettu di u flussu

9, bassu putenziale grande zona di stagnatura, u bordu hà un ligeru rossu scuru o rossu, un latu di u rivestimentu hè cumpletu, un latu di u rivestimentu hè male.

I mutivi di u tintu bordu di circuitu si riflettenu principalmente in i seguenti punti:

1. Sbilanciu di cumpusizione di liquidu di bagnu, a densità di corrente hè troppu chjuca, u tempu di placcatura hè troppu cortu.

2. Troppu pochi è anodi distribuiti in modu irregulare.

3. Una piccula o eccessiva quantità di lustru di stagnu.

4. L’anodu hè troppu longu, a densità di corrente hè troppu alta, a densità di filu lucale hè troppu fina, è l’agente otticu hè disadattatu.

5. Film residuale lucale o materia urganica prima di placcatura.

6. A densità di corrente hè troppu alta è a filtrazione di a soluzione di placcatura hè insufficiente.