Kalay nuqsonlarining paydo bo’lishi PCB odatda PCB bo’sh taxta yuzasining tozaligi bilan bog’liq. Agar ifloslanish bo’lmasa, asosan qalay nuqsonlari bo’lmaydi. Ikkinchidan, qalay qo’llanilganda, oqimning o’zi yomon, harorat va boshqalar. Shunday qilib, bosilgan elektron platalarning keng tarqalgan elektr qalay nuqsonlari asosan quyidagi nuqtalarda aks etadi:

1, plastinka sirt qoplamasi zarracha aralashmalariga ega yoki ishlab chiqarish jarayonida substrat chiziq yuzasida qoldirilgan parlatilgan zarrachalarga ega.

2. Kengash yuzasi surtma, aralashmalar va boshqa buyumlar yoki silikon yog’i qoldiqlari bilan qoplangan

3, elektr energiyasining yuzasi qalay bo’lishi mumkin emas, sirt qoplamasi zarracha aralashmalariga ega.

4, yuqori potentsial qoplamali qo’pol, yonib turgan plastinka hodisasi, plastinka yuzasi qalay qila olmaydi.

5, qalay sirtining oksidlanishining substrat yoki qismlari va mis sirtining qorong’i holati jiddiy.

6, qoplamaning bir tomoni tugallangan, qoplamaning bir tomoni yomon, past potentsial teshik qirrasi aniq yorqin qirrali hodisaga ega.

7, past potentsialli teshik aniq qirrali hodisaga ega, yuqori potentsial qoplamali qo’pol, yonayotgan plastinka hodisasiga ega.

8, payvandlash jarayoni etarli harorat yoki vaqtni ta’minlamaydi yoki oqimning to’g’ri ishlatilmasligi

9, past potentsialli katta maydonli qalay qoplama, taxtada ozgina quyuq qizil yoki qizil rang bor, qoplamaning bir tomoni to’liq, qoplamaning bir tomoni yomon.

Elektron karton qalayining yomonligi sabablari asosan quyidagi fikrlarda aks ettirilgan:

1. Vannadagi suyuqlik tarkibi muvozanati, oqim zichligi juda kichik, qoplama vaqti juda qisqa.

2. Anodlar juda kam va notekis taqsimlangan.

3. Kichik yoki ortiqcha miqdordagi qalay porlashi.

4. Anod juda uzun, oqim zichligi juda yuqori, mahalliy sim zichligi juda nozik va optik razvedka noto’g’ri sozlangan.

5. Qoplamasdan oldin mahalliy qoldiq plyonka yoki organik moddalar.

6. Oqim zichligi juda yuqori va qoplama eritmasini filtrlash etarli emas.