It uterlik fan tindefekten op PCB is oer it algemien besibbe oan ‘e skjinens fan PCB -lege boerdoerflak. As d’r gjin fersmoarging is, sille d’r yn prinsipe gjin tindefekten wêze. As twadde, as tin wurdt tapast, is de flux sels min, temperatuer, ensfh. Dat de mienskiplike elektryske tindefekten fan printplaten wurde foaral wjerspegele yn ‘e folgjende punten:

1, de plaatoerflakcoat hat ûnreinheden fan dieltsjes, as hat it substraat yn it produksjeproses gepolijst dieltsjes oerlitten yn it line -oerflak.

2. It boerdflak is bedekt mei fet, ûnreinheden en oare sundries, as silikonoaljerest

3, it oerflak fan it blêd elektrisiteit kin net tin wêze, de oerflakcoating hat dieltsjesoerrein.

4, hege potensjele coating rûch, baarnend plaatferskynsel, plaatoerflak hat flake elektrisiteit kin net blike.

5, substraat as dielen fan tin oerflak oksidaasje en koper oerflak donkere situaasje is serieus.

6, de iene kant fan ‘e coating is kompleet, de iene kant fan’ e coating is min, lege potensjele gatrâne hat dúdlik helder râne -ferskynsel.

7, gat mei leech potensjeel hat dúdlik ljochte rânenferskynsel, hege potinsjele coating rûch, baarnend plaatferskynsel.

8, lasproses soarget net foar genôch temperatuer as tiid, as is net it juste gebrûk fan flux

9, tin potlead mei leech potensjeel grut gebiet, it boerd hat in lichte donkere read as read, ien kant fan ‘e coating is kompleet, ien kant fan’ e coating is min.

De redenen foar min printplaat tin wurde foaral wjerspegele yn ‘e folgjende punten:

1. Unbalâns yn badflüssige komposysje, hjoeddeistige tichtheid is te lyts, platingstiid is te koart.

2. Te min en unjildich ferdielde anodes.

3. In lytse as oermjittige hoemannichte tinglans.

4. De anode is te lang, de hjoeddeistige tichtheid is te heech, de lokale trieddichtheid is te dun, en de optyske agint is ferkeard oanpast.

5. Lokale oerbleaune film as organyske stof foardat plating.

6. Aktuele tichtheid is te heech en filtraasje fan platingoplossing is net genôch.