PCB A tecnulugia di trattamentu di a superficia si riferisce à u prucessu di furmà artificialmente una strata di superficia nantu à i cumpunenti PCB è i punti di cunnessione elettrica chì hè sfarente da e proprietà meccaniche, fisiche è chimiche di u sustrato. U so scopu hè di assicurà una bona solderability o proprietà elettriche di u PCB. Perchè u ramu tende à esiste in forma di ossidi in l’aria, chì affetta seriamente a solderability è e proprietà elettriche di u PCB, hè necessariu di fà u trattamentu di a superficia nantu à u PCB.

Attualmente, i metudi cumuni di trattamentu di a superficia sò i seguenti:

1. Liveling aria calda

A superficia di u PCB hè rivestita di saldatura di stagno-piombo fusa è appiattita cù aria compressa riscaldata (soffiata flat) per furmà una capa di revestimentu chì hè resistente à l’ossidazione di cobre è furnisce una bona saldabilità. Duranti u nivellu di l’aria calda, a saldatura è u ramu formanu un compostu di metallu di rame-stagnu à a junction, è u gruixu hè di circa 1 à 2 mils;

2. Organic Anti-oxidation (OSP)

Nantu à a superficia pulita di ramu nudu, un film organicu hè cultivatu chimicamente. Stu stratu di film hà anti-oxidazione, resistenza à u scossa di u calore, è a resistenza di l’umidità per prutege a superficia di ramu da a ruggine (ossidazione o sulfidazione, etc.) in un ambiente normale; à u stessu tempu, deve esse facilmente assistitu in a saldatura sussegwente alta temperatura U flussu hè sguassatu rapidamente per facilità a saldatura;

3. Electroless nickel gold

Un grossu stratu di lega di nichel-oru cù boni proprietà elettriche hè impannillatu nantu à a superficia di cobre è pò prutege u PCB per un bellu pezzu. A cuntrariu di l’OSP, chì hè solu utilizatu com’è una capa di barriera anti-ruggine, pò esse utile in l’usu longu di PCB è uttene un bonu rendimentu elettricu. Inoltre, hà ancu tolleranza à l’ambiente chì altri prucessi di trattamentu di a superficia ùn anu micca;

4. Chemical Immersion Silver

Trà l’OSP è l’oru di nichel / immersione elettroless, u prucessu hè più simplice è più veloce. Quandu hè esposta à u calore, l’umidità è a contaminazione, pò ancu furnisce un bonu rendimentu elettricu è mantene una bona solderability, ma perderà u so splendore. Perchè ùn ci hè micca nichel sottu à a strata d’argentu, l’argentu d’immersione ùn hà micca a bona forza fisica di l’oru di nichel / immersione electroless;

5. Electroplating nickel gold

U cunduttore nantu à a superficia di a PCB hè electroplated cù una strata di nichel è poi electroplated cù una strata d’oru. U scopu principale di nichelatura hè di impedisce a diffusione trà l’oru è u ramu. Ci hè dui tipi d’oru di nichel electroplated: placcatura d’oru dolce (oru puro, l’oru indica chì ùn pare micca luminoso) è placcatura d’oru duru (a superficia hè liscia è dura, resistente à l’usura, cuntene cobalt è altri elementi, è a superficia). pare più luminoso). L’oru morbidu hè principalmente utilizatu per u filu d’oru durante l’imballazione di chip; l’oru duru hè principarmenti utilizatu per l’interconnessione elettrica in i lochi senza saldatura (cum’è dita d’oru).

6. Tecnulugia di trattamentu superficia hibrida PCB

Sceglite dui o più metudi di trattamentu di a superficia per u trattamentu di a superficia. I formi cumuni sò: Immersion Nickel Gold + Anti-oxidation, Electroplating Nickel Gold + Immersion Nickel Gold, Electroplating Nickel Gold + Livement di l’aria calda, Immersion Nickel Gold + Leveling Air Hot.

U nivellu di l’aria calda (senza piombo / piombo) hè u metudu più cumuni è più prezzu di tutti i trattamenti di a superficia, ma fate attente à i regulamenti RoHS di l’UE.

RoHS: RoHS hè un standard obligatoriu stabilitu da a legislazione UE. U so nome cumpletu hè “Restriction of Hazardous Substances” (Restriction of Hazardous Substances). U standard hè statu implementatu ufficialmente l’1 di lugliu di u 2006, è hè principalmente utilizatu per standardizà e norme di materiale è di prucessu di prudutti elettronichi è elettrici, facendu più favurevule à a salute umana è a prutezzione di l’ambiente. U scopu di stu standard hè di eliminà sei sustanzi chì includenu u piombo, u mercuriu, u cadmiu, u cromu hexavalente, i bifenili polibrominati è l’eteri difenili polibrominati in i prudutti elettrici è elettronichi, è specificamente chì u cuntenutu di piombo ùn pò esse più di 0.1%.