PCB Uewerflächenbehandlungstechnologie bezitt sech op de Prozess vun der kënschtlecher Form vun enger Uewerflächeschicht op de PCB Komponenten an elektresch Verbindungspunkten, déi ënnerschiddlech vun de mechanesche, kierperlechen a chemeschen Eegeschafte vum Substrat ass. Säin Zweck ass eng gutt solderability oder elektresch Eegeschafte vun der PCB ze garantéieren. Well Kupfer tendéiert a Form vun Oxiden an der Loft ze existéieren, wat d’Lötbarkeet an d’elektresch Eegeschafte vum PCB eescht beaflosst, ass et néideg fir Uewerflächenbehandlung op der PCB ze maachen.

Am Moment sinn déi allgemeng Uewerflächebehandlungsmethoden wéi follegt:

1. Hot Loft Niveau

D’Uewerfläch vum PCB ass mat geschmollte Bläi-Löt beschichtet a mat erhëtzter kompriméierter Loft (flaach geblosen) ofgeplatt fir eng Beschichtungsschicht ze bilden déi resistent géint Kupferoxidatioun ass a gutt Lötbarkeet ubitt. Wärend der waarmer Loftnivellerung bilden d’Löt a Kupfer eng Kupfer-Zinn-Metallverbindung op der Kräizung, an d’Dicke ass ongeféier 1 bis 2 Mils;

2. Organesch Antioxidatioun (OSP)

Op der propperer bloer Kupferfläch gëtt en organesche Film chemesch ugebaut. Dës Schicht vum Film huet Anti-Oxidatioun, Wärmeschockbeständegkeet a Feuchtigkeitbeständegkeet fir d’Kupferfläche vu Rust (Oxidatioun oder Sulfidatioun, etc.) an engem normalen Ëmfeld ze schützen; gläichzäiteg muss et liicht gehollef ginn an der spéider Schweess Héichtemperatur De Flux gëtt séier ewechgeholl fir d’Schweißen ze erliichteren;

3. Electroless Néckel Gold

Eng déck Schicht vun Nickel-Goldlegierung mat gudden elektresche Properties ass op der Kupferfläch gewéckelt a kann de PCB fir eng laang Zäit schützen. Am Géigesaz zu OSP, deen nëmmen als Anti-Rost Barrière Schicht benotzt gëtt, kann et an der laangfristeg Benotzung vu PCB nëtzlech sinn a gutt elektresch Leeschtung erreechen. Zousätzlech huet et och Toleranz fir d’Ëmwelt déi aner Uewerflächebehandlungsprozesser net hunn;

4. Chemeschen Immersion Silver

Tëscht OSP an electroless Nickel / Immersion Gold ass de Prozess méi einfach a méi séier. Wann et op Hëtzt, Fiichtegkeet a Verschmotzung ausgesat ass, kann et nach ëmmer gutt elektresch Leeschtung ubidden a gutt Solderbarkeet behalen, awer et wäert säi Glanz verléieren. Well et keen Nickel ënnert der Sëlwerschicht ass, huet Tauchsëlwer net déi gutt kierperlech Kraaft vum elektrolosen Néckel / Tauchgold;

5. Electroplating Néckel Gold

Den Dirigent op der PCB Uewerfläch gëtt mat enger Schicht Néckel elektroplatéiert an dann mat enger Schicht Gold elektroplatéiert. Den Haaptzweck vun der Néckelbeschichtung ass d’Diffusioun tëscht Gold a Kupfer ze vermeiden. Et ginn zwou Zorte vun electroplated Néckel Gold: mëll Gold plating (pure Gold, Gold weist datt et net hell ausgesäit) an haart Gold plating (d’Uewerfläch ass glat an haart, verschleißbeständeg, enthält Kobalt an aner Elementer, an d’Uewerfläch gesäit méi hell aus). Soft Gold gëtt haaptsächlech fir Golddrot während Chipverpackung benotzt; haart Gold gëtt haaptsächlech fir elektresch Interconnection an Net-Soldering Plazen (wéi Goldfinger) benotzt.

6. PCB Hybrid Uewerfläch Behandlung Technologie

Wielt zwee oder méi Uewerfläch Behandlung Methoden fir Uewerfläch Behandlung. Déi allgemeng Forme sinn: Immersion Nickel Gold + Anti-Oxidatioun, Electroplating Nickel Gold + Immersion Nickel Gold, Electroplating Nickel Gold + Hot Air Leveling, Immersion Nickel Gold + Hot Air Leveling.

Hot Air Leveling (Bleiffräi / Bläi) ass déi allgemeng a bëllegst Method vun all Uewerflächebehandlungen, awer passt w.e.g. op d’EU RoHS Reglementer op.

RoHS: RoHS ass en obligatoresche Standard deen duerch EU Gesetzgebung etabléiert ass. Säi vollen Numm ass “Restriction of Hazardous Substances” (Restriction of Hazardous Substances). De Standard gouf offiziell den 1. Juli 2006 implementéiert, a gëtt haaptsächlech benotzt fir d’Material- a Prozessnormen vun elektroneschen an elektresche Produkter ze standardiséieren, wat et méi hëllefräich fir d’mënschlech Gesondheet an d’Ëmweltschutz mécht. Den Zweck vun dësem Standard ass sechs Substanzen ze eliminéieren, dorënner Bläi, Quecksilber, Kadmium, sechswäerteg Chrom, polybrominéiert Biphenylen a polybrominéiert Diphenylether an elektreschen an elektronesche Produkter, an et stellt speziell fest datt de Bleigehalt net méi wéi 0.1% däerfte.