PCB Технологияи коркарди рӯизаминӣ ба раванди ба таври сунъӣ ташаккул додани қабати рӯизаминӣ дар ҷузъҳои PCB ва нуқтаҳои пайвасти барқ, ки аз хосиятҳои механикӣ, физикӣ ва химиявии субстрат фарқ мекунад, дахл дорад. Мақсади он таъмини кафшерпазирӣ ё хосиятҳои электрикии PCB мебошад. Азбаски мис одатан дар шакли оксидҳо дар ҳаво мавҷуд аст, ки ба solderability ва хосиятҳои электрикии PCB таъсири ҷиддӣ мерасонад, зарур аст, ки коркарди рӯизаминӣ дар PCB анҷом дода шавад.

Дар айни замон, усулҳои маъмули коркарди рӯизаминӣ инҳоянд:

1. Нивелиркунии ҳавои гарм

Сатҳи PCB бо кафшери гудохташудаи сурб пӯшонида мешавад ва бо ҳавои фишурдашудаи тафсон (ҳамвор дамида) ҳамвор карда мешавад, то қабати пӯшишро ба вуҷуд орад, ки ба оксидшавии мис тобовар аст ва кафшери хубро таъмин мекунад. Ҳангоми ҳамворкунии ҳавои гарм, кафшер ва мис дар васлшавӣ пайвастагии металлии мис-қалъаро ташкил медиҳанд ва ғафсӣ тақрибан аз 1 то 2 миль аст;

2. Антиоксидшавии органикӣ (OSP)

Дар сатҳи мис луч тоза, филми органикӣ бо роҳи кимиёвӣ парвариш карда мешавад. Ин қабати плёнка дорои муқовимати зиддиоксидшавӣ, ба зарбаи гармӣ ва муқовимати намӣ барои муҳофизат кардани сатҳи мис аз зангзанӣ (оксидшавӣ ё сулфидшавӣ ва ғайра) дар муҳити муқаррарӣ; дар айни замон, он бояд ба осонӣ дар кафшер минбаъдаи ёрӣ ҳарорати баланд Дар флюс аст, ба зудӣ хориҷ кафшер мусоидат;

3. Тиллои никелии беэлектрик

Дар рӯи мис қабати ғафси хӯлаи тиллои никелӣ бо хосиятҳои хуби электрикӣ печонида шудааст ва метавонад PCB-ро барои муддати тӯлонӣ муҳофизат кунад. Баръакси OSP, ки танҳо ҳамчун қабати монеаи зидди занг истифода мешавад, он метавонад дар истифодаи дарозмуддати PCB муфид бошад ва ба нишондиҳандаҳои хуби электрикӣ ноил шавад. Илова бар ин, он инчунин ба муҳити атроф таҳаммулпазирӣ дорад, ки дигар равандҳои коркарди рӯизаминӣ надоранд;

4. Иммерсионии кимиёвии нуқра

Байни OSP ва тиллои никел/имерсионии бе барқ, раванд соддатар ва тезтар аст. Вақте ки ба гармӣ, намӣ ва ифлосшавӣ дучор мешавад, он ҳоло ҳам метавонад кори хуби электрикиро таъмин кунад ва қобилияти хуби кафшериро нигоҳ дорад, аммо дурахшони худро гум мекунад. Азбаски дар зери қабати нуқра никел вуҷуд надорад, нуқраи таъмидӣ қувваи хуби ҷисмонии тиллои бе барқ ​​/ никел надорад;

5. тиллои никелӣ бо электроплавкунӣ

Ноқил дар сатҳи PCB бо қабати никел электроплиза карда мешавад ва сипас бо қабати тилло электролизатсия карда мешавад. Мақсади асосии никелпӯшӣ пешгирии паҳншавии байни тилло ва мис мебошад. Тиллои никели электролизшуда ду хел мешавад: тиллои мулоим (тиллои холис, тилло нишон медиҳад, ки он дурахшон нест) ва тиллои сахт (саҳифа ҳамвор ва сахт, ба фарсудашавӣ тобовар, кобальт ва дигар элементҳо дорад ва рӯи он. равшантар менамояд). Тиллои мулоим асосан барои сими тилло ҳангоми бастабандии чип истифода мешавад; тиллои дуруштро асосан барои пайваст кардани электр дар чойхои кафшершаванда (масалан, ангуштони тилло) истифода мебаранд.

6. Технологияи коркарди сатҳи гибридии PCB

Ду ё зиёда усулҳои коркарди рӯизаминиро барои коркарди рӯизаминӣ интихоб кунед. Шаклҳои маъмул инҳоянд: Никел тиллои ғарқшавӣ + зидди оксидшавӣ, электроплатини никел тиллои + тиллои никелӣ, электроплатини никел тиллои + сатҳи ҳаво гарм, никел тиллои ғарқ + нивели ҳавои гарм.

Ҳамворкунии ҳавои гарм (бе сурб/сурб) усули маъмултарин ва арзонтарини ҳама коркардҳои рӯизаминӣ мебошад, аммо лутфан ба қоидаҳои RoHS-и ИА диққат диҳед.

RoHS: RoHS стандарти ҳатмист, ки қонунгузории ИА муқаррар кардааст. Номи пурраи он «Маҳдудияти моддаҳои хатарнок» (Маҳдудияти моддаҳои хатарнок) мебошад. Стандарт аз 1 июли соли 2006 расман татбиқ карда шудааст ва асосан барои стандартизатсияи моддӣ ва коркарди стандартҳои маҳсулоти электронӣ ва барқӣ истифода мешавад, ки онро ба саломатии инсон ва ҳифзи муҳити зист мусоидтар мекунад. Ҳадафи ин стандарт аз байн бурдани шаш модда, аз ҷумла сурб, симоб, кадмий, хромҳои шашвалентӣ, бифенилҳои полиброминдор ва эфирҳои полиброминдори дифенилӣ дар маҳсулоти барқӣ ва электронӣ мебошад ва он махсусан муқаррар мекунад, ки таркиби сурб набояд аз 0.1% зиёд бошад.