PCB Teknolojiya dermankirina rûkalê pêvajoyek bi sûnî li ser pêkhateyên PCB û xalên girêdana elektrîkê ku ji taybetmendiyên mekanîkî, laşî û kîmyewî yên substratê cûda ye, bi awayekî sûnî qatek rûvî vedibêje. Mebesta wê ew e ku danûstendina baş an taybetmendiyên elektrîkî yên PCB-ê peyda bike. Ji ber ku sifir di forma oksîdê de li hewayê heye, ku bi ciddî bandorê li ser lêkerî û taybetmendiyên elektrîkî yên PCB dike, pêdivî ye ku meriv li ser PCB-ê dermankirina rûkalê were kirin.

Heya nuha, rêbazên hevpar ên dermankirina rûyê jêrîn wiha ne:

1. Asta hewaya germ

Rûyê PCB-ê bi firaxek tin-serî ya şilandî tê pêçandin û bi hewaya pêçandî ya germkirî (pişka pêçayî) tê xêzkirin da ku tebeqeya pêçekê çêbike ku li hember oksîdasyona sifir berxwedêr e û felqbûnek baş peyda dike. Di dema hevdengkirina hewaya germ de, zeliqandî û sifir li hevberdanê pêkhateyek metal-tûnê ya sifir pêk tînin, û qalindahî bi qasî 1 heta 2 mil e;

2. Antî-oksîdasyona organîk (OSP)

Li ser rûyê sifirê tazî ya paqij, fîlimek organîk bi kîmyewî mezin dibe. Ev tebeqeya fîlimê xwedan antî-oksîdasyon, berxwedana şokê ya germahiyê, û berxwedana şilbûnê ye da ku rûyê sifir ji ziravbûnê (oksîdasyon an sulfîdasyon, hwd.) di hawîrdorek normal de biparêze; di heman demê de, divê di weldingê de bi hêsanî were alîkar kirin germahiya bilind. Herikîna zû tê rakirin da ku welding hêsan bike;

3. Zêrê nîkelê bê elektronîk

Tebeqek qalind ji alikariya nîkel-zêr bi taybetmendiyên elektrîkî yên baş li ser rûyê sifir tê pêçandin û dikare PCB-ê ji bo demek dirêj biparêze. Berevajî OSP, ku tenê wekî qatek astengiya dijî-rûstî tê bikar anîn, ew dikare di karanîna dirêj-dirêj a PCB de bikêr be û performansa elektrîkî ya baş bi dest bixe. Digel vê yekê, di heman demê de tolerasyona wê ji hawîrdorê re jî heye ku pêvajoyên din ên dermankirina rûkalê tune ne;

4. Chemical Immersion Silver

Di navbera OSP û nîkel/zêrê bê elektronîk de, pêvajo hêsan û bileztir e. Dema ku li ber germahî, nembûn û gemarê were rûxandin, ew hîn jî dikare performansa elektrîkê ya baş peyda bike û felqbûna baş biparêze, lê ew ê ronahiya xwe winda bike. Ji ber ku di bin tebeqeya zîv de nîkel tune ye, zîv binavbûyî xwedî hêza laşî ya baş a nîkelê bê elektronîk/zêrê binavbûyî nîne;

5. Electroplating zêr nîkel

Gerîdeya li ser rûbera PCB-ê bi qatek nîkel tê elektrîkkirin û dûv re bi qatek zêr tê elektrîk kirin. Armanca sereke ya nîkelê pêşîlêgirtina belavbûna di navbera zêr û sifir de ye. Du celeb zêrê nîkelê elektronîkkirî hene: zêrê nerm (zêrê paqij, zêr nîşan dide ku ew ronî naxuye) û zêrê hişk (rûyê nerm û hişk e, berxwedêr e, kobalt û hêmanên din dihewîne, û rû geştir xuya dike). Zêrê nerm bi giranî ji bo têl zêr di dema pakkirina çîpê de tê bikar anîn; zêrê hişk bi giranî ji bo girêdana elektrîkê li cîhên ne-firotanê (wek tiliyên zêr) tê bikar anîn.

6. Teknolojiya dermankirina rûyê hybrid PCB

Ji bo tedawiya rûkalê du an bêtir rêbazên dermankirina rûkal hilbijêrin. Formên hevpar ev in: Zêrê Nîkelê Binavkirin + Dij-oksîdasyon, Zêrê Nîkelê Bi Elektrîpkirin + Zêrê Nîkelê Binavkirin, Zêrê Nîkelê Zehfkirin + Nîkelkirina hewaya Germ, Zêrê Nikelê Binavkirin + Nikelkirina hewaya Germ.

Asta hewaya germ (bêserî/serberî) ji hemî dermankirinên rûkalê rêbaza herî gelemperî û erzan e, lê ji kerema xwe bala xwe bidin rêzikên RoHS yên Yekîtiya Ewropî.

RoHS: RoHS standardek mecbûrî ye ku ji hêla qanûnên Yekîtiya Ewropî ve hatî damezrandin. Navê wê yê tam “Qedexekirina madeyên xeternak” (Restriction of Hazardous Substances) e. Standard di 1ê tîrmeha 2006-an de bi fermî hate bicîh kirin, û bi giranî ji bo standardîzekirina standardên materyal û pêvajoyê yên hilberên elektronîkî û elektrîkî tê bikar anîn, ku ew ji tenduristiya mirov û parastina jîngehê re guncantir dike. Armanca vê standardê ew e ku di hilberên elektrîkî û elektronîkî de şeş maddeyên di nav wan de lîber, merkur, kadmium, kromê hexavalent, bifenîlên polîbromînkirî û etherên dîfenîl ên polîbromînkirî di hilberên elektrîkî û elektronîkî de tune bike, û ew bi taybetî destnîşan dike ku naveroka lîrê ji %0.1 derbas nabe.