PCB 表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人為地形成與基板的機械、物理和化學性能不同的表面層的工藝。 其目的是確保PCB良好的可焊性或電氣性能。 由於銅在空氣中容易以氧化物的形式存在，嚴重影響PCB的可焊性和電性能，因此需要對PCB進行表面處理。

目前常見的表面處理方法如下：

1. 熱風整平

PCB表面塗有熔融的錫鉛焊料，並用加熱的壓縮空氣（吹平）平整，形成抗銅氧化並提供良好可焊性的塗層。 熱風整平時，焊料與銅在交界處形成銅錫金屬化合物，厚度約1～2密耳；

2. 有機抗氧化（OSP）

在乾淨的裸銅表面，化學生長有機膜。 這層膜具有抗氧化、抗熱震、防潮作用，保護銅表面在正常環境下不生鏽（氧化或硫化等）； 同時，在後續的焊接高溫下必須容易輔助快速清除助焊劑，以利於焊接；

3.化學鍍鎳金

銅表麵包裹一層厚厚的具有良好電氣性能的鎳金合金，可以長期保護PCB。 與僅用作防銹屏障層的OSP不同，它可以在PCB的長期使用中發揮作用並實現良好的電氣性能。 此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的對環境的耐受性；

4. 化學浸銀

在 OSP 和化學鍍鎳/沉金之間，過程更簡單、更快捷。 當暴露在高溫、潮濕和污染中時，它仍能提供良好的電氣性能並保持良好的可焊性，但會失去光澤。 由於銀層下沒有鎳，因此沉銀不具備化學鍍鎳/沉金的良好物理強度；

5.電鍍鎳金

PCB表面的導體先電鍍一層鎳，再電鍍一層金。 鍍鎳的主要目的是防止金和銅之間的擴散。 電鍍鎳金有兩種：軟鍍金（純金，金表示不亮）和硬鍍金（表面光滑堅硬，耐磨，含有鈷等元素，表面看起來更亮）。 軟金主要用於芯片封裝時的金線； 硬金主要用於非焊接處（如金手指）的電氣互連。

6、PCB混合表面處理技術

選擇兩種或兩種以上的表面處理方法進行表面處理。 常見的形式有：沉鎳金+抗氧化、電鍍鎳金+沉鎳金、電鍍鎳金+熱風整平、沉鎳金+熱風整平。

熱風整平（無鉛/含鉛）是所有表面處理中最常見、最便宜的方法，但請注意歐盟的 RoHS 規定。

RoHS：RoHS 是歐盟立法制定的強制性標準。 其全稱是“有害物質限制”（Restriction of Hazardous Substances）。 該標準已於1年2006月0.1日正式實施，主要用於規範電子電器產品的材料和工藝標準，使其更有利於人類健康和環境保護。 本標準旨在消除電子電氣產品中的鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴二苯醚六種物質，並具體規定鉛含量不得超過XNUMX%。