PCB Imọ-ẹrọ itọju dada n tọka si ilana ti iṣelọpọ ti ara ti ara lori awọn paati PCB ati awọn aaye asopọ itanna ti o yatọ si ẹrọ, ti ara ati awọn ohun-ini kemikali ti sobusitireti. Awọn oniwe-idi ni lati rii daju ti o dara solderability tabi itanna-ini ti awọn PCB. Nitori bàbà duro lati tẹlẹ ninu awọn fọọmu ti oxides ninu awọn air, eyi ti isẹ ni ipa lori solderability ati itanna-ini ti awọn PCB, o jẹ pataki lati ṣe dada itọju lori PCB.

Ni bayi, awọn ọna itọju dada ti o wọpọ jẹ bi atẹle:

1. Gbona air ipele

Awọn dada ti awọn PCB ti wa ni ti a bo pẹlu didà Tinah-lead solder ati ki o flattened pẹlu kikan fisinuirindigbindigbin air (fifun alapin) lati fẹlẹfẹlẹ kan ti a bo Layer ti o jẹ sooro si Ejò ifoyina ati ki o pese ti o dara solderability. Lakoko ipele ti afẹfẹ gbigbona, ata ilẹ ati bàbà ṣe akopọ irin idẹ-tin kan ni ipade, ati sisanra jẹ iwọn 1 si 2 mils;

2. Organic Anti-oxidation (OSP)

Lori ilẹ ti o mọ ti bàbà ti o mọ, fiimu eleto kan ti dagba ni kemikali. Yi Layer ti fiimu ni o ni egboogi-ifoyina, ooru mọnamọna resistance, ati ọrinrin resistance lati dabobo awọn Ejò dada lati rusting (ifoyina tabi sulfidation, bbl) ni a deede ayika; ni akoko kanna, o gbọdọ ṣe iranlọwọ ni irọrun ni iwọn otutu ti o tẹle ti o tẹle Awọn ṣiṣan ti yọ kuro ni kiakia lati dẹrọ alurinmorin;

3. Electroless nickel goolu

Ipele ti o nipọn ti alloy nickel-goolu pẹlu awọn ohun-ini itanna to dara ni a we lori ilẹ Ejò ati pe o le daabobo PCB fun igba pipẹ. Ko OSP, eyi ti o ti lo nikan bi awọn ẹya egboogi-ipata idankan Layer, o le jẹ wulo ninu awọn gun-igba lilo ti PCB ati ki o se aseyori ti o dara itanna išẹ. Ni afikun, o tun ni ifarada si ayika ti awọn ilana itọju dada miiran ko ni;

4. Kemikali immersion Silver

Laarin OSP ati itanna nickel / immersion goolu, ilana naa rọrun ati yiyara. Nigbati o ba farahan si ooru, ọriniinitutu ati idoti, o tun le pese iṣẹ itanna to dara ati ṣetọju solderability ti o dara, ṣugbọn yoo padanu didan rẹ. Nitoripe ko si nickel labẹ awọ fadaka, fadaka immersion ko ni agbara ti ara ti o dara ti nickel / immersion goolu;

5. Electroplating nickel goolu

Awọn oludari lori PCB dada ti wa ni itanna pẹlu kan Layer ti nickel ati ki o si electroplated pẹlu kan Layer ti wura. Idi pataki ti dida nickel ni lati ṣe idiwọ itankale laarin goolu ati bàbà. Awọn oriṣi meji ti goolu nickel ti a ṣe elekitiro ni: fifin goolu rirọ (goolu mimọ, goolu tọkasi pe ko ni didan) ati didan goolu lile (dada jẹ dan ati lile, sooro, ni koluboti ati awọn eroja miiran, ati dada dabi imọlẹ). Asọ goolu ti wa ni o kun lo fun wura waya nigba ti ërún apoti; wura lile ni a lo ni pataki fun isọpọ itanna ni awọn aaye ti kii ṣe tita (gẹgẹbi awọn ika ọwọ goolu).

6. PCB arabara dada itọju ọna ẹrọ

Yan meji tabi diẹ ẹ sii awọn ọna itọju dada fun itọju oju. Awọn fọọmu ti o wọpọ ni: Immersion Nickel Gold + Anti-oxidation, Electroplating Nickel Gold + Immersion Nickel Gold, Electroplating Nickel Gold + Hot Air Leveling, Immersion Nickel Gold + Hot Air Leveling.

Ipele afẹfẹ gbigbona (laisi asiwaju/asiwaju) jẹ ọna ti o wọpọ julọ ati lawin ti gbogbo awọn itọju oju ilẹ, ṣugbọn jọwọ ṣe akiyesi awọn ilana RoHS ti EU.

RoHS: RoHS jẹ idiwọn dandan ti iṣeto nipasẹ ofin EU. Orukọ kikun rẹ ni “Ihamọ Awọn nkan elewu” (Ihamọ Awọn nkan elewu). Iwọnwọn naa ti ni imuse ni ifowosi ni Oṣu Keje ọjọ 1, Ọdun 2006, ati pe o jẹ lilo ni pataki lati ṣe iwọn ohun elo ati awọn iṣedede ilana ti awọn ọja itanna ati itanna, ti o jẹ ki o ni itara diẹ sii si ilera eniyan ati aabo ayika. Idi ti idiwọn yii ni lati yọkuro awọn nkan mẹfa pẹlu asiwaju, Makiuri, cadmium, chromium hexavalent, polybrominated biphenyl ati polybrominated diphenyl ethers ninu itanna ati awọn ọja itanna, ati pe o sọ ni pato pe akoonu asiwaju ko le kọja 0.1%.