1. Resina BT
U nome cumpletu di a resina BT hè “resina bismaleimide triazina”, chì hè sviluppata da Mitsubishi Gas Company di u Giappone. Ancu se u periodu di brevettu di a resina BT hè scadutu, Mitsubishi Gas Company hè sempre in una pusizione di punta in u mondu in R & S è applicazione di resina BT. A resina BT hà parechji vantaghji cum’è alta Tg, alta resistenza à u calore, resistenza à l’umidità, bassa costante dielettrica (DK) è fattore di bassa perdita (DF). Tuttavia, à causa di u stratu di filatu di fibra di vetru, hè più duru ch’è u sustratu FC fattu di ABF, cablaggi fastidiosi è alta difficoltà in foratura laser, ùn pò micca soddisfà i requisiti di linee fini, ma pò stabilizà a dimensione è impedisce l’espansione termica è u restringimentu à u fretu da l’effettu di u rendimentu di a linea, Dunque, i materiali BT sò aduprati principalmente per chips di rete è chips logichi programmabili cun requisiti di alta affidabilità. Oghje ghjornu, i sustrati BT sò aduprati soprattuttu in chips MEMS di telefuninu, chips di cumunicazione, chips di memoria è altri prudutti. Cù u rapidu sviluppu di i chips LED, l’applicazione di sustrati BT in l’imballu di chip LED si sviluppa dinò rapidamente.

2,ABF
U materiale ABF hè un materiale guidatu è sviluppatu da Intel, chì hè adupratu per a produzzione di tavule di trasportu d’altu livellu cum’è flip chip. Rispuntendu à u substratu BT, u materiale ABF pò esse adupratu cum’è IC cun circuitu finu è adattu per un elevatu numeru di pin è alta trasmissione. Hè suprattuttu adupratu per grandi chip high-end cum’è CPU, GPU è chips set. ABF hè adupratu cum’è materiale di stratu addizionale. ABF pò esse direttamente attaccatu à u substratu di foglia di rame cum’è un circuitu senza prucessu di pressatura termica. In u passatu, abffc avia u prublema di spessore. Tuttavia, à causa di a tecnulugia sempre più avanzata di u sustratu di foglia di rame, abffc pò risolve u prublema di spessore sempre chì adotta una piastra fina. In i primi tempi, a maiò parte di i CPU di e schede ABF eranu aduprate in urdinatori è console di ghjocu. Cù a crescita di i telefoni intelligenti è u cambiamentu di a tecnulugia di l’imballu, l’industria ABF hè cascata una volta in una bassa marea. Tuttavia, in l’ultimi anni, cù u miglioramentu di a velocità di a rete è di a avanzata tecnologica, sò state affaccate nuove applicazioni di l’informatica ad alta efficienza, è a dumanda di ABF hè stata ampliata di novu. Da a prospettiva di a tendenza di l’industria, u substratu ABF pò seguità u ritmu di u potenziale avanzatu di semiconduttori, risponde à i requisiti di linea fina, larghezza di linea sottile / distanza di linea, è u potenziale di crescita di u mercatu pò esse aspettatu in futuro.
Capacità di produzione limitata, i capi di l’industria anu cuminciatu à allargà a produzzione. In maghju 2019, Xinxing hà annunziatu chì si prevede d’investisce 20 miliardi di yuan da u 2019 à u 2022 per allargà a pianta di trasportu di rivestimentu IC di altu ordine è sviluppà vigorosamente sustrati ABF. In termini di altre piante taiwanesi, jingshuo hè previstu di trasferisce e placche di trasportatore di classe à a produzzione ABF, è Nandian aumenta dinò continuamente a capacità produttiva. I prudutti elettronichi d’oghje sò guasgi SOC (sistema nantu à chip), è guasi tutte e funzioni è prestazioni sò definite da e specificazioni IC. Dunque, a tecnulugia è i materiali di l’imballu back-end U cuncepimentu di u trasportatore IC hà da ghjucà un rolu assai impurtante per assicurà chì ponu finalmente supportà e prestazioni à grande velocità di i chips IC. Oghje ghjornu, ABF (Ajinomoto build up film) hè u stratu più pupulare chì aghjusta materiale per u traspurtadore IC di altu ordine in u mercatu, è i principali fornitori di materiali ABF sò fabbricanti giapponesi, cum’è Ajinomoto è Sekisui chimicu.
A tecnulugia Jinghua hè u primu produttore in Cina à sviluppà indipindente materiali ABF. Oghje ghjornu, i prudutti sò stati verificati da parechji fabbricanti in casa è à l’esteru è sò stati spediti in piccule quantità.

3,MIS
A tecnulugia di imballu di sustratu MIS hè una nova tecnulugia, chì si sviluppa rapidamente in i campi di u mercatu di analogicu, IC di putenza, valuta digitale è cusì. Differente da u sustratu tradiziunale, MIS include unu o più strati di struttura preincapsulata. Ogni stratu hè interconnessu da galvanoplastia di rame per furnisce una cunnessione elettrica in u prucessu di imballu. U MIS pò rimpiazzà alcuni pacchetti tradiziunali cum’è u pacchettu QFN o u pacchettu basatu in piombu, perchè MIS hà una capacità di cablaggio più fina, una migliore prestazione elettrica è termica, è una forma più chjuca.