1. BT resin
O le igoa atoa o le resin BT o le “bismaleimide triazine resin”, lea na atiaʻe e le Mitsubishi Gas Company o Iapani. E ui o le pateni vaitaimi o BT resin ua maeʻa, Mitsubishi Kamupani Kamupani o loʻo avea pea ma taʻimua tulaga i le lalolagi i le R & D ma le faʻaogaina o le BT resin. O le resin BT e tele ona lelei e pei ole maualuga Tg, maualuga le teteʻe ole vevela, susu tetee, maualalo dielectric tumau (DK) ma maualalo leiloa mea (DF). Ae ui i lea, ona o le tioata filo vulu layer, e faigata atu nai lo le FC substrate faia o le ABF, faʻalavelave faʻafesoʻotaʻi ma maualuga faigata i leisa viliina, e le mafai ona faʻamalieina manaʻoga o laina lelei, ae mafai ona faʻamautuina le tele ma puipuia le faʻalauteleina o le vevela ma malulu shrinkage mai le aʻafia ai le laina fua, O le mea lea, BT mea e tele lava faʻaaoga mo network chips ma programmable logiki chips ma maualuga faʻatuatuaina manaʻoga. I le taimi nei, BT substrates e tele lava ina faʻaaogaina i telefoni feʻaveaʻi MEMS chips, fesoʻotaʻiga chips, manatua chips ma isi oloa. Faatasi ai ma le televave atinae o taitaiina chips, o le faaaogaina o BT substrates i TAITAIINA afifi afifi o loʻo atiina ae vave foi.

2,ABF
ABF meafaitino o se mea taitaiina ma atiaʻe e Intel, lea e faʻaaoga mo le gaosiaina o tulaga maualuga-feaveai laupapa pei o seevae tosotoso. Faʻatusatusa i le substrate BT, ABF mea mafai ona faʻaaogaina o IC ma manifinifi matagaluega ma talafeagai mo maualuga pine numera ma maualuga faʻasalalauga. E tele na faʻaaoga mo lapoʻa maualuluga pei o le CPU, GPU ma le chips seti. O le ABF o loʻo faʻaaogaina o se faʻaopoopoga vaega. ABF mafai ona faʻapipiʻi tuʻusaʻo i le apamemea foil substrate o se taʻamilosaga e aunoa ma le vevela faʻasologa o gaioiga. I taimi ua tuanaʻi, sa iai le faʻafitauli o le mafiafia o le abffc. Ae ui i lea, ona o le faʻateleina alualu i luma tekonolosi o apamemea foil substrate, abffc mafai ona foia le faʻafitauli o le mafiafia pe afai e taliaina le manifinifi ipu. I le popofou o aso, o le tele o CPUs o le ABF laupapa sa faʻaaogaina i komipiuta ma taʻaloga faʻamafanafanaga. Faatasi ai ma le siitia o telefoni poto ma le suiga o afifiina tekonolosi, le ABF alamanuia na pauu i lalo i se maualalo tai. Peitaʻi, i tausaga ua tuanaʻi, faʻatasi ai ma le faʻaleleia o le saoasaoa o fesoʻotaʻiga ma le alualu i luma o tekonolosi, ua aliali mai ai le faʻaaogaina fou o le lelei tele o polokalame, ma ua toe faʻateleina foʻi le manaʻoga mo le ABF. Mai le vaaiga o le alamanuia tulaga, ABF substrate mafai ona tumau ma le saoasaoa o semiconductor alualu i luma gafatia, ausia ai manaoga o le manifinifi laina, manifinifi laina lautele / laina mamao, ma le maketi tuputupu aʻe ono mafai ona faʻamoemoeina i le lumanaʻi.
Tapulaʻa gaosiga gafatia, alamanuia taitai amata ona faʻalauteleina gaosiga. Ia Me 2019, na faasilasila mai ai e Xinxing le faamoemoe o le a teu faafaigaluega 20 piliona yuan mai le 2019 i le 2022 e faalautele ai le maualuga-oka IC cladding feaveai laau ma malosi atinae ABF substrates. I tulaga o isi laʻau Taiwan, o loʻo faʻamoemoe e faʻamatuʻu atu e le jingshuo ipu ipu i le ABF, ma o Nandian o loʻo faʻaauau pea ona faʻateleina le gaosiaina. O oloa faʻaeletoroni o aso nei e toeititi lava SOC (system on chip), ma toetoe lava o gaioiga uma ma faʻatinoga e faʻamatalaina e le IC faʻamatalaga. O le mea lea, o tekonolosi ma mea o le tua-iuga afifi IC feaveaʻi mamanu o le a faia se taua tele matafaioi e faʻamautinoa ai e mafai ona latou mulimuli ane lagolagoina le saoasaoa-maualuga gaioiga o IC chips. I le taimi nei, o le ABF (Ajinomoto fausia se ata) o le sili sili ona lauiloa vaega faʻaopoopoina mea mo maualuga-oka IC feaveaʻi i le maketi, ma o le autu sapalaiina o ABF mea o Iapani gaosi, pei o Ajinomoto ma Sekisui vailaʻau.
Jinghua tekonolosi o le muamua gaosi oloa i Saina e tutoʻatasi atiaʻe mea ABF. I le taimi nei, o oloa ua faʻamaonia e le tele o gaosi oloa i le fale ma fafo atu ma ua lafoina i aofaʻi laʻititi.

3,MIS
MIS substrate afifi tekonolosi o se fou tekonolosi, lea o loʻo atiaʻe vave i maketi fanua o analog, mana IC, numera numera ma isi. Eseese mai le tuʻufaʻatasiga masani, MIS aofia ai le tasi pe sili atu faʻavae o muamua faʻapipiʻiina fausaga. O vaega taʻitasi e fesoʻotaʻi e le faʻaeletiseina o le kopa e maua ai le fesoʻotaʻiga i le eletise. E mafai e MIS ona suia nisi afifi masani e pei o le QFN afifi poʻo le leadframe based package, aua o MIS e sili atu lona faʻafesoʻotaʻiga mafai gafatia, sili atu eletise ma vevela faʻagaioiga, ma laʻititi foliga.