1. BT nebwe
Zita rakazara reBT resin “bismaleimide triazine resin”, iyo inogadzirwa neMitsubishi Gas Company yeJapan. Kunyangwe iyo patent nguva yeBT resin yapera, Mitsubishi Gas Kambani ichiri pachinzvimbo chinotungamira pasirese muR & D uye kushandiswa kweBT resin. BT resin ine zvakawanda zvakanakira senge yakakwira Tg, yakanyanya kupisa kuramba, mwando kuramba, yakaderera dielectric kugara (DK) uye yakaderera kurasikirwa chinhu (DF). Nekudaro, nekuda kwegirazi fiber furu yetairi, yakaoma kupfuura iyo substrate yeFC yakagadzirwa neABF, inonetsa wiring uye kuomarara kwakanyanya mukucheresa laser, haigone kuzadzikisa zvinodiwa nemitsara yakanaka, asi inogona kudzikamisa saizi uye kudzivirira kuwedzera kwekushisa. uye kutonhora shrinkage kubva mukukanganisa mutsara wegoho, Naizvozvo, BT zvishandiso zvinonyanya kushandiswa pamambure machipisi uye akarongeka logic machipisi ane yakanyanya kuvimbika zvinodiwa. Parizvino, BT substrates dzinonyanya kushandiswa munhare mbozha MEMS machipisi, kutaurirana machipisi, ndangariro machipisi uye zvimwe zvigadzirwa. Nekukurumidza kukudziridzwa kweMAI machipisi, iko kushandiswa kweBT substrates mu LED chip kurongedza kuri kusimudzira nekukurumidza.

2,ABF
ABF zvinhu chinhu chakatungamirwa uye chakagadzirwa neIntel, icho chinoshandiswa kugadzira matunhu epamusoro-chikamu anotakura akadai seflip chip. Inofananidzwa neBT substrate, ABF zvinhu zvinogona kushandiswa se IC ine dunhu rakatetepa uye inokodzera yakakwira pini nhamba uye yakakwira kufambisa. Iyo inowanzo shandiswa hombe yepamusoro-magumo machipisi senge CPU, GPU uye chip seti. ABF inoshandiswa seimwe yekuwedzera dura zvinhu. ABF inogona kusungirirwa yakananga kune yemhangura foil substrate sedunhu risina kupisa kupisa. Munguva yakapfuura, abffc yaive nedambudziko rekufuta. Nekudaro, nekuda kweiyo inowedzera yepamusoro tekinoroji yemhangura foil substrate, abffc inogona kugadzirisa dambudziko reukobvu sekureba kwarinotora ndiro yakatetepa. Mumazuva ekutanga, mazhinji eCUUs emabhodhi eABF aishandiswa mumakomputa nemitambo yemitambo. Nekusimuka kwemafoni akangwara uye shanduko yekupakata tekinoroji, iyo indasitiri yeABF yakambowira mumhepo yakadzika. Nekudaro, mumakore achangopfuura, pamwe nekuvandudzwa kwenetiweki kumhanya uye kugona kwetekinoroji, mashandisirwo matsva emakomputa-anoshanda komputa akaonekwa, uye kudikanwa kweABF kwakawedzerwa zvakare. Kubva pakuona kwemaindasitiri maitiro, ABF substrate inogona kuenderera pamwe nekumhanya kwe semiconductor epamberi mikana, inosangana nezvinodiwa netambo yakatetepa, yakatetepa mutsetse upamhi / mutsara mutsara, uye mukana wekukura kwemusika unogona kutarisirwa mune ramangwana.
Yakatemwa kugadzirwa kugona, vatungamiriri vemaindasitiri vakatanga kuwedzera kugadzirwa. Muna Chivabvu 2019, Xinxing akazivisa kuti zvinotarisirwa kudyara mabhiriyoni makumi maviri emadhora kubva muna 20 kusvika muna 2019 kuti awedzere iyo yepamusoro-odhi IC inovhara chirimwa chinotakura uye nekukudziridza zvine simba zvikamu zveABF. Panyaya yezvimwe zvirimwa zveTaiwan, jingshuo anotarisirwa kuendesa mahwendefa ekirasi anotakura kuenda kugadzirwa kweABF, uye Nandian ari kuramba achiwedzera kugona kwekugadzira. Zvigadzirwa zvemazuva ano zvemagetsi angangoita SOC (system pane chip), uye angangoita ese mashandiro uye mashandiro zvinotsanangurwa neIC zvirevo. Naizvozvo, hunyanzvi uye zvigadzirwa zvekumashure-kumagumo kupakata IC inotakura dhizaini ichaita basa rakakosha kwazvo kuona kuti ivo vanogona pakupedzisira kutsigira kumhanya-mhanya kuita kweIC machipisi. Parizvino, ABF (Ajinomoto inovaka firimu) ndiyo inonyanya kufarirwa yekuwedzera zvinhu zveakakwira-odhira IC inotakura mumusika, uye vanopa zvakanyanya zvinhu zveABF vagadziri veJapan, vakadai saAjinomoto neSekisui kemikari.
Jinghua tekinoroji ndiyo yekutanga inogadzira muChina kuzvimiririra kugadzira zvigadzirwa zveABF. Parizvino, zvigadzirwa zvakave zvakasimbiswa nevakawanda vagadziri kumba nekune dzimwe nyika uye zvakatumirwa muhuwandu hushoma.

3,MIS
MIS substrate yekupakata tekinoroji tekinoroji nyowani, iri kukura nekukurumidza mumisika minda yeanalogog, simba IC, mari yedhijitari zvichingodaro. Yakasiyana neyechinyakare substrate, MIS inosanganisira imwe kana kupfuura mamwe marongero eakavharirwa chimiro. Nhengo yega yega inosunganidzwa neelectroplating mhangura kuti ipe kubatana kwemagetsi mune yekupakata maitiro. MIS inogona kutsiva mamwe mapakeji echinyakare akadai seQFN package kana leadframe yakavakirwa pasuru, nekuti MIS ine hunyanzvi hwekugona wiring, mashandiro emagetsi nemafuta anopisa, uye chimiro chidiki.