Problemi cumuni è contromisure in u prucessu di produzzione FPC è PCB

Prublemi cumuni è contromisure in FPC e PCB prucessu di pruduzzione

Cù a trasfurmazione di a saldatura superficiale à u tippu senza piombu, u circuitu PCB deve suppurtà una temperatura di saldatura ultra-alta, è a dumanda di resistenza à u scossu termicu di u stratu di resistenza di saldatura superficiale esterna hè sempre più alta. A dumanda di trattamentu superficiale terminale, a forza di sbucciatura di u stratu di resistenza à a saldatura (inchiostru, film mascherante) è l’aderenza cù u ramu di basa hè sempre più alta. Avemu bisognu di una migliore tecnulugia di pre-trattamentu per assicurà. Migliendu a nostra tecnulugia, pudemu migliurà u rendimentu di e merci è uttene una crescita di prufitti. Una pozione di pre-trattamentu di alta qualità ci pò di sicuru aiutà à un costu bassu.

Questu articulu introduce principalmente e dumande è e Contromisure spessu incontrate in u prucessu di produzzione di PCB è FPB circuitu soffice: prima, a sezione di linea presenta erosione laterale è aspettu concavu quandu attacca a linea dopu u filmu seccu o u trattamentu di u film umitu, resultendu in mancanza di linea larghezza o linea irregulare. U mutivu ùn hè nunda più cà una selezzione impropria di dati di filmi secchi è umidi, parametri di esposizione improprie è scarsa funzione di a macchina di esposizione. Sviluppu, cundiziunamentu di l’ugliu di a sezzione di gravure, condizionamentu irragionevuli di parametri cunnessi, concentrazione impropia è scala di medicina liquida, velocità di trasmissione improprie è altre serie ponu causà dumande. Tuttavia, truvemu spessu chì ùn ci hè alcuna anormalità cuntrollendu i parametri sopra citati è e funzioni di l’equipaggiamenti cunnessi, ma ci sò sempre dumande cume sopra a corrosione è a corrosione concava di u circuitu quandu si face u bordu. Chì hè a ragione dopu tuttu?

2 、 Quandu si face l’elettrolitica di u mudellu PCB è u trattamentu di a superficia di i terminali PCB è FPC, cum’è deposizione d’oru, oru elettricu, stagno elettricu, stagno chimicu è altri trattamenti tecnichi, truvemu spessu chì e tavule prodotte mostranu l’aspettu di l’infiltratura in u bordu di filmu seccu è bagnatu o stratu di resistenza à a saldatura, o a maiò parte di e tavule o alcune di e tavule lucali, Ùn importa micca u tippu di situazione, porterà annullamenti o difetti inutili, prublemi inutili per u post-elaborazione, è ancu annullamentu à a fine , chì hè straziante! U mutivu hè chì di solitu pensemu à i parametri di filmi secchi è umidi, è a funzione di dati hè in dubbitu; Ci sò e dumande nantu à a resistenza di saldatura, cum’è l’inchiostru per u cartone duru, u film mascherante per u cartone soffice, o dumande in stampa, pressatura, curatura è altre sezioni. In effetti, ognunu di sti lochi pò causà stu dubbitu. Allora simu ancu cunfusi chì ùn ci hè dubbitu o dubbitu in a sezione di u passu sopra, ma mostrerà sempre l’aspettu di a placcatura di infiltrazione. Dopu tuttu, chì hè u mutivu per ùn scoprallu?

3, I pannelli PCB seranu testati cù stagno prima di a spedizione. Benintesa, i clienti useranu cumpunenti saldati di stagnu. Ci hè un dubbitu chì l’inchiostru pò esse significativamente sbucciata o chì a forza di sbucciatura di u film di mascheramentu di a piastra molla hè mancante o irregulare, i Clienti, in particulare quelli chì facenu un bellu montaggio SMT, ùn ponu purtà tali dumande. Una volta chì u stratu di resistenza à a saldatura presenta l’apparizione di luce peeling durante a saldatura, ne renderà impussibile di muntà accuratamente l’uriginale, resultendu in a perdita di parechji cumpunenti è ritardi di travagliu da i clienti. A fabbrica di circuiti affrunterà enormi perdite cum’è deduzzione, supplementu materiale, è ancu perdita di clienti. Allora chì aspetti cuminciamu di solitu quandu incontremu tali dumande? Di solitu analizemu se hè data di resistenza à saldatura (inchiostru, masking film); Ci hè un dubbitu durante a serigrafia, a laminazione è a curazione; Ci hè un dubbitu nantu à a pozione galvanoplastia? aspittà … Dunque, urdinemu di solitu ingegneri per scopre a ragione è migliurà da queste sezzioni. Ci dumandemu ancu s’ellu hè u clima? Hè relativamente bagnatu pocu fà, è a tavula assorbe umidità? (U sustratu è a barriera di PCB sò faciuli à assorbe l’umidità) attraversu qualchì travagliu duru, ponu coglie alcuni effetti. Hè dubbitu chì seranu trattati esternamente per u momentu.