常見問題及對策 FPC 及 PCB 生產過程

隨著表面焊接向無鉛型的轉變，PCB線路板需要承受超高的焊接溫度，對外表面阻焊層的抗熱震性要求越來越高。 對端子表面處理、阻焊層（油墨、掩膜）的剝離強度以及與基銅的附著力的要求越來越高。 我們需要更好的前處理技術來保證。 通過改進我們的技術，我們可以提高商品的產量並實現利潤增長。 高質量的預處理藥水無疑可以以較低的成本幫助我們。

本文主要介紹在PCB和FPB軟電路板生產過程中經常遇到的問題及對策：一是在乾膜或濕膜處理後蝕刻線路時，線路部分出現側蝕、凹陷現象，導致線路缺失。寬度或不均勻的線條。 究其原因無外乎乾濕片數據選擇不當，曝光參數不當，曝光機功能不良。 顯影、蝕刻段噴嘴調節、相關參數調節不合理、藥液濃度和規模不當、傳輸速度不當等系列都會引起問題。 但是，我們經常通過檢查上述參數和相關設備功能發現沒有異常，但是在製作電路板時仍然存在電路板過腐蝕、凹腐蝕等問題。 到底是什麼原因呢？

2、PCB和FPC端子在做PCB圖形電鍍和表面處理時，如沉金、電金、電錫、化學錫等技術處理，我們經常發現生產出來的板子在邊緣會出現滲鍍的現象乾濕膜或阻焊層，或大部分板子或部分局部板子，無論何種情況，都會帶來不必要的取消或缺陷，給後處理帶來不必要的麻煩，甚至最後取消，令人心碎！ 原因是我們平時想到的干濕膜參數，數據函數有疑問； 阻焊有問題，如硬板油墨、軟板遮蔽膜，或印刷、壓合、固化等環節有問題。 的確，這些地方每一個都會引起這種懷疑。 那麼我們也迷惑了，上面的步驟部分沒有任何疑問或疑問，但它仍然會顯示滲透電鍍的外觀。 畢竟，沒有發現的原因是什麼？

3、PCB板在發貨前會用錫測試。 當然，客戶會使用錫焊部件。 懷疑是油墨能明顯剝離或軟板遮蔽膜剝離強度不足或不均勻，客戶，特別是做精細SMT貼裝的客戶，不能忍受這樣的問題。 一旦阻焊層在焊接過程中出現輕微剝落的現象，將無法準確貼裝原件，從而造成很多元器件的損失和客戶的工作延誤。 線路板廠將面臨扣款、補料、甚至流失客戶等巨額虧損。 那麼當我們遇到這樣的問題時，通常會從哪些方面入手呢？ 我們通常會分析是否是阻焊（油墨、掩膜）數據； 絲印、覆膜、固化過程中是否有疑問； 電鍍藥劑還有疑問？ 等等……所以，我們通常會命令工程師從這些部分找出原因並改進。 我們也想知道是不是氣候？ 最近比較潮濕，板子吸潮？ （PCB基板和屏障很容易吸潮）通過一些努力，他們可以收穫一些效果。 暫時對他們進行外部治療是值得懷疑的。