常见问题及对策 FPC 以及 PCB 生产工艺

随着表面焊接向无铅型的转变，PCB线路板需要承受超高的焊接温度，对外表面阻焊层的抗热震性要求越来越高。 对端子表面处理、阻焊层（油墨、掩膜）的剥离强度以及与基铜的附着力的要求越来越高。 我们需要更好的前处理技术来保证。 通过改进我们的技术，我们可以提高商品的产量并实现利润增长。 高质量的预处理药水无疑可以以较低的成本帮助我们。

本文主要介绍在PCB和FPB软线路板生产过程中经常遇到的问题及对策：一是在干膜或湿膜处理后蚀刻线路时，线路部分出现侧蚀和凹痕，导致线路缺失。宽度或不均匀的线条。 究其原因无外乎干湿片数据选择不当，曝光参数不当，曝光机功能不良。 显影、蚀刻段喷嘴调节、相关参数调节不合理、药液浓度和规模不当、传输速度不当等系列都会引起问题。 但是，我们经常通过检查上述参数和相关设备功能发现没有异常，但在制作电路板时仍然存在电路板过腐蚀、凹腐蚀等问题。 到底是什么原因呢？

2、PCB和FPC端子在做PCB图形电镀和表面处理时，如沉金、电金、电锡、化学锡等技术处理，我们经常发现生产出来的板子在边缘会出现渗镀的现象干湿膜或阻焊层，或大部分板子或部分局部板子，无论何种情况，都会带来不必要的取消或缺陷，给后处理带来不必要的麻烦，甚至最后取消，令人心碎！ 原因是我们平时想到的干湿膜参数，数据函数有疑问； 阻焊有问题，如硬板油墨、软板遮蔽膜，或印刷、压合、固化等环节有问题。 的确，这些地方每一个都会引起这种怀疑。 那么我们也迷惑了，上面的步骤部分是没有疑问或者疑惑的，但是还是会出现渗镀的样子。 毕竟，没有发现的原因是什么？

3、PCB板在发货前会用锡测试。 当然，客户会使用锡焊部件。 怀疑是油墨能明显剥离或软板遮蔽膜剥离强度不足或不均匀，客户，尤其是做精细SMT贴装的客户，不能忍受这样的问题。 一旦阻焊层在焊接过程中出现轻微剥落的现象，将无法准确贴装原件，从而造成很多元器件的损失和客户的工作延误。 线路板厂将面临扣款、补料、甚至流失客户等巨额亏损。 那么当我们遇到这样的问题时，通常会从哪些方面入手呢？ 我们通常会分析是否是阻焊（油墨、掩膜）数据； 丝印、覆膜、固化过程中是否有疑问； 电镀药剂还有疑问？ 等等……所以，我们通常会命令工程师从这些部分找出原因并改进。 我们也想知道是不是气候？ 最近比较湿，板子吸潮？ （PCB基板和屏障容易吸潮）通过一些努力，他们可以收获一些效果。 暂时对他们进行外部治疗是值得怀疑的。