Shida za kawaida na hatua za kupinga katika FPC na PCB mchakato wa uzalishaji

Pamoja na mabadiliko ya kulehemu kwa uso kuwa aina isiyo na risasi, bodi ya mzunguko wa PCB inahitaji kubeba joto la juu la kulehemu, na mahitaji ya upinzani wa mshtuko wa joto wa safu ya nje ya uso wa solder ni ya juu na ya juu. Mahitaji ya matibabu ya uso wa mwisho, nguvu ya ngozi ya safu ya kupinga (wino, filamu ya kuficha) na kujitoa na shaba ya msingi ni kubwa na ya juu. Tunahitaji teknolojia bora ya matibabu kabla ya kuhakikisha. Kwa kuboresha teknolojia yetu, tunaweza kuboresha mavuno ya bidhaa na kufikia ukuaji wa faida. Dawa bora ya matibabu ya mapema bila shaka inaweza kutusaidia kwa gharama ya chini.

Nakala hii inaleta maswali na viwango vya kukabili mara nyingi katika mchakato wa uzalishaji wa PCB na bodi ya mzunguko laini ya FPB: kwanza, sehemu ya mstari inatoa mmomomyoko wa upande na kuonekana kwa concave wakati wa kuchoma laini baada ya filamu kavu au matibabu ya filamu mvua, na kusababisha ukosefu wa laini upana au laini isiyo sawa. Sababu sio zaidi ya uteuzi usiofaa wa data kavu na ya mvua ya filamu, vigezo vya mfiduo usiofaa na utendaji mbaya wa mashine ya mfiduo. Maendeleo, kuchora sehemu ya bomba, hali isiyo ya busara ya vigezo vinavyohusiana, mkusanyiko usiofaa na kiwango cha dawa ya kioevu, kasi ya usafirishaji usiofaa na safu zingine zinaweza kusababisha maswali. Walakini, mara nyingi tunapata kuwa hakuna hali isiyo ya kawaida kwa kuangalia vigezo hapo juu na kazi zinazohusiana za vifaa, lakini bado kuna maswali kama vile kutu na kutu ya concave ya bodi ya mzunguko wakati wa kutengeneza bodi. Sababu ni nini baada ya yote?

2, Wakati wa kufanya muundo wa umeme wa elektroniki na matibabu ya uso wa vituo vya PCB na FPC, kama vile utuaji wa dhahabu, dhahabu ya umeme, bati ya umeme, bati ya kemikali na matibabu mengine ya kiufundi, mara nyingi tunapata kwamba bodi zinazozalishwa zinaonyesha kuonekana kwa mchovyo wa kuingilia pembeni ya filamu kavu na ya mvua au safu ya kupinga solder, au bodi nyingi au bodi zingine za mitaa, Haijalishi ni aina gani ya hali, italeta kughairi au kasoro zisizo za lazima, shida isiyo ya lazima kwa usindikaji wa baada, na hata kughairi mwishoni , ambayo inavunja moyo! Sababu ni kwamba kawaida tunafikiria vigezo vya filamu kavu na mvua, na kazi ya data haina shaka; Kuna maswali juu ya kupinga kwa solder, kama wino kwa bodi ngumu, filamu ya kufunika kwa bodi laini, au maswali katika uchapishaji, kubonyeza, kuponya na sehemu zingine. Hakika, kila moja ya maeneo haya yanaweza kusababisha shaka hii. Halafu pia tumechanganyikiwa kuwa hakuna shaka au shaka katika sehemu ya hatua hapo juu, lakini bado itaonyesha kuonekana kwa upenyezaji wa kuingilia. Baada ya yote, ni sababu gani ya kutogundua?

3, bodi za PCB zitajaribiwa na bati kabla ya kusafirishwa. Kwa kweli, wateja watatumia vifaa vya svetsade ya bati. Kuna shaka kuwa wino unaweza kuchunguzwa kwa kiasi kikubwa au kwamba nguvu ya ngozi ya sinema ya kufunika laini ni ukosefu au kutofautiana, Wateja, haswa wale wanaofanya vyema vyema vya SMT, hawawezi kubeba maswali kama haya. Mara tu safu ya kupinga ya solder itakapoonekana kuonekana kwa ngozi nyepesi wakati wa kulehemu, itafanya kuwa haiwezekani kuweka asili asili, na kusababisha upotezaji wa vifaa vingi na ucheleweshaji wa kazi na wateja. Kiwanda cha bodi ya mzunguko kitakabiliwa na hasara kubwa kama kupunguzwa, kuongeza vifaa, na hata kupoteza wateja. Kwa hivyo ni mambo gani ambayo huwa tunaanza nayo tunapokutana na maswali kama haya? Sisi kawaida kuchambua ikiwa ni solder kupinga (wino, filamu ya kuficha) data; Je! Kuna shaka yoyote wakati wa uchapishaji wa skrini ya hariri, ukomaji na uponyaji; Je! Kuna shaka yoyote juu ya dawa inayochagua umeme? subiri… Kwa hivyo, kawaida tunaamuru wahandisi kujua sababu na kuboresha kutoka sehemu hizi. Tunajiuliza pia ikiwa ni hali ya hewa? Ni mvua hivi karibuni, na bodi inachukua unyevu? (Sehemu ya PCB na kizuizi ni rahisi kunyonya unyevu) kupitia bidii, wanaweza kuvuna athari kadhaa. Ni mashaka kwamba watatibiwa nje kwa wakati huu.