Gemeinsam Problemer a Géigner am FPC an PCB Produktioun Prozess

Mat der Transformatioun vum Uewerfläisschweißen an de Leadfräi Typ, PCB Circuit Board muss ultra-héich Schweißtemperatur droen, an d’Demande fir thermesch Schockbeständegkeet vun der externer Uewerflächenlotresist Schicht ass méi héich a méi héich. D’Demande fir terminal Uewerflächebehandlung, Peelstäerkt vun der Lödbeständeg Schicht (Tënt, Maskefilm) an Haftung mat Basiskupfer ass méi héich a méi héich. Mir brauchen eng besser Virbehandlungstechnologie fir ze garantéieren. Duerch d’Verbesserung vun eiser Technologie kënne mir d’Ausbezuele vu Wueren verbesseren an de Profittwuesstem erreechen. Héich Qualitéit Virbehandlungsdrank kann eis ouni Zweiwel zu engem niddrege Käschte hëllefen.

Dësen Artikel stellt haaptsächlech d’Froe vir a Géigner Moossnamen, déi dacks am Produktiounsprozess vu PCB a FPB Soft Circuit Board stousse: éischtens presentéiert d’Linnesektioun Säiterosioun a konkave Erscheinung wann d’Linn no Dréchene Film oder naass Filmbehandlung ätzt, wat zu Mangel u Linn resultéiert Breet oder ongläiche Linn. De Grond ass näischt méi wéi eng falsch Auswiel vun dréchenen an naass Filmdaten, falsche Beliichtungsparameter an eng schlecht Funktioun vun der Beliichtungsmaschinn. Entwécklung, Ätzende Sektioun Düsekonditioun, ongerecht Konditioun vu verbonne Parameteren, falsch Konzentratioun a Skala vu flësseger Medizin, falsch Iwwerdroungsgeschwindegkeet an aner Serien kënne Froen verursaachen. Wéi och ëmmer, mir fannen dacks datt et keng Anomalie gëtt andeems Dir déi uewe genannte Parameteren a verbonne Ausrüstungsfunktiounen iwwerpréift, awer et ginn ëmmer nach Froen wéi iwwer Korrosioun a konkave Korrosioun vum Circuit Board wann Dir de Board maacht. Wat ass de Grond iwwerhaapt?

2, Wann Dir PCB Muster Galvaniséierung an Uewerflächebehandlung vu PCB a FPC Terminaler maacht, sou wéi Gold Oflagerung, elektrescht Gold, elektrescht Zinn, chemesch Zinn an aner technesch Behandlung, fanne mir dacks datt d’Produzéierter Placken d’Erscheinung vun der Infiltratiounsplackéierung um Rand weisen vum dréchenen an naassem Film oder Lödbeständeg Schicht, oder déi meescht vun de Brieder oder e puer vun de lokale Brieder, Egal wéi eng Aart vu Situatioun, et bréngt onnéideg Annulatioun oder Mängel, onnéideg Probleemer fir Post-Veraarbechtung, a souguer Annulatioun um Enn , wat häerzzerräissend ass! De Grond ass datt mir normalerweis un déi dréchen a naass Filmparameter denken, an d’Datefunktioun ass am Zweiwel; Et gi Froen iwwer Lödwiderstand, sou wéi Tënt fir Hard Board, Maskefilm fir Soft Board, oder Froen am Drock, Drécken, Heelen an aner Sektiounen. Tatsächlech kann all eenzel vun dëse Plazen dësen Zweiwel verursaachen. Da si mir och duercherneen datt et keen Zweiwel oder Zweiwel ass an der uewe genannter Schrëtt Sektioun, awer et wäert ëmmer nach d’Erscheinung vun der Infiltratiounsplackéierung weisen. Iwwerhaapt, wat ass de Grond fir net erauszefannen?

3, PCB Boards ginn mat Zinn getest virun der Liwwerung. Natierlech benotze d’Cliente Zinn verschweißte Komponenten. Et gëtt en Zweiwel datt d’Tënt däitlech ofgekillt ka ginn oder datt d’Schuelkraaft vum Maskfilm vun der mëller Plack fehlt oder ongläich ass, d’Cliente, besonnesch déi, déi gutt SMT Montage maachen, kënnen esou Froen net droen. Wann d’Solderresist Schicht d’Erscheinung vu liichte Peelung wärend dem Schweess presentéiert, wäert et et onméiglech maachen d’Original präzis ze montéieren, wat zu de Verloscht vu ville Komponente resultéiert an d’Aarbechtsverzögerunge vun de Clienten. D’Circuit Board Fabréck wäert mat grousse Verloschter konfrontéiert ginn wéi Ofsaz, Material Ergänzung, a souguer Verloscht vu Clienten. Also mat wéi engen Aspekter fänke mir normalerweis un wa mir sou Froen stousse? Mir analyséieren normalerweis ob et solderresist (Tënt, Maskefilm) Daten ass; Gëtt et en Zweiwel wärend dem Seidendrock, der Laminéierung an der Heelung; Gëtt et keen Zweiwel iwwer d’Elektroplanzung? waart … Dofir bestelle mir normalerweis Ingenieuren fir de Grond erauszefannen an aus dëse Sektiounen ze verbesseren. Mir froen eis och ob et d’Klima ass? Et ass relativ naass viru kuerzem, an de Board absorbéiert Feuchtigkeit? (PCB Substrat a Barriär si liicht absorbéiert Feuchtigkeit) duerch e puer haart Aarbecht kënnen se e puer Effekter sammelen. Et ass zweifelhaft datt se fir de Moment extern behandelt ginn.