PCB chimica di resina è film

1, resina ABS

Hè un mischju ternariu di Acrylonitrile-Butadine-Styrane (Acrylonitrile-Butadine-Styrane), in chì a parte di gomma di u butadiene pò esse corrosa da l’acidu cromicu per furmà fori, è pò esse usata cum’è un puntu di sbarcamentu per u rame chimicu o u nickel per più placcatura. Parechje parti nantu à u circuitu sò assemblate da placcatura ABS.

2, una tappa A

Varnish refers to the glass fiber cloth or cotton paper that is used to reinforce the Prepreg during its manufacturing process. The Varnish (also translates as Varnish water) of the resin is still in its monomer and diluted by the solvent, known as the A-stage. Quandu a tela di fibra di vetru o a carta di cuttuni hè una cola d’aspirazione, è dopu à l’aria calda è l’asciugatura infrarossa, u pesu moleculare di u dittu di l’arburu aumenterà à u cumplessu o Oligomer, è poi attaccatu à u materiale di rinfurzamentu per furmà u film. U statu di resina hè chjamatu stadiu b. Quandu hè ulteriormente ammorbiditu da u calore è ulteriormente polimerizatu in a resina polimerica finale, hè chjamatu stadiu C.

3. Fogliu di Incollatura (stratu) Fogliu di Incollatura, dopu stratu

Puntate versu un pannellu multistratu rigidu per laminà l’unione “film”, o un pannellu molle “tavulu prutege u stratu” u prossimu stratu trà a so faccia

B) Tappa B) Tappa

Si riferisce à u statu di semi-polimerizazione è di semi-indurimentu di a resina termoindurente, cume a resina attaccata à a tela di fibra di vetru filmu dopu u prugettu di immersione in una fase di resina epossidica, chì pò esse ammorbidita da un ulteriore riscaldamentu.

5, Copolimeru

Hè un stratu di rame pressatu nantu à a superficia di sustrato di lamina di rame CCL. A lamina di rame necessaria da l’industria PCB pò esse ottenuta per galvanizazione o laminazione, u primu per i circuiti rigidi generali, o u secondu per i pannelli flessibili.

6, Agente di accoppiamento

L’industria di i circuiti si riferisce à a superficia di u pannu di fibra di vetru rivestita da un stratu di “classe di cumposti silani”, facenu trà a resina epossidica è a cumbinazione di fibre di vetru, più un “bypass hooked” stratu di ligami chimichi trà elli anu un elasticu telescopicu più putente è cumbinatu cù a robustezza, una volta chì a piastra causata da un forte calore è l’espansione di a differenza hè assai grande, l’agente di accoppiamento puderà evità a separazione di i dui.

Cunnessione, Reticulazione, ligame, ligame

U Polimeru ThermosetTIng hè furmatu da a cunnessione di parechji monomeri attraversu i so ligami moleculari. U prucessu di ligame hè chjamatu “reticulazione”.

8, U Stage C

In general substrate board, the resin can be divided into A,B,C and other three hardening (also known as polymerization or curing) stage. Pigliate per esempiu a resina epossidica a più aduprata. U so Vernice hè chjamatu stadiu; u so Prepreq hè chjamatu stadiu B; Parechji film semi-curati è fogli di rame sò stati laminati è pressati di novu à alta temperatura per furmà u sustratu. Stu statu di resina irreversibile cumpletamente induritu hè chjamatu stadiu C.

9, D-vetru D vetru

Si riferisce à u sustratu fattu di fibra di vetru cun cuntenutu assai altu di boru, affinchì a so custante media pò esse cuntrullata più bassa.

10. Dicyandiamide (Dicy)

Hè un tipu di indurimentu di polimerizazione di resina epossidica agente di ponte necessariu, per via di a so formula moleculare cù amina primaria (-NH2), amina secondaria (= NH), è amina terziaria (≡NH) trè forti reazioni attive basi, hè un endurente eccellente raru , cunnisciutu ancu cum’è Cyano-guanidine cianuru Guanidine. Ma per via di a forte assorbimentu d’acqua di u materiale, ci sò prublemi in a piastra per raccoglie “ricristallizazione”, dunque deve esse macinatu assai fine per esse mischiatu in a resina chì cuntene immersione.

11, analisi di carta termica micro Scanning Calorimetry Scanning Differential (DSC)

Dittu simplici, quandu una sustanza hè riscaldata, u tassu di “calore” chì scorre in a sustanza (MCAL / SEC) varieghja à e diverse temperature. DSC hè di misurà stu “flussu di calore” (o a velocità di cambiamentu di calore) à diverse temperature. Per esempiu quandu una resina epossidica cummerciale hè riscaldata, hè u flussu di calore à diverse temperature è diverse, ma hè in traccia di ghjunghje à “a temperatura di transizione vetraria, a velocità di u flussu di calore trà ℃ pò apparì assai grande cambiamentu, a curva di girata puntu chì currisponde à a temperatura di l’intersezzione di a pendenza trasversale, vale à dì Tg per a resina, cusì u Tg DSC da determinà dispunibule. L’approcciu DSC hè di campionà (S) è di riferimentu (R) in u stessu tempu u riscaldamentu, per via di e duie “capacità di calore” hè diversa, cusì a temperatura hè diversa, ma a distanza trà u △ T pò esse mantenuta invariata. Tuttavia, quandu hè vicinu à Tg, △ T trà elli cambierà assai, è DSC pò misurà u cambiamentu di differenza di temperatura. Hè un “analisi differenziale termicu” mudificatu (DTA). In più di a DETERMINAZIONE di u polimeru Tg, DSC pò ancu esse adupratu per misurà u calore specificu di e plastiche, a cristalinità, a reticulazione indurente è a purezza, hè un strumentu impurtante di “analisi termica”.

12. Dip CoaTIng

Hè un modu simplice è economicu per rivestisce (u spessore di u film in pelle hè in relazione cù a viscosità è a velocità di u mantellu). Prepreg (materiale di u circuitu stampatu) hè sempre adupratu in questu modu. Pò esse rivestitu à l’esternu, è si filtra ancu in u spaziu di u pannu di fibra di vetru (da quì hè ancu cunnisciutu cum’è materiale bagnatu).

E-vetru vetru di qualità elettronica

E-glass was originally owned by OWens-Corning Fiberglass Co. As a result of the circuit board industry has been used for a long time, it has become an academic noun. Oltre à u siliziu di basa è u calciu, cuntene assai pocu potassiu è sodiu, ma assai boru è alluminiu. U so isolamentu è a so trasfurmabilità sò boni, hè stata ampiamente aduprata in i scopi di rinfurzamentu di u sustratu di u circuitu. A so cumpusizioni hè a seguente: Ossidu di boru B2O3 5 ~ 10% Ossidu di sodiu / potassiu Na2O / K2O 0 ~ 2% Ossidu di calciu CaO 16 ~ 25% Diossidu di titaniu TiO2 0 ~ 0.8% Ossidu d’aluminiu A12O3 12 ~ 16% Ossidu di feru Fe2O3 0.05 ~ 0.4% silice SiO2 52 ~ 56% fluoru F2 0 ~ 1.0%

14. Resina Epossidica

Hè un polimeru Thermosetting estremamente versatile, chì pò esse adupratu per stampà, imballà, rivestisce, aderisce è altri scopi. In l’industria di u circuitu, hè u più grande cunsumu d’insulazione è di resina di incollatura, è di stoffa di fibra di vetru, di tappettu di fibra di vetru, è di cartone compositu di carta kraft bianca, è pò accoglie tutti i generi d’additivi, per uttene u scopu di non combustibile è alta funzione, cum’è materiale di basa di tutti i livelli di circuit board.

15. Esotermia (curva)

Durante a polimerizazione è l’indurimentu di varie resine, u termine si riferisce à a curva di liberazione di calore cù u tempu. U tempu quandu u più calore hè liberatu hè u puntu più altu di a curva di temperatura. È Reazione Esotermica – hè una Reazione chimica Esotermica.

16. Filamentu

It refers to the most basic unit of various fabrics, usually consisting of a single Yarn that is twisted into a single Strand or a multi-strand Yarn, and then woven into the required cloth by “warp” and “weft”. Filamentu si riferisce à un Filamentu continuu o Staple.

17. Fill in weft direction

Fibra di vetru o maglia di stampa, in a quale a direzzione di trama hè di solitu menu di u numeru di trama per unità di lunghezza, cusì a forza hè menu. This word has a synonym Weft.

18, Resistenti à a Fiamma

Si riferisce à a scheda di circuitu in a resina di a piastra isolante, per uttene un certu livellu di resistenza à a fiamma (in u UL94 HB, VO, V1 è V2 livellu 4), aghjunghjendu alcune sostanze chimiche deve esse deliberate in formula di resina, cume u bromu, silice, alumina, cume FR – 4 in cui più di 20% di u bromuru), facenu chì a tavula di prestazione possa ottene certa resistenza à a fiamma. Generalmente FR-4 resistente à u focu serà marcatu cù a filigrana “marca rossa” UL di u fabricatore nantu à u Warp di a so superficia di sustrato (doppiu pannellu) per indicà chì hè resistente à u focu. U G-10 senza ritardante di fiamma pò esse stampatu solu cù filigrana “verde” in direzzione di urdine. Ci hè un sinonimu per Flame Retardent, ma u terminu currettu per un circuitu hè Fire Resist, chì hè irresponsabile è ùn deve micca esse falsificatu da i profani.

19, Gel Time

Si riferisce à u dettu di l’arburu in u stadiu b. Dopu avè ricevutu u calore esternu, u dittu di l’arburu cambia da solidu à fluidu, è poi lentamente polimerizeghja è torna à esse solidu. Durante u prucessu, u “numeru di seconde” tutale sperimentatu da u ramollimentu “per apparisce a colloidalità” hè chjamatu “tempu di colloidizazione”. Vale à dì, in u prucessu di pressatura di piatti à più strati, a cola di flussu pò alluntanà l’aria è riempie l’alti è bassi di a linea interna. U numeru di seconde chì ponu esse aduprate hè a significazione pratica di u tempu di colla. Questa hè una caratteristica impurtante di u film semi-curatu Prepreg.

20, Particula di Gelificazione

A presenza di particelle trasparenti, pre-polimerizate di cera in u dittu di l’arburu di u film in fase b.