PCB química y película de la resina

1, ABS resin

It is a ternary mixture of Acrylonitrile-Butadine-Styrane (Acrylonitrile-Butadine-Styrane), in which the rubber part of the butadiene can be corroded by chromic acid to form holes, and can be used as a landing point for chemical copper or nickel for further plating. Many parts on the circuit board are assembled by ABS plating.

2, una etapa A

Varnish refers to the glass fiber cloth or cotton paper that is used to reinforce the Prepreg during its manufacturing process. The Varnish (also translates as Varnish water) of the resin is still in its monomer and diluted by the solvent, known as the A-stage. Cuando la tela de fibra de vidrio o el papel de algodón se pegan con succión, y después del secado por aire caliente e infrarrojo, el peso molecular del dedo del árbol aumentará al complejo u oligómero, y luego se adherirá al material de refuerzo para formar la película. El estado de la resina se llama etapa b. When it is further softened by heat and further polymerized into the final polymer resin, it is called C-stage.

3. Hoja de unión (capa) Hoja de unión, luego capa

Apunte a un tablero rígido de varias capas para laminar la “película” de unión, o al tablero suave “capa protectora de la mesa”, la siguiente capa entre la cara del tablero.

B) Stage B) Stage

Se refiere al estado de semi-polimerización y semi-endurecimiento de la resina termoendurecible, como la resina adherida a la película de tela de fibra de vidrio después del proyecto de inmersión en una etapa de resina epoxi, que se puede ablandar por calentamiento adicional.

5, copolímero

Es una capa de cobre presionada sobre la superficie del sustrato de lámina de cobre CCL. La lámina de cobre requerida por la industria de PCB se puede obtener mediante galvanoplastia o laminación, la primera para placas de circuito rígidas generales o la segunda para placas flexibles.

6, agente de acoplamiento

Circuit board industry refers to the surface of the glass fiber cloth coated by a layer of “silane compound class”, make between epoxy resin and glass fiber combination, more a “bypass hooked” layer of chemical bonds between them have more powerful telescopic elastic and combined with the robustness, once the plate caused by strong heat and the expansion of the difference is very big, coupling agent will be able to avoid the separation of the two.

Vinculación, reticulación, vinculación, vinculación

ThermosetTIng Polymer is formed by the bonding of many monomers through their molecular bonds. The bonding process is called “crosslinking”.

8, la etapa C

In general substrate board, the resin can be divided into A,B,C and other three hardening (also known as polymerization or curing) stage. Tomemos como ejemplo la resina epoxi más utilizada. Su barniz se llama a-stage; su Prepreq se llama etapa B; Se laminaron varias películas semicuradas y láminas de cobre y se prensaron nuevamente a alta temperatura para formar el sustrato. This irreversible fully hardened resin state is called C-stage.

9, vidrio D vidrio D

Se refiere al sustrato hecho de fibra de vidrio con muy alto contenido de boro, por lo que su constante media se puede controlar más baja.

10. Dicyandiamide(Dicy)

Es un tipo de endurecimiento de polimerización de resina epoxi que requiere un agente puente, debido a su fórmula molecular con amina primaria (-NH2), amina secundaria (= NH) y amina terciaria (≡NH) tres bases de reacción activas fuertes, es un endurecedor excelente raro , también conocido como cianuro de ciano-guanidina guanidina. Pero debido a la fuerte absorción de agua del material, hay problemas en la placa para recolectar la “recristalización”, por lo que se debe moler muy fino para mezclarlo con la resina que contiene la inmersión.

11, DifferenTIal Scanning Calorimetry(DSC) micro Scanning thermal card analysis

En pocas palabras, cuando se calienta una sustancia, la tasa de “calor” que fluye hacia la sustancia (MCAL / SEC) varía a diferentes temperaturas. DSC mide este “índice de flujo de calor” (o el índice de cambio de calor) a diferentes temperaturas. Por ejemplo, cuando se calienta una resina epoxi comercial, es la tasa de flujo de calor a diferentes temperaturas y diferentes, pero está a punto de alcanzar “la temperatura de transición vítrea, la tasa de flujo de calor entre cada ℃ puede parecer un cambio muy grande, la curva de giro punto correspondiente a la temperatura de la intersección de la pendiente transversal, es decir, Tg para la resina, por lo que la Tg DSC para determinar disponible. El enfoque de DSC es muestrear (S) y referencia (R) al mismo tiempo calentar, debido a que las dos “capacidad calorífica” son diferentes, por lo que la temperatura es diferente, pero la brecha entre △ T se puede mantener sin cambios. Sin embargo, cuando está cerca de Tg, △ T entre ellos cambiará mucho y DSC puede medir el cambio de diferencia de temperatura. It is a modified “thermal differential analysis” (DTA). In addition to the DETERMINATION of polymer Tg, DSC can also be used to measure the specific heat of plastics, crystallinity, hardening crosslinking, and purity, is an important “thermal analysis” instrument.

12. REVESTIMIENTO POR INMERSIÓN

Es una forma sencilla y económica de recubrir (el grosor de la película de cuero está relacionado con la viscosidad y la velocidad del recubrimiento). El preimpregnado (material de placa de circuito impreso) siempre se usa de esta manera. Se puede recubrir por fuera y también se filtra en el espacio de la tela de fibra de vidrio (de ahí que también se lo conozca como material empapado).

Vidrio de grado electrónico E-glass

E-glass was originally owned by OWens-Corning Fiberglass Co. As a result of the circuit board industry has been used for a long time, it has become an academic noun. Además de silicio y calcio básicos, contiene muy poco potasio y sodio, pero mucho boro y aluminio. Its insulation and processability are good, has been widely used in circuit board substrate reinforcement purposes. Su composición es la siguiente: Boron oxide B2O3 5~10% Sodium oxide/potassium Na2O/K2O 0~2% Calcium oxide CaO 16~25% Titanium dioxide TiO2 0~0.8% Aluminum oxide A12O3 12~16% Iron oxide Fe2O3 0.05~0.4% silica SiO2 52 ~ 56% de flúor F2 0 ~ 1.0%

14. Epoxy Resin

Es un polímero termoendurecible extremadamente versátil, que se puede utilizar para moldear, envasar, revestir, adherir y otros fines. En la industria de placas de circuito, es el mayor consumo de resina de unión y aislamiento, y tela de fibra de vidrio, estera de fibra de vidrio y tablero compuesto de papel kraft blanco, y puede acomodar todo tipo de aditivos, para lograr el propósito de no combustible. y alta función, como material base de todos los niveles de placa de circuito.

15. Exotermia (curva)

Durante la polimerización y el endurecimiento de varias resinas, el término se refiere a la curva de liberación de calor a lo largo del tiempo. El momento en que se libera la mayor cantidad de calor es el punto más alto de la curva de temperatura. Y reacción exotérmica: es una reacción química exotérmica.

16 Filamento

It refers to the most basic unit of various fabrics, usually consisting of a single Yarn that is twisted into a single Strand or a multi-strand Yarn, and then woven into the required cloth by “warp” and “weft”. Filamento se refiere a un filamento o grapa continua.

17. Fill in weft direction

Fibra de vidrio o malla de impresión, en la que la dirección de la trama suele ser menor que el número de tramas por unidad de longitud, por lo que la resistencia es menor. This word has a synonym Weft.

18, resistente a las llamas

Se refiere a la placa de circuito en la resina de la placa de aislamiento, para lograr un cierto nivel de resistencia a la llama (en UL94 HB, VO, V1 y V2 nivel 4), la adición de algunos productos químicos debe ser deliberada en la fórmula de resina, como el bromo, sílice, alúmina, como FR – 4 en la que más del 20% del bromuro), hacen que la tabla de rendimiento pueda lograr cierta resistencia a las llamas. Generally fire-resistant FR-4 will be marked with the manufacturer’s UL “red mark” watermark on the Warp of its substrate (double panel) surface to indicate that it is fire-resistant. El G-10 sin retardante de llama solo se puede imprimir con una marca de agua “verde” en la dirección de la deformación. Existe un sinónimo de retardante de llama, pero el término correcto para una placa de circuito es Fire Resist, que es irresponsable y no debe ser tergiversado por los profanos.

19, Gel Time

It refers to the tree finger in b-stage. After receiving external heat, the tree finger changes from solid to fluid, and then slowly polymerizes and becomes solid again. During the process, the total “number of seconds” experienced by the softening “to appear colloidality” is called “colloidization time”. Es decir, en el proceso de prensado de placas multicapa, el pegamento de flujo puede expulsar el aire y llenar los altibajos de la línea interior. El número de segundos que se puede utilizar es el significado práctico del tiempo de encolado. Esta es una característica importante de la película preimpregnada semicurada.

20, partícula de gelificación

La presencia de partículas de cera transparentes prepolimerizadas en el dedo del árbol de la película de etapa b.