PCB Harzchemie a Film

1, ABS Harz

Et ass eng ternär Mëschung aus Acrylonitril-Butadin-Styran (Acrylonitril-Butadin-Styran), an deem de Gummi-Deel vum Butadien duerch Chromsäure korrodéiert ka gi fir Lächer ze bilden, a kann als Landungspunkt fir chemesche Kupfer oder Néckel benotzt ginn fir weider Plättercher. Vill Deeler um Circuit Board ginn duerch ABS Plack zesummegesat.

2, Etapp A.

Lack bezitt sech op d’Glasfaser Stoff oder Kotengpabeier dat benotzt gëtt fir de Prepreg wärend sengem Produktiounsprozess ze verstäerken. De Lack (iwwersetzt och als Lackwasser) vum Harz ass nach ëmmer a sengem Monomer a verdënntem vum Léisungsmëttel, bekannt als A-Bühn. Wann Glasfaser Stoff oder Kottengpabeier Saugklebstoff, an no waarmer Loft an Infraroutdréchnen, wäert d’Molekulargewiicht vum Bamfanger op de Komplex oder den Oligomer eropgoen, an dann un d’Verstäerkungsmaterial befestegt ginn fir de Film ze bilden. De Harzstaat gëtt b-Bühn genannt. Wann et weider duerch Hëtzt erweicht a weider an de leschte Polymerharz polymeriséiert gëtt, gëtt et C-Bühn genannt.

3. Bonding Sheet (Layer) Bonding Sheet, dann Layer

Point op steife Multilayer Board fir d’Gewerkschaft “Film” ze laminéieren, oder mëll Board “Dësch schützt Schicht” déi nächst Schicht tëscht sengem Board Gesiicht

B) Etapp B) Etapp

Et bezitt sech op d’Hallefpolymeriséierung an de semi-härtenden Zoustand vum thermoséierende Harz, sou wéi de Harz, deen um Filmglasfaserduch befestegt ass nom A-Etapp Tauchprojet vum Epoxyharz, dee ka weidergespillt ginn duerch weider Heizung.

5, Kopolymer

Et ass eng Kupfer Schicht gedréckt op der Uewerfläch vum CCL Kupferfolie Substrat. D’Kupferfolie, déi vun der PCB Industrie erfuerderlech ass, ka kritt ginn duerch Galvaniséierung oder Walzen, déi fréier fir allgemeng steife Circuitboards, oder déi lescht fir flexibel Boards.

6, Kopplungsagent

Circuit Board Industrie bezitt sech op d’Uewerfläch vum Glasfaser Stoff beschichtet mat enger Schicht vun der “Silanverbindungsklass”, mécht tëscht Epoxyharz a Glasfaser Kombinatioun, méi eng “Bypass gehackt” Schicht vu chemesche Obligatiounen tëscht hinnen hu méi mächtegst teleskopescht Elastik a kombinéiert mat der Robustheet, eemol d’Plack verursaacht duerch staark Hëtzt an d’Expansioun vum Ënnerscheed ganz grouss ass, wäert de Kupplungs Agent fäeg sinn d’Trennung vun deenen zwee ze vermeiden.

Verknëppelen, Kräizverbannen, Verknëppelen, Verknëppelen

ThermosetTing Polymer gëtt geformt duerch d’Verbindung vu ville Monomeren duerch hir molekulär Obligatiounen. De Bindungsprozess gëtt “Crosslinking” genannt.

8, C -Etapp

Am allgemengen Substratplat kann den Harz an A, B, C an aner dräi Härtung (och bekannt als Polymeriséierung oder Heelung) Bühn opgedeelt ginn. Huelt dat am meeschte benotzt Epoxyharz als Beispill. Säi Lack nennt een-Etapp; säi Prepreq heescht B-Bühn; Verschidde semi-geheelt Filmer a Kupferplacke goufen laminéiert an erëm bei héijer Temperatur gedréckt fir de Substrat ze bilden. Dësen irreversibel voll gehärtene Harzstaat gëtt C-Bühn genannt.

9, D-Glas D Glas

Et bezitt sech op de Substrat aus Glasfaser mat engem ganz héije Borgehalt, sou datt seng mëttel Konstant méi niddereg kontrolléiert ka ginn.

10. Dicyandiamide (Dicy)

Ass eng Aart Epoxyharzpolymeriséierung Härtung erfuerderlech Iwwerbréckungsagent, wéinst senger molekulare Formel mat Primär Amin (-NH2), Sekundär Amin (= NH), an Tertiär Amin (≡NH) dräi staark aktiv Reaktiounsbasis, ass e rare exzellente Härter , och bekannt als Cyano-guanidine Cyanid Guanidine. Awer wéinst der staarker Waasserabsorptioun vum Material ass et Probleemer an der Plack fir “Rekristalliséierung” ze sammelen, sou datt et ganz fein gemoolt muss ginn fir an de Harz ze enthalen deen Tauchung enthält.

11, DifferenTIal Scanning Calorimetry (DSC) Micro Scanning Thermal Card Analysis

Einfach gesot, wann eng Substanz erhëtzt gëtt, variéiert den Taux vun “Hëtzt”, déi an d’Substanz fléisst (MCAL/SEC) bei verschiddenen Temperaturen. DSC soll dësen “Hëtztflossrate” (oder den Taux vun der Verännerung vun der Hëtzt) bei verschiddenen Temperaturen moossen. Zum Beispill wann e kommerziellen Epoxyharz erhëtzt gëtt, ass et den Hëtztflossrate bei verschiddenen Temperaturen a verschidden, awer ass amgaang “d’Glas Iwwergangstemperatur z’erreechen, den Taux vum Hëtztfloss tëscht all ℃ ka ganz grouss Ännerung optrieden, d’Kurve vum Dréie Punkt entspriechend der Temperatur vun der transversaler Hangskräizung, nämlech Tg fir de Harz, sou datt den Tg DSC fir ze bestëmmen verfügbar. DSC Approche ass Probe (S) a Referenz (R) zur selwechter Zäit Heizung, well déi zwou “Hëtztkapazitéit” anescht ass, sou datt d’Temperatur anescht ass, awer d’Lück tëscht der △ T kann onverännert gehale ginn. Wéi och ëmmer, wann et no Tg ass, wäert △ T tëscht hinnen immens änneren, an DSC kann d’Verännerung vum Temperaturdifferenz moossen. Et ass eng geännert “thermesch Differenzialanalyse” (DTA). Zousätzlech zu der DETERMINATIOUN vum Polymer Tg, kann DSC och benotzt ginn fir déi spezifesch Hëtzt vu Plastik ze moossen, Kristallinitéit, härzend Verknüpfung, a Rengheet, ass e wichtegt “thermesch Analyse” Instrument.

12. Dip CoaTIng

Et ass en einfachen a preiswerte Wee fir ze beschichten (d’Dicke vum Liederfilm ass mat der Viskositéit a Geschwindegkeet vum Mantel verbonnen). Prepreg (gedréckte Circuit Board Material) gëtt ëmmer op dës Manéier benotzt. Et kann op der Äussewelt beschichtet ginn, a sippt och an de Raum vu Glasfaser Stoff (dofir ass et och bekannt als gedréchent Material).

E-Glas elektronescht Grad Glas

E-Glas war ursprénglech am Besëtz vun OWens-Corning Fiberglass Co. Als Resultat vun der Circuit Board Industrie gouf fir eng laang Zäit benotzt, ass et en akademescht Substantiv ginn. Zousätzlech zum Basissilizium a Kalzium enthält et ganz wéineg Kalium a Natrium, awer vill Bor an Al. Seng Isolatioun a Veraarbechtbarkeet si gutt, gouf wäit a Circuit Board Substrat Verstäerkungszwecker benotzt. Seng Kompositioun ass wéi follegt: Boroxid B2O3 5 ~ 10% Natriumoxid/Kalium Na2O/K2O 0 ~ 2% Kalziumoxid CaO 16 ~ 25% Titandioxid TiO2 0 ~ 0.8% Aluminiumoxid A12O3 12 ~ 16% Eisenoxid Fe2O3 0.05 ~ 0.4% Silica SiO2 52 ~ 56% Fluor F2 0 ~ 1.0%

14. Epoxyharz

Et ass en extrem villsäitegen Thermosetéierende Polymer, dee ka benotzt gi fir ze formen, ze verpakken, ze beschichten, ze halen an aner Zwecker. An der Circuit Board Industrie, ass de gréisste Verbrauch vun Isolatioun a Verbindungsharz, a Glasfaser Stoff, Glasfaser Mat, a wäisse Kraftpapier Komposit Board, a kann all Zorte vun Additiven aménagéieren, fir den Zweck vun net brennbar ze erreechen an héich Funktioun, als Basismaterial vun allen Niveauen vum Circuit Board.

15. Exotherm (Curve)

Wärend der Polymeriséierung an der Härtung vu verschiddene Harze bezitt de Begrëff d’Kurve vun der Hëtztfräisetzung iwwer Zäit. D’Zäit wou déi meescht Hëtzt verëffentlecht gëtt ass den héchste Punkt vun der Temperaturkurve. An Exothermesch Reaktioun- et ass eng Exothermesch chemesch Reaktioun.

16. Filament

Et bezitt sech op déi elementarsten Eenheet vu verschiddene Stoffer, normalerweis aus engem eenzege Garn, deen an een eenzege Strand oder e Multi-Strang Garn gedréit gëtt, an dann an dat erfuerderlecht Stoff gewéckelt gëtt mat “Krich” a “Wief”. Filament bezitt sech op eng kontinuéierlech Filament oder Staple.

17. Fëllt d’Weftrichtung aus

Glasfaser oder Drocknetz, an deem d’Weftrichtung normalerweis manner ass wéi d’Zuel vun der Weft pro Eenheetlängt, sou datt d’Kraaft manner ass. Dëst Wuert huet e Synonym Weft.

18, Flammresistent

Bezitt sech op de Circuit Board an der Isoléierplackharz, fir e gewësse Niveau vu Flammbeständegkeet z’erreechen (am UL94 HB, VO, V1 a V2 Niveau 4), derbäisetzen vun e puer Chemikalien musse bewosst sinn an der Harzformel, sou wéi Brom, Silica, Aluminiumoxid, sou wéi FR – 4 an deem méi wéi 20% vum Bromid), d’Plank vun der Leeschtung maache kann bestëmmte Flammresistenz erreechen. Allgemeng gëtt brandbeständeg FR-4 mam UL “roude Mark” Waassermark vum Hiersteller op der Warp vu sengem Substrat (Duebelpanel) Uewerfläch gezeechent fir unzeginn datt et feierbeständeg ass. De G-10 ouni Flammschutz kann nëmme mat “grénge” Waassermark a Warp Richtung gedréckt ginn. Et gëtt e Synonym fir Flame Retardent, awer de richtege Begrëff fir e Circuit Board ass Fire Resist, wat onverantwortlech ass a sollt net vu Laien falsch virgestallt ginn.

19, Gelzeit

Et bezitt sech op de Bamfanger an der b-Etapp. Nom externen Hëtzt kritt de Bamfanger vu fest a flësseg, a polymeriséiert dann lues a gëtt erëm fest. Wärend dem Prozess gëtt d’Gesamtzuel vun “Unzuel vu Sekonnen” erlieft duerch d’Verdauung “fir Kolloidalitéit ze gesinn” genannt “Kolloidiséierungszäit”. Dat ass, am Prozess vun der Multi-Layer Plattepressen, kann de Flowkleim d’Loft verdreiwen an d’Ups a Downs vun der banneschten Linn fëllen. D’Zuel vu Sekonnen déi benotzt ka ginn ass d’praktesch Bedeitung vun der Kleimzäit. Dëst ass eng wichteg Feature vum semi-geheelt Film Prepreg.

20, Gelatiounspartikel

D’Präsenz vun transparenten, virpolymeriséierte Waxpartikelen am Bamfanger vum b-Bühnefilm.