ПХБ смола хемија и филм

1, ABS resin

It is a ternary mixture of Acrylonitrile-Butadine-Styrane (Acrylonitrile-Butadine-Styrane), in which the rubber part of the butadiene can be corroded by chromic acid to form holes, and can be used as a landing point for chemical copper or nickel for further plating. Many parts on the circuit board are assembled by ABS plating.

2, а-фаза А

Varnish refers to the glass fiber cloth or cotton paper that is used to reinforce the Prepreg during its manufacturing process. The Varnish (also translates as Varnish water) of the resin is still in its monomer and diluted by the solvent, known as the A-stage. Кога стакло влакна или памучна хартија вшмукување лепак, и по топол воздух и инфрацрвено сушење, молекуларната тежина на дрвото прст ќе се зголеми на комплексот или Олигомер, а потоа прикачен на зајакнувачкиот материјал за да го формира филмот. Состојбата на смола се нарекува б-фаза. When it is further softened by heat and further polymerized into the final polymer resin, it is called C-stage.

3. Сврзувачки лист (слој) Сврзувачки лист, потоа слој

Покажете на цврста повеќеслојна табла за да го ламинирате „филмот“, или мекиот „слој за заштита на масата“ следниот слој помеѓу лицето на неговата табла

B) Stage B) Stage

Тоа се однесува на состојбата на полу-полимеризација и полу-стврднување на терморегулирачката смола, како што е смолата прикачена на крпа од филмска стаклена влакна по проектот за потопување во етапа на епоксидна смола во етапа, која може да се омекне со понатамошно загревање.

5, кополимер

Тоа е бакарен слој притиснат на површината на подлогата од бакарна фолија CCL. Бакарната фолија потребна од индустријата за ПХБ може да се добие со галванизација или валање, првиот за општите крути плочи, или вториот за флексибилни плочи.

6, агент за спојување

Circuit board industry refers to the surface of the glass fiber cloth coated by a layer of “silane compound class”, make between epoxy resin and glass fiber combination, more a “bypass hooked” layer of chemical bonds between them have more powerful telescopic elastic and combined with the robustness, once the plate caused by strong heat and the expansion of the difference is very big, coupling agent will be able to avoid the separation of the two.

Поврзување, Вкрстување, поврзување, поврзување

ThermosetTIng Polymer is formed by the bonding of many monomers through their molecular bonds. The bonding process is called “crosslinking”.

8, Ц фаза

In general substrate board, the resin can be divided into A,B,C and other three hardening (also known as polymerization or curing) stage. Како пример, земете ја најкористената епоксидна смола. Неговиот лак се нарекува а-фаза; нејзиниот Prepreq се нарекува Б-фаза; Неколку полу-излечени филмови и бакарни лимови беа ламинирани и повторно притиснати на висока температура за да се формира подлогата. Оваа неповратна состојба целосно зацврстена смола се нарекува Ц-фаза.

9, Д-стакло Д стакло

Се однесува на подлогата направена од стаклени влакна со многу висока содржина на бор, така што нејзината средна константа може да се контролира пониско.

10. Dicyandiamide(Dicy)

Дали еден вид на полимеризација на епоксидна смола бара стврднувачки агенс, заради неговата молекуларна формула со примарен амин (-NH2), секундарен амин (= NH) и терцијарен амин (≡NH) три силни активни реакциони бази, е редок одличен зацврстувач , исто така познат како цијано-гванидин цијанид Гванидин. Но, поради силната апсорпција на вода од материјалот, има проблеми во чинијата да се собере „рекристализација“, па затоа мора да се меле многу добро за да се измеша во смолата што содржи потопување.

11, DifferenTIal Scanning Calorimetry(DSC) micro Scanning thermal card analysis

Едноставно кажано, кога супстанцијата се загрева, стапката на „топлина“ што се влева во супстанцијата (MCAL/SEC) варира при различни температури. DSC треба да ја измери оваа „стапка на проток на топлина“ (или стапката на промена на топлината) на различни температури. На пример, кога се загрева комерцијална епоксидна смола, стапката на проток на топлина при различни температури е различна, но наскоро ќе достигне „стаклена транзициона температура, стапката на проток на топлина помеѓу секоја ℃ може да се појави многу голема промена, кривата на вртење точка што одговара на температурата на попречниот наклон пресек, имено Tg за смола, така што Tg DSC да се утврди на располагање. Пристапот на DSC е земање примероци (S) и референца (R) истовремено греење, бидејќи двата „топлински капацитет“ се различни, така што температурата е различна, но јазот помеѓу △ T може да се одржува непроменет. Меѓутоа, кога е во близина на Tg, between T меѓу нив ќе се промени многу, и DSC може да ја измери промената на температурната разлика. It is a modified “thermal differential analysis” (DTA). In addition to the DETERMINATION of polymer Tg, DSC can also be used to measure the specific heat of plastics, crystallinity, hardening crosslinking, and purity, is an important “thermal analysis” instrument.

12. Натопете го Коатингот

Тоа е едноставен и ефтин начин за премачкување (дебелината на кожниот филм е поврзана со вискозноста и брзината на палтото). Prepreg (материјал за печатена плоча) секогаш се користи на овој начин. Може да биде обложена однадвор, а исто така се пробива во просторот со ткаенина од стаклени влакна (затоа е познат и како натопен материјал).

Е-стакло електронско одделение стакло

E-glass was originally owned by OWens-Corning Fiberglass Co. As a result of the circuit board industry has been used for a long time, it has become an academic noun. Покрај основниот силициум и калциум, содржи многу малку калиум и натриум, но многу бор и алуминиум. Its insulation and processability are good, has been widely used in circuit board substrate reinforcement purposes. Неговиот состав е како што следува: Boron oxide B2O3 5~10% Sodium oxide/potassium Na2O/K2O 0~2% Calcium oxide CaO 16~25% Titanium dioxide TiO2 0~0.8% Aluminum oxide A12O3 12~16% Iron oxide Fe2O3 0.05~0.4% silica SiO2 52 ~ 56% флуорин F2 0 ~ 1.0%

14. Epoxy Resin

Тоа е исклучително разновиден терморегулациски полимер, кој може да се користи за обликување, пакување, премачкување, лепење и други намени. Во индустријата на плочи, најголема е потрошувачката на изолација и смола за лепење, ткаенина од стаклени влакна, мат од стаклени влакна и бела крафт хартија, и може да се сместат сите видови адитиви, со цел да се постигне целта на не-запаливи и висока функција, како основен материјал на сите нивоа на коло.

15. Егзотерма (крива)

За време на полимеризација и стврднување на разни смоли, терминот се однесува на кривата на ослободување на топлина со текот на времето. Времето кога се ослободува најмногу топлина е највисоката точка на температурната крива. И егзотермична реакција- тоа е егзотермична хемиска реакција.

16. Филамент

It refers to the most basic unit of various fabrics, usually consisting of a single Yarn that is twisted into a single Strand or a multi-strand Yarn, and then woven into the required cloth by “warp” and “weft”. Филамент се однесува на континуирано Филамент или Стејпл.

17. Fill in weft direction

Стаклени влакна или мрежа за печатење, во која насоката на плетењето е обично помала од бројот на плетенка по единица должина, така што јачината е помала. This word has a synonym Weft.

18, отпорен на пламен

Се однесува на плочката во смолата на изолационата плоча, со цел да се постигне одредено ниво на отпорност на пламен (во UL94 HB, VO, V1 и V2 ниво 4), додавајќи некои хемикалии мора да бидат намерно наменети во формула за смола, како што е бром, силика, алумина, како што се FR – 4 во кои повеќе од 20% од бромидот), ја прават штицата со перформанси може да постигне одредена отпорност на пламен. Generally fire-resistant FR-4 will be marked with the manufacturer’s UL “red mark” watermark on the Warp of its substrate (double panel) surface to indicate that it is fire-resistant. Г-10 без пламен retardant може да се печати само со „зелена“ жигови во насока на искривување. Постои синоним за пламен retardent, но точниот термин за коло е отпорен на пожар, кој е неодговорен и не треба погрешно да го прикажат лаици.

19, Gel Time

Се однесува на прстот на дрвото во б-фаза. По добивањето надворешна топлина, прстот на дрвото се менува од цврст во течен, а потоа полека се полимеризира и повторно станува цврст. Во текот на процесот, вкупниот „број на секунди“ што го доживеа омекнувањето „да се појави колоидност“ се нарекува „време на колоидизација“. Тоа е, во процесот на повеќеслојно притискање на плочата, лепилото за проток може да го избрка воздухот и да ги пополни подемите и падовите на внатрешната линија. Бројот на секунди што може да се искористат е практично значење на времето на лепак. Ова е важна карактеристика на полу-излекуваниот филм Prepreg.

20, Честичка за гелација

Присуство на транспарентни, претходно полимеризирани честички од восок во прстот на дрвото на филмот со б фаза.