PCB resin ဓာတုဗေဒနှင့်ရုပ်ရှင်

1, ABS အစေး

၎င်းသည် butryene ၏ရာဘာအစိတ်အပိုင်းကို chromic acid ဖြင့်ရော။ အပေါက်များဖြစ်အောင်ဓာတုကြေးနီသို့မဟုတ်နီကယ်အတွက်ဆင်းသက်ရာအဖြစ်သုံးနိုင်သည်။ နောက်ထပ် plating အတွက် ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိအစိတ်အပိုင်းများကို ABS plating ဖြင့်စုစည်းထားသည်။

၂၊ အဆင့် A

အရောင်တင်ဆီဆိုသည်မှာ Prepreg ကို၎င်း၏ကုန်ထုတ်လုပ်မှုစဉ်အတွင်းအားဖြည့်ရန်အသုံးပြုသောဖန်ဖိုင်ဘာအထည်သို့မဟုတ်ဝါဂွမ်းစက္ကူကိုရည်ညွှန်းသည်။ Varnish (အရောင်တင်ဆီဟုလည်းဘာသာပြန်သည်) အစေးသည်၎င်း၏ monomer တွင်ရှိနေသေးပြီး A-stage ဟုခေါ်သောအရည်ပျော်ခြင်းဖြင့်မှေးမှိန်သွားသည်။ ဖန်မျှင်ထည် (သို့) ဝါဂွမ်းစက္ကူစုပ်ကော်၊ အပူလေနှင့်အနီအောက်ရောင်ခြည်အခြောက်ခံပြီးနောက်သစ်ပင်၏မော်လီကျူးအလေးချိန်သည်ရှုပ်ထွေးသောသို့မဟုတ် Oligomer သို့တိုးသွားပြီးရုပ်ရှင်ကိုအားဖြည့်ပစ္စည်းများနှင့်တွဲပေးသည်။ အစေးအခြေအနေကို b-stage ဟုခေါ်သည်။ ၎င်းကိုအပူအားဖြင့်ပိုမိုပျော့ပျောင်းစေပြီးနောက်ဆုံးပေါ်လီမာအစေးသို့ပိုလီမာလီယာထည့်သောအခါ၎င်းကို C-stage ဟုခေါ်သည်။

3. Bonding Sheet (အလွှာ) Bonding Sheet, ထို့နောက် layer

ပေါင်းစည်းထားသောရုပ်ရှင်ကားကိုပျော့ပျောင်းစေရန် multilayer board ကိုညွှန်ပြပါ၊ သို့မဟုတ်ပျော့ပျောင်းသော board“ table protect layer” သည်၎င်း၏ board face ကြားရှိနောက်အလွှာဖြစ်သည်။

ခ) အဆင့် B) အဆင့်

၎င်းသည်အပူကိုပျော့ပြောင်းစေသော epoxy resin အစို့၏ပရောဂျက်၏ဇာတ်စင်နှစ်မြှုပ်ခြင်းအပြီးတွင်ဖလင်ဖန်ဖိုင်ဘာအစေးကဲ့သို့ thermosetting အစေး၏ semi-polymerization နှင့် semi-hardening state ကိုရည်ညွှန်းသည်။

၅၊ Copolymer

၎င်းသည် CCL ကြေးနီသတ္တုပြား၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ဖိထားသောကြေးနီအလွှာတစ်ခုဖြစ်သည်။ PCB စက်မှုလုပ်ငန်းမှလိုအပ်သောကြေးနီသတ္တုပြားကို electroplating (သို့) လှိမ့်ခြင်း၊ ယခင်တင်းကျပ်သောဆားကစ်ဘုတ်များ (သို့) ပြောင်းလွယ်သောပျဉ်ပြားများအတွက်နောက်ဆုံး

၆၊ Coupling Agent

ဆားကစ်ဘုတ်ပြားလုပ်ငန်းသည်ဖန်ထည်ဖိုင်ဘာအစေး၏မျက်နှာပြင်ကိုရည်ညွှန်းသည်၊ “ silane compound class” ၏အလွှာဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားသော epoxy resin နှင့် glass fiber ပေါင်းစပ်မှုကြားတွင်၎င်းတို့ထက်ပိုအားကောင်းသော telescopic elastic ရှိသည်။ ခိုင်ခံ့သောအပူကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသောပန်းကန်ပြားနှင့်ကွာခြားချက်သည်အလွန်ကြီးမားလာသောအခါပေါင်းစပ်မှုအေးဂျင့်နှစ်ခုသည်ခွဲခွာခြင်းကိုရှောင်ရှားနိုင်လိမ့်မည်။

ချိတ်ဆက်ခြင်း၊ ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ချိတ်ဆက်ခြင်း၊ ချိတ်ဆက်ခြင်း

ThermosetTIng Polymer ကို monomer bonds များမှတစ်ဆင့် monomers များစွာ၏ bonding ဖြင့်ဖွဲ့စည်းသည်။ နှောင်ကြိုးဖြတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို“ crosslinking” ဟုခေါ်သည်။

8, C စင်မြင့်

ယေဘူယျအလွှာအလွှာဘုတ်တွင်အစေးကို A, B, C နှင့်အခြားသုံးမျိုးအဖြစ် (polymerization သို့မဟုတ် curing) အဆင့်ဟုခွဲခြားနိုင်သည်။ အသုံးအများဆုံး epoxy resin ကိုဥပမာအဖြစ်ယူပါ။ ၎င်း၏အရောင်တင်ဆီကိုအဆင့်တစ်ခုဟုခေါ်သည်။ ၎င်း၏ Prepreq ကို B-stage ဟုခေါ်သည်။ semi-cured film များနှင့် copper sheet များကိုအမိုးများဖုံးအုပ်ပြီးအမြင့်လွှာတွင်ထပ်မံဖိထားခဲ့သည်။ ဤပြောင်းပြန်လှန်နိုင်သောအပြည့်အဝခိုင်မာသည့်အစေးအခြေအနေကို C-stage ဟုခေါ်သည်။

9, D-glass D glass

၎င်းသည်အလွန်မြင့်မားသောဘိုရွန်ပါဝင်မှုများသော glass fiber ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောအလွှာကိုရည်ညွှန်းသည်၊ ထို့ကြောင့်၎င်း၏အလယ်အလတ်ကိန်းသေကိုအောက်ကိုထိန်းချုပ်နိုင်သည်။

၁၀။ Dicyandiamide (ရေခဲ)

၎င်းသည်မော်လီကျူးဖော်မြူလာဖြစ်သောကြောင့်မူလ amine (-NH2), secondary amine (= NH), နှင့်တတိယအဆင့် amine (≡NH) သုံးမော်လီကျူးပုံသေနည်းတို့ကြောင့် hardening ပေါင်းစည်းမှုလိုအပ်သော epoxy resin တစ်မျိုးဖြစ်သည်။ Cyano-guanidine cyanide Guanidine ဟုလည်းခေါ်သည်။ ဒါပေမယ့်ပစ္စည်းရဲ့ရေစုပ်အားကောင်းတာကြောင့်ပန်းကန်ထဲမှာ“ ပြန်လည်ပြန်လည်တပ်ဆင်ခြင်း” ကိုစုဆောင်းဖို့အခက်အခဲရှိတယ်၊ ဒါကြောင့်နှစ်မြှုပ်ထားတဲ့အစေးထဲမှာရောဖို့အရမ်းကောင်းတဲ့မြေဖြစ်ရမယ်။

၁၁၊ DifferenTIal Scanning Calorimetry (DSC) micro Scanning အပူကဒ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း

အချုပ်အားဖြင့်ဆိုရသော်ပစ္စည်းတစ်ခုကိုအပူပေးသောအခါဓာတ် (MCAL/SEC) ထဲသို့စီးဆင်းလာသော“ အပူ” နှုန်းသည်အပူချိန်အမျိုးမျိုးတွင်ကွဲပြားသည်။ DSC သည်ဤ “အပူစီးနှုန်း” (သို့မဟုတ်အပူပြောင်းလဲမှုနှုန်း) ကိုအပူချိန်အမျိုးမျိုးတွင်တိုင်းတာသည်။ ဥပမာအားဖြင့်စီးပွားဖြစ် epoxy resin ကိုအပူပေးသောအခါ၎င်း၏အပူစီးဆင်းမှုသည်အပူချိန်မတူညီဘဲကွဲပြားသော်လည်း “ဖန်အကူးအပြောင်းအပူချိန်သို့ရောက်ရန်နီးကပ်လာသည်၊ transverse slope လမ်းဆုံလမ်းခွ၏အပူချိန်နှင့်သက်ဆိုင်သောအမှတ်ကို Tg ဟုခေါ်သောအစေးဖြစ်သောကြောင့် Tg DSC မှဆုံးဖြတ်ရယူနိုင်ပါသည်။ DSC ချဉ်းကပ်မှုသည်နမူနာ (S) နှင့်ရည်ညွှန်းချက် (R) နှစ်ခုကိုတစ်ချိန်တည်းအပူပေးသောကြောင့်အပူစွမ်းရည်နှစ်ခုကွဲပြားသောကြောင့်အပူချိန်ကွဲပြားသော်လည်း△ T အကြားကွာဟချက်ကိုမပြောင်းလဲဘဲထိန်းသိမ်းထားနိုင်သည်။ သို့သော်၎င်းသည် Tg အနီးတွင်ရှိနေစဉ်၎င်းတို့နှစ်ခုအကြား△ T သည်များစွာပြောင်းလဲလိမ့်မည်၊ DSC သည်အပူချိန်ခြားနားမှုကိုပြောင်းလဲနိုင်သည်။ ၎င်းသည်ပြုပြင်ထားသော“ thermal differential analysis” (DTA) ဖြစ်သည်။ ပိုလီမာ Tg ၏သတ်မှတ်ခြင်းအပြင် DSC ကိုလည်းပလတ်စတစ်၏ပုံသဏ္န်၊ ပုံဆောင်ခဲများ၊ hardening crosslinking နှင့်သန့်ရှင်းမှုတို့အတွက်အရေးကြီးသောအပူခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။

12. Dip CoaTIng

၎င်းသည်ကုတ်အင်္ကျီအတွက်ရိုးရှင်း။ စျေးမကြီးသောနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည် (သားရေဖလင်အထူသည်အင်္ကျီ၏ viscosity နှင့်အရှိန်နှင့်ဆက်စပ်သည်) Prepreg (ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ပစ္စည်း) ကိုဤနည်းအတိုင်းအမြဲသုံးသည်။ ၎င်းကိုအပြင်ဘက်တွင်ဖုံးအုပ်နိုင်ပြီးဖန်မျှင်ထည်အ ၀ တ် (ထို့ကြောင့်၎င်းကိုစိမ်ထားသောပစ္စည်းဟုလည်းသိသည်) ။

E-glass electronic grade glass ဖြစ်သည်

E-glass ကိုမူလက OWens-Corning Fiberglass Co. ရလဒ်အနေနှင့်ဆားကစ်ဘုတ်လုပ်ငန်းကိုအချိန်ကြာမြင့်စွာအသုံးပြုခဲ့ပြီး၎င်းသည်ပညာရပ်ဆိုင်ရာနာမ်တစ်ခုဖြစ်လာခဲ့သည်။ အခြေခံဆီလီကွန်နှင့်ကယ်လ်စီယမ်အပြင်၎င်းတွင်ပိုတက်စီယမ်နှင့်ဆိုဒီယမ်အနည်းငယ်သာပါသော်လည်းဘိုရွန်နှင့်အလူမီနီယမ်များစွာပါ ၀ င်သည်။ ၎င်း၏ insulator တွင်လည်းကောင်းမွန်မှုနှင့်ကောင်းမွန်မှုကိုကျယ်ပြန့်သော circuit board အလွှာအားဖြည့်ရည်ရွယ်ချက်များတွင်အသုံးပြုခဲ့သည်။ ၎င်း၏ဖွဲ့စည်းမှုမှာအောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။ ဘိုရွန်အောက်ဆိုဒ် B2O3 5 ~ 10% ဆိုဒီယမ်အောက်ဆိုဒ်/ပိုတက်စီယမ် Na2O/K2O 0 ~ 2% Calcium oxide CaO 16 ~ 25% Titanium dioxide TiO2 0 ~ 0.8% Aluminium oxide A12O3 12 ~ 16% Iron oxide Fe2O3 0.05 ~ 0.4% silica SiO2 52 ~ 56% fluorin F2 0 ~ 1.0%

၁၄။ Epoxy Resin

၎င်းသည်ပုံသွင်းခြင်း၊ ထုပ်ပိုးခြင်း၊ အပေါ်ယံခံခြင်း၊ ကပ်ခြင်းနှင့်အခြားရည်ရွယ်ချက်များအတွက်သုံးနိုင်သောအလွန်စွယ်စုံသုံး Thermosetting polymer တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဆားကစ်ဘုတ်လုပ်ငန်းတွင် insulating နှင့် bonding resin များ၊ glass fiber အထည်၊ glass fiber mat နှင့် white kraft paper composite board တို့ကအများဆုံးစားသုံးနိုင်ပြီးလောင်ကျွမ်းမှုမရှိစေရန် ရည်ရွယ်၍ အရာ ၀ တ္ထုများအားလုံးကိုထားရှိနိုင်သည်။ ဆားကစ်ဘုတ်အဆင့်အားလုံး၏အခြေခံပစ္စည်းအဖြစ်အဆင့်မြင့်လုပ်ဆောင်ချက်

15. Exotherm (မျဉ်းကွေး)

polymerization နှင့် resins အမျိုးမျိုးကိုခိုင်မာစေသောကာလတွင်၎င်းစကားလုံးသည်အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှအပူထုတ်လွှတ်မှုမျဉ်းကွေးကိုရည်ညွှန်းသည်။ အပူဆုံးထုတ်လွှတ်သည့်အချိန်သည်အပူချိန်ကွေး၏အမြင့်ဆုံးအမှတ်ဖြစ်သည်။ Exothermic Reaction- ၎င်းသည် Exothermic ဓာတုတုံ့ပြန်မှုဖြစ်သည်။

၁၆။ ချည်မျှင်

၎င်းသည်အမျိုးမျိုးသောပိတ်ထည်အမျိုးမျိုး၏အခြေခံအကျဆုံးယူနစ်ကိုရည်ညွှန်းလေ့ရှိပြီးများသောအားဖြင့်တစ်ခုတည်းသောကမ်းနားလမ်းသို့ချည်မျှင်ပေါင်းများစွာ၊ ၎င်းကိုလိုအပ်သောအ ၀ တ်ဖြင့်ယက်လုပ်သည်။ Filament ဆိုသည်မှာအဆက်မပြတ် Filament သို့မဟုတ် Staple ကိုရည်ညွှန်းသည်။

၁၇။ weft direction ကိုဖြည့်ပါ

ဖိုက်ဘာမှန် (သို့) ပုံနှိပ်ကွက်၊ အညှပ် ဦး တည်ချက်သည်အများအားဖြင့်တစ်ယူနစ်အလျား၏အရေအတွက်ထက်နည်းသည်၊ ထို့ကြောင့်ခွန်အားနည်းသည်။ ဤစကားလုံးတွင် Weft ဟူသောစကားစုရှိသည်။

၁၈၊ မီးဒဏ်ခံနိုင်သည်

လျှပ်ခံဓာတ်အစေးတွင်ဆားကစ်ဘုတ်ကိုရည်ညွှန်းသည်။ (UL94 HB, VO, V1 and V2 level 4) ၌မီးတောက်ခုခံမှုအဆင့်ကိုရရှိရန်အတွက်ဓာတုပစ္စည်းအချို့ကိုထည့်သွင်းခြင်းသည် bromine ကဲ့သို့အစေးဖော်မြူလာတွင်ထည့်သွင်းရမည်။ silica, alumina, FR – 4 ကဲ့သို့ bromide ၏ ၂၀% ထက်ပိုသော), plank ၏စွမ်းဆောင်ရည်သည်အချို့သောမီးခုခံမှုကိုရရှိစေသည်။ ယေဘူယျအားဖြင့်မီးဒဏ်ခံနိုင်သော FR-4 သည်ထုတ်လုပ်သူ၏ UL“ အနီရောင်အမှတ်အသား” အမှတ်အသားကိုမီးခံနိုင်ရည်ရှိကြောင်းညွှန်ပြရန်၎င်း၏အလွှာ (နှစ်ထပ် panel) မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် Warp တွင်အမှတ်အသားပြုလိမ့်မည်။ မီးတောက်လောင်ကျွမ်းခြင်းမရှိသော G-10 သည်အစွန်အဖျား၌“ အစိမ်းရောင်” အမှတ်အသားဖြင့်သာရိုက်နှိပ်နိုင်သည်။ Flame Retardent အတွက်စကားစုတစ်ခုရှိသော်လည်းဆားကစ်ဘုတ်အတွက်မှန်ကန်သောအသုံးအနှုန်းမှာ Fire Resist ဖြစ်ပြီးတာဝန်မဲ့။ လူတန်းစားလွဲမှားစေသင့်ပါ။

၁၉၊ Gel Time

၎င်းသည် b-stage ၌သစ်ပင်လက်ညိုးကိုရည်ညွှန်းသည်။ ပြင်ပအပူကိုခံယူပြီးနောက်သစ်ပင်၏လက်ချောင်းသည်အစိုင်အခဲမှအရည်သို့ပြောင်းသွားပြီးဖြည်းဖြည်းချင်းပိုလီမာများနှင့်ပြန်လည်ခိုင်မာလာသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းပျော့ပျောင်းမှု“ colloidality ပေါ်လာခြင်း” မှတွေ့ကြုံရသည့်စုစုပေါင်းစက္ကန့်ကို“ colloidization time” ဟုခေါ်သည်။ ဆိုလိုသည်မှာအလွှာပေါင်းစုံပြားပြားနှိပ်ခြင်း၌စီးဆင်းနေသောကော်သည်လေကိုမောင်းထုတ်နိုင်ပြီးအတွင်းစည်း၏အတက်အကျကိုဖြည့်ပေးနိုင်သည်။ သုံးနိုင်သောစက္ကန့်အရေအတွက်သည်ကော်အချိန်၏လက်တွေ့အရေးပါမှုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် Semi -ured ရုပ်ရှင် Prepreg ၏အရေးကြီးသောလက္ခဏာတစ်ခုဖြစ်သည်။

20, Gelation မှုန်

b-stage film ရဲ့ tree finger မှာပွင့်လင်းပြီး pre-polymerized wax wax မှုန်များရှိနေခြင်း။