PCB pryskyřičná chemie a film

1, ABS pryskyřice

Jedná se o ternární směs akrylonitrilu-butadinu-styranu (akrylonitril-butadin-styran), ve které může být pryžová část butadienu korodována kyselinou chromovou za vzniku děr a může být použita jako přistávací bod pro chemickou měď nebo nikl pro další pokovování. Mnoho dílů na desce plošných spojů je sestaveno pokovením ABS.

2, a-stupeň A

Lak se vztahuje na tkaninu ze skleněných vláken nebo bavlněný papír, který se používá k vyztužení Prepregu během jeho výrobního procesu. Lak (také překládá se jako voda laku) pryskyřice je stále ve svém monomeru a zředěn rozpouštědlem, známým jako A-stupeň. Při odsávání lepidla ze skelných vláken nebo bavlněného papíru a po sušení horkým vzduchem a infračerveným paprskem se molekulová hmotnost prstu stromu zvýší na komplex nebo oligomer a poté se připojí k výztužnému materiálu za vzniku filmu. Stav pryskyřice se nazývá b-stupeň. Když se dále změkčuje teplem a dále polymeruje na finální polymerní pryskyřici, nazývá se C-stupeň.

3. Bonding Sheet (vrstva) Bonding Sheet, then layer

Ukažte na tuhou vícevrstvou desku, abyste laminovali svazkovou „fólii“ nebo „ochrannou vrstvu stolu“ z měkké desky, další vrstvu mezi její plochu desky

B) Fáze B) Fáze

Vztahuje se na stav polymerace a polotvrdnutí termosetové pryskyřice, jako je pryskyřice připojená k fólii ze skelných vláken po a-fázovém projektu ponoření epoxidové pryskyřice, který lze změkčit dalším zahříváním.

5, kopolymer

Jedná se o měděnou vrstvu přitlačenou na povrch substrátu CCL měděné fólie. Měděnou fólii požadovanou průmyslem desek plošných spojů lze získat galvanickým pokovováním nebo válcováním, první pro obecné desky s pevnými obvody nebo druhé pro flexibilní desky.

6, spojovací agent

Průmysl desek se týká povrchu skelných vláken potažených vrstvou „třídy silanových sloučenin“, mezi epoxidovou pryskyřicí a kombinací skelných vláken, více „obtoková“ chemická vazba mezi nimi má silnější teleskopickou pružnost a v kombinaci s robustností, jakmile je deska způsobená silným teplem a expanzí rozdílu velmi velká, spojovací činidlo se bude moci vyhnout oddělení těchto dvou.

Linking, Crosslinking, linking, linking

Termosetový polymer vzniká spojením mnoha monomerů prostřednictvím jejich molekulárních vazeb. Proces spojování se nazývá „zesíťování“.

8, C fáze

Obecně lze substrátovou desku rozdělit na A, B, C a další tři stupně tvrdnutí (také známé jako polymerace nebo vytvrzování). Jako příklad si vezměte nejpoužívanější epoxidovou pryskyřici. Jeho lak se nazývá a-stupeň; jeho Prepreq se nazývá B-stupeň; Několik polotvrdých fólií a měděných plechů bylo laminováno a znovu lisováno při vysoké teplotě za vzniku substrátu. Tento nevratný plně vytvrzený stav pryskyřice se nazývá C-fáze.

9, D-sklo D sklo

Vztahuje se na substrát vyrobený ze skleněných vláken s velmi vysokým obsahem boru, takže jeho střední konstantu lze regulovat níže.

10. Dicyandiamide (Dicy)

Je to druh vytvrzovacího polymeru vyžadujícího polymeraci epoxidové pryskyřice, protože jeho molekulární vzorec s primárním aminem (-NH2), sekundárním aminem (= NH) a terciárním aminem (≡NH) tvoří tři silné aktivní reakční báze, je vzácné vynikající tvrdidlo , také známý jako Kyano-guanidin kyanid Guanidin. Ale kvůli silné absorpci materiálu materiálem je v desce problém se shromažďováním „rekrystalizace“, takže musí být velmi jemně mletý, aby se přimíchal do ponoru obsahujícího pryskyřici.

11, DiferenTIal Scanning Calorimetry (DSC) micro Scanning Thermal Card Analysis

Jednoduše řečeno, když se látka zahřívá, rychlost „tepla“ proudícího do látky (MCAL/SEC) se mění při různých teplotách. DSC má měřit tento „tepelný průtok“ (nebo rychlost změny tepla) při různých teplotách. Například když se komerční epoxidová pryskyřice zahřívá, je to její tepelný tok při různých teplotách a různých, ale chystá se dosáhnout „teploty skelného přechodu, rychlost toku tepla mezi každým ℃ se může jevit jako velmi velká změna, křivka otáčení bod odpovídající teplotě průsečíku příčného sklonu, konkrétně Tg pro pryskyřici, takže Tg DSC určit k dispozici. Přístup DSC je vzorek (S) a referenční (R) současně zahřívat, protože dvě „tepelné kapacity“ jsou různé, takže teplota je odlišná, ale mezeru mezi △ T lze zachovat beze změny. Když je však blízko Tg, △ T mezi nimi se výrazně změní a DSC může měřit změnu teplotního rozdílu. Jedná se o upravenou „tepelnou diferenciální analýzu“ (DTA). Kromě STANOVENÍ polymeru Tg lze DSC použít také k měření měrného tepla plastů, krystalinity, zesíťovacího zesílení a čistoty, což je důležitý nástroj „tepelné analýzy“.

12. Dip CoaTIng

Jedná se o jednoduchý a levný způsob potahování (tloušťka koženého filmu souvisí s viskozitou a rychlostí nátěru). Tímto způsobem se vždy používá Prepreg (materiál desky s plošnými spoji). Může být potažen na vnější straně a také prosakuje do prostoru tkaninou ze skleněných vláken (proto je také známý jako namočený materiál).

Elektronické sklo pro elektronické sklo

E-glass původně vlastnila společnost OWens-Corning Fiberglass Co. V důsledku toho se průmysl deskových obvodů používá již dlouhou dobu a stal se akademickým podstatným jménem. Kromě zásaditého křemíku a vápníku obsahuje velmi málo draslíku a sodíku, ale hodně bóru a hliníku. Jeho izolace a zpracovatelnost jsou dobré, byly široce používány při vyztužování podkladů desek plošných spojů. Jeho složení je následující: Oxid boritý B2O3 5 ~ 10% Oxid sodný/draselný Na2O/K2O 0 ~ 2% Oxid vápenatý CaO 16 ~ 25% Oxid titaničitý TiO2 0 ~ 0.8% Oxid hlinitý A12O3 12 ~ 16% Oxid železitý Fe2O3 0.05 ~ 0.4% oxid křemičitý SiO2 52 ~ 56% fluoru F2 0 ~ 1.0%

14. Epoxidová pryskyřice

Jedná se o extrémně univerzální termosetový polymer, který lze použít pro tvarování, balení, potahování, lepení a další účely. V průmyslu obvodových desek je největší spotřeba izolační a spojovací pryskyřice a tkanin ze skleněných vláken, rohoží ze skelných vláken a kompozitních desek z bílého kraftového papíru, a mohou pojmout všechny druhy přísad, aby se dosáhlo účelu nehořlavého a vysoká funkce, jako základní materiál všech úrovní obvodové desky.

15. Exotherm (křivka)

Během polymerace a tvrdnutí různých pryskyřic se termín vztahuje na křivku uvolňování tepla v čase. Čas, kdy se uvolňuje nejvíce tepla, je nejvyšším bodem teplotní křivky. A exotermická reakce- je to exotermická chemická reakce.

16. Vlákno

Vztahuje se k nejzákladnější jednotce různých tkanin, obvykle sestávajících z jediné příze, která je stočena do jednoho pramene nebo vícepramenné příze, a poté vpletena do požadované látky „osnovou“ a „útkem“. Filament označuje souvislé vlákno nebo sponku.

17. Vyplňte směr útku

Sklolaminát nebo tisková síť, ve které je směr útku obvykle menší než počet útků na jednotku délky, takže pevnost je menší. Toto slovo má synonymum Útek.

18, odolný proti plameni

Odkazuje na desku s obvody v pryskyřici izolační desky, aby se dosáhlo určité úrovně odolnosti proti plameni (v UL94 HB, VO, V1 a V2 úroveň 4), přidání některých chemikálií musí být promyšlené ve vzorci pryskyřice, jako je brom, oxid křemičitý, oxid hlinitý, jako je FR -4, ve kterém více než 20% bromidu) tvoří prkno výkonu, může dosáhnout určité odolnosti proti plameni. Obecně ohnivzdorný FR-4 bude označen vodoznakem UL „červená značka“ výrobce na povrchu Warp jeho substrátu (dvojitého panelu), což znamená, že je ohnivzdorný. G-10 bez zpomalovače hoření lze potisknout pouze „zeleným“ vodoznakem ve směru osnovy. Existuje synonymum pro retardér hoření, ale správný termín pro obvodovou desku je Fire Resist, který je nezodpovědný a laici by jej neměli zkreslovat.

19, gelový čas

Vztahuje se na prst stromu ve fázi b. Po přijetí vnějšího tepla se stromový prst změní z pevného na tekutý a poté pomalu polymeruje a opět ztuhne. Během procesu se celkový „počet sekund“, které změkčení „projeví koloidnost“, nazývá „čas koloidizace“. To znamená, že v procesu lisování vícevrstvých desek může proudové lepidlo odvádět vzduch a vyplňovat vzestupy a pády vnitřní linie. Praktický význam času lepení je počet sekund, které lze použít. Toto je důležitá vlastnost částečně vytvrzeného filmu Prepreg.

20, Gelation Particle

Přítomnost transparentních, předpolymerizovaných částic vosku v prstu stromu b-fáze filmu.