PCB 树脂化学和薄膜

1、ABS树脂

它是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（Acrylonitrile-Butadine-Styrane）的三元混合物，其中丁二烯的橡胶部分能被铬酸腐蚀形成孔洞，可作为化学铜或镍的落点用于进一步电镀。 电路板上的许多零件都是通过ABS电镀组装的。

2、a-stage A

清漆是指在预浸料的制造过程中用于增强预浸料的玻璃纤维布或棉纸。 树脂的清漆（也称为清漆水）仍处于其单体中并被溶剂稀释，称为 A 阶段。 当玻璃纤维布或棉纸吸胶时，经过热风和红外线干燥，树指的分子量会增加到络合物或低聚物，然后附着在增强材料上形成薄膜。 树脂状态称为b阶。 当它进一步受热软化并进一步聚合成最终的聚合物树脂时，称为C阶段。

3. Bonding Sheet(layer) Bonding Sheet, then layer

指向刚性多层板以便在其板面之间层压联合“薄膜”，或软板“表保护层”下一层

B) 阶段 B) 阶段

是指热固性树脂的半聚合半硬化状态，如环氧树脂a级浸渍工程后附着在薄膜玻璃纤维布上的树脂，可进一步加热软化。

5、共聚物

它是压在覆铜箔基板表面的铜层。 PCB行业所需的铜箔可以通过电镀或滚压获得，前者用于一般刚性电路板，后者用于柔性板。

6、偶联剂

电路板行业是指在玻璃纤维布表面涂上一层“硅烷复合类”，使环氧树脂与玻璃纤维结合，形成一层“旁挂”化学键，它们之间具有更强的伸缩弹性和结合坚固性，一旦板材因受热而引起的膨胀差异非常大，偶联剂就能避免两者的分离。

链接，交联，链接，链接

热固性聚合物是由许多单体通过它们的分子键结合而成的。 键合过程称为“交联”。

8、C台

在一般基板中，树脂可分为A、B、C等三个硬化（也称为聚合或固化）阶段。 以最常用的环氧树脂为例。 它的清漆被称为a-stage； 它的 Prepreq 被称为 B-stage； 将几片半固化膜和铜片叠合，再次高温压制，形成基材。 这种不可逆的完全硬化的树脂状态称为 C 阶段。

9、D玻璃 D玻璃

它是指由硼含量非常高的玻璃纤维制成的基板，使其介质常数可以控制得更低。

10. 双氰胺(Dicy)

是一种环氧树脂聚合硬化所需的架桥剂，因其分子式具有伯胺（-NH2）、仲胺（=NH）和叔胺（≡NH）三种强活性反应基，是一种不可多得的优良固化剂，又名氰胍氰胍。 但由于材料吸水性强，板内不易聚集“重结晶”，所以必须磨得很细才能混入含浸树脂中。

11、差示扫描量热法（DSC）显微扫描热卡分析

简单地说，当一种物质被加热时，流入该物质的“热量”速率（MCAL/SEC）在不同的温度下是不同的。 DSC就是在不同温度下测量这种“热流率”（或热量的变化率）。 例如，当一种商品环氧树脂被加热时，其在不同温度下的热流率不同，但即将达到“玻璃化转变温度”时，每℃之间的热流率会出现很大的变化，弯曲的曲线横斜交点对应的温度，即Tg为树脂，因此可用DSC来确定Tg。 DSC的做法是将样品（S）和参比（R）同时加热，由于两者“热容量”不同，所以温度不同，但△T之间的差距可以保持不变。 但是当接近Tg时，它们之间的△T会发生很大的变化，DSC可以测量温差的变化。 它是一种改进的“热微分分析”（DTA）。 DSC除测定聚合物Tg外，还可用于测定塑料的比热、结晶度、硬化交联度和纯度，是一种重要的“热分析”仪器。

12. 浸涂

它是一种简单且廉价的涂装方式（皮膜的厚度与涂装的粘度和速度有关）。 预浸料（印刷电路板材料）总是以这种方式使用。 可以涂在外面，也可以渗入玻璃纤维布的空间（因此也称为浸渍材料）。

E-glass 电子级玻璃

E-glass 最初由 OWens-Corning Fiberglass Co. 所有。 由于电路板行业使用时间长，它已成为一个学术名词。 除了基本的硅和钙，它含有很少的钾和钠，但含有大量的硼和铝。 其绝缘性和加工性良好，已广泛用于电路板基板的加固用途。 其组成如下： 氧化硼 B2O3 5~10% 氧化钠/钾 Na2O/K2O 0~2% 氧化钙 CaO 16~25% 二氧化钛 TiO2 0~0.8% 氧化铝 A12O3 12~16% 氧化铁 Fe2O3 0.05~0.4% 二氧化硅 SiO2 52~56% 氟 F2 0~1.0%

14. 环氧树脂

它是一种用途极为广泛的热固性聚合物，可用于成型、包装、涂层、粘合等用途。 在线路板行业中，消耗量最大的是绝缘粘合树脂，以及玻璃纤维布、玻璃纤维毡、白牛皮纸复合板，并能容纳各种添加剂，以达到不燃的目的和高功能，作为各级电路板的基材。

15.放热（曲线）

在各种树脂的聚合和硬化过程中，该术语是指随时间的放热曲线。 释放热量最多的时间是温度曲线的最高点。 和放热反应 – 这是一种放热化学反应。

16。 灯丝

它是指各种织物最基本的单位，通常由单根纱线捻成单股或多股纱线，再经“经”、“纬”织成所需的布。 长丝是指连续的长丝或短丝。

17.纬向填充

玻璃纤维或印花网，其纬向通常小于单位长度的纬数，因此强度较小。 这个词有一个同义词纬。

18、阻燃

是指电路板中的绝缘板树脂，为了达到一定的阻燃等级（在UL94 HB、VO、V1和V2 4级），在树脂配方中必须慎重加入一些化学物质，如溴、二氧化硅、氧化铝，如FR-4，其中溴化物占20%以上），使板材的性能可以达到一定的阻燃性能。 一般防火的FR-4会在其基材（双面板）表面的Warp上打上制造商的UL“红标”水印，以表明它是防火的。 不含阻燃剂的G-10只能在经向印刷“绿色”水印。 Flame Retardent 有同义词，但电路板正确的说法是 Fire Resist，这是不负责任的，外行人不应误传。

19、凝胶时间

它指的是b阶段的树指。 树指受外热后，由固态变为液态，然后缓慢聚合，再次变为固态。 在此过程中，软化“出现胶态”所经历的总“秒数”称为“胶化时间”。 即在多层板压合过程中，流胶可以驱走空气，填满内线的起伏。 可以使用的秒数就是胶水时间的实际意义。 这是半固化薄膜 Prepreg 的一个重要特征。

20、凝胶粒子

b阶薄膜的树指中存在透明的预聚合蜡颗粒。