پی سی بی رال کیمسٹری اور فلم۔

1, ABS resin

It is a ternary mixture of Acrylonitrile-Butadine-Styrane (Acrylonitrile-Butadine-Styrane), in which the rubber part of the butadiene can be corroded by chromic acid to form holes, and can be used as a landing point for chemical copper or nickel for further plating. Many parts on the circuit board are assembled by ABS plating.

2 ، ایک مرحلہ A۔

Varnish refers to the glass fiber cloth or cotton paper that is used to reinforce the Prepreg during its manufacturing process. The Varnish (also translates as Varnish water) of the resin is still in its monomer and diluted by the solvent, known as the A-stage. جب گلاس فائبر کپڑا یا کاٹن پیپر سکشن گلو ، اور گرم ہوا اور اورکت خشک ہونے کے بعد ، درخت کی انگلی کا سالماتی وزن کمپلیکس یا اولیگومر تک بڑھ جائے گا ، اور پھر فلم بنانے کے لیے تقویت پانے والے مواد سے منسلک ہوگا۔ رال کی حالت کو بی مرحلہ کہا جاتا ہے۔ When it is further softened by heat and further polymerized into the final polymer resin, it is called C-stage.

3. بانڈنگ شیٹ (پرت) بانڈنگ شیٹ ، پھر پرت۔

یونین “فلم” یا نرم بورڈ “ٹیبل پروٹیکٹ لیئر” کو ٹکڑے ٹکڑے کرنے کے لیے سخت ملٹی لیئر بورڈ کی طرف اشارہ کریں تاکہ اس کے بورڈ کے چہرے کے درمیان اگلی پرت

B) Stage B) Stage

اس سے مراد تھرموسیٹنگ رال کی نیم پولیمرائزیشن اور نیم سخت حالت ہے ، جیسے ایپوکسی رال کے ایک مرحلے کے وسرجن منصوبے کے بعد فلم گلاس فائبر کپڑے سے منسلک رال ، جسے مزید گرم کرنے سے نرم کیا جاسکتا ہے۔

5 ، کوپولیمر۔

یہ ایک تانبے کی پرت ہے جو سی سی ایل تانبے کے ورق کی سطح پر دبایا جاتا ہے۔ پی سی بی انڈسٹری کو درکار تانبے کا ورق الیکٹروپلٹنگ یا رولنگ کے ذریعے حاصل کیا جاسکتا ہے ، سابقہ ​​عام سخت سرکٹ بورڈز کے لیے ، یا بعد میں لچکدار بورڈز کے لیے۔

6 ، کپلنگ ایجنٹ۔

Circuit board industry refers to the surface of the glass fiber cloth coated by a layer of “silane compound class”, make between epoxy resin and glass fiber combination, more a “bypass hooked” layer of chemical bonds between them have more powerful telescopic elastic and combined with the robustness, once the plate caused by strong heat and the expansion of the difference is very big, coupling agent will be able to avoid the separation of the two.

جوڑنا ، کراس لنک کرنا ، جوڑنا ، جوڑنا۔

ThermosetTIng Polymer is formed by the bonding of many monomers through their molecular bonds. The bonding process is called “crosslinking”.

8 ، سی اسٹیج۔

In general substrate board, the resin can be divided into A,B,C and other three hardening (also known as polymerization or curing) stage. ایک مثال کے طور پر سب سے زیادہ استعمال شدہ ایپوکسی رال لیں۔ اس کی وارنش کو ایک مرحلہ کہا جاتا ہے۔ اس کے Prepreq کو B-stage کہا جاتا ہے۔ کئی نیم ٹھیک فلموں اور تانبے کی چادروں کو ٹکڑے ٹکڑے کر کے دوبارہ درجہ حرارت پر دبایا گیا تاکہ سبسٹریٹ بن سکے۔ This irreversible fully hardened resin state is called C-stage.

9 ، ڈی گلاس ڈی گلاس۔

یہ بہت زیادہ بوران مواد کے ساتھ گلاس فائبر سے بنی سبسٹریٹ سے مراد ہے ، تاکہ اس کی درمیانی مسلسل کو کم کنٹرول کیا جا سکے۔

10. Dicyandiamide(Dicy)

ایک قسم کا ایپوکسی رال پولیمرائزیشن سخت کرنے والا برجنگ ایجنٹ ہے ، کیونکہ اس کے مالیکیولر فارمولے پرائمری امائن (-NH2) ، سیکنڈری امائن (= NH) ، اور تیسری امائن (≡NH) تین مضبوط ایکٹو ری ایکشن بیس کے ساتھ ، ایک نایاب بہترین ہارڈنر ہے۔ ، جسے Cyano-guanidine cyanide Guanidine بھی کہا جاتا ہے۔ لیکن مواد کے مضبوط پانی جذب ہونے کی وجہ سے ، پلیٹ میں “دوبارہ ترتیب دینے” کو جمع کرنے میں دشواری ہوتی ہے ، لہذا اس کو ریزن میں ملایا جانا بہت عمدہ ہونا چاہیے۔

11, DifferenTIal Scanning Calorimetry(DSC) micro Scanning thermal card analysis

سیدھے الفاظ میں ، جب کوئی مادہ گرم کیا جاتا ہے تو مادے میں بہنے والی “حرارت” کی شرح (MCAL/SEC) مختلف درجہ حرارت پر مختلف ہوتی ہے۔ DSC مختلف درجہ حرارت پر اس “گرمی کے بہاؤ کی شرح” (یا حرارت میں تبدیلی کی شرح) کی پیمائش کرنا ہے۔ مثال کے طور پر جب ایک تجارتی ایپوکسی رال کو گرم کیا جاتا ہے تو ، اس کے گرمی کے بہاؤ کی شرح مختلف درجہ حرارت اور مختلف ہوتی ہے ، لیکن “شیشے کی منتقلی کے درجہ حرارت تک پہنچنے والی ہے ، ہر ایک کے درمیان گرمی کے بہاؤ کی شرح very بہت بڑی تبدیلی ظاہر ہوسکتی ہے ، مڑنے کا وکر ٹرانسورس ڈھلوان چوراہے کے درجہ حرارت کے مطابق نقطہ ، یعنی رال کے لیے Tg ، لہذا دستیاب کا تعین کرنے کے لیے Tg DSC۔ DSC نقطہ نظر نمونہ (S) اور حوالہ (R) ایک ہی وقت میں حرارتی ہے ، کیونکہ دو “حرارت کی صلاحیت” مختلف ہے ، لہذا درجہ حرارت مختلف ہے ، لیکن △ T کے درمیان فرق کو بغیر کسی تبدیلی کے برقرار رکھا جا سکتا ہے۔ تاہم ، جب یہ Tg کے قریب ہوتا ہے تو ، ان کے درمیان △ T بہت زیادہ تبدیل ہوجاتا ہے ، اور DSC درجہ حرارت کے فرق کی تبدیلی کی پیمائش کرسکتا ہے۔ It is a modified “thermal differential analysis” (DTA). In addition to the DETERMINATION of polymer Tg, DSC can also be used to measure the specific heat of plastics, crystallinity, hardening crosslinking, and purity, is an important “thermal analysis” instrument.

12. ڈپ CoaTIng

یہ کوٹ لگانے کا ایک سادہ اور سستا طریقہ ہے (چمڑے کی فلم کی موٹائی کوٹ کی چپچپا اور رفتار سے متعلق ہے)۔ Prepreg (طباعت شدہ سرکٹ بورڈ میٹریل) ہمیشہ اس طرح استعمال ہوتا ہے۔ یہ باہر سے لیپت کیا جا سکتا ہے ، اور شیشے کے فائبر کپڑے کی جگہ میں بھی جا سکتا ہے (اسی لیے اسے بھیگا ہوا مواد بھی کہا جاتا ہے)۔

ای گلاس الیکٹرانک گریڈ گلاس۔

E-glass was originally owned by OWens-Corning Fiberglass Co. As a result of the circuit board industry has been used for a long time, it has become an academic noun. بنیادی سلکان اور کیلشیم کے علاوہ ، اس میں بہت کم پوٹاشیم اور سوڈیم ہوتا ہے ، لیکن بہت زیادہ بوران اور ایلومینیم ہوتا ہے۔ Its insulation and processability are good, has been widely used in circuit board substrate reinforcement purposes. اس کی تشکیل مندرجہ ذیل ہے: Boron oxide B2O3 5~10% Sodium oxide/potassium Na2O/K2O 0~2% Calcium oxide CaO 16~25% Titanium dioxide TiO2 0~0.8% Aluminum oxide A12O3 12~16% Iron oxide Fe2O3 0.05~0.4% silica SiO2 52 ~ 56 flu فلورین F2 0 ~ 1.0

14. Epoxy Resin

یہ ایک انتہائی ورسٹائل تھرموسیٹنگ پولیمر ہے ، جو مولڈنگ ، پیکیجنگ ، کوٹنگ ، آسنجن اور دیگر مقاصد کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔ سرکٹ بورڈ انڈسٹری میں ، موصلیت اور بانڈنگ رال ، اور گلاس فائبر کپڑا ، گلاس فائبر چٹائی ، اور سفید کرافٹ پیپر کمپوزٹ بورڈ کی سب سے بڑی کھپت ہے ، اور غیر آتش گیر کے مقصد کو حاصل کرنے کے لئے ہر قسم کے اضافی چیزوں کو ایڈجسٹ کر سکتا ہے۔ اور اعلی فنکشن ، سرکٹ بورڈ کی تمام سطحوں کے بنیادی مواد کے طور پر۔

15. Exotherm (وکر)

پولیمرائزیشن اور مختلف رالوں کے سخت ہونے کے دوران ، اس اصطلاح سے مراد وقت کے ساتھ گرمی کی رہائی کا وکر ہے۔ وہ وقت جب سب سے زیادہ گرمی خارج ہوتی ہے وہ درجہ حرارت کے وکر کا بلند ترین نقطہ ہوتا ہے۔ اور Exothermic رد عمل- یہ ایک Exothermic کیمیائی رد عمل ہے۔

16. تنت۔

It refers to the most basic unit of various fabrics, usually consisting of a single Yarn that is twisted into a single Strand or a multi-strand Yarn, and then woven into the required cloth by “warp” and “weft”. Filament سے مراد ایک مسلسل Filament یا Staple ہے۔

17. Fill in weft direction

فائبر گلاس یا پرنٹنگ میش ، جس میں ویفٹ سمت عام طور پر فی یونٹ لمبائی ویفٹ کی تعداد سے کم ہوتی ہے ، اس لیے طاقت کم ہوتی ہے۔ This word has a synonym Weft.

18 ، شعلہ مزاحم۔

شعلہ مزاحمت کی ایک خاص سطح (UL94 HB ، VO ، V1 اور V2 لیول 4 میں) حاصل کرنے کے لیے موصلیت پلیٹ رال میں سرکٹ بورڈ کا حوالہ دیتا ہے ، کچھ کیمیکل شامل کرنا رال فارمولے میں جان بوجھ کر ہونا چاہیے ، جیسے برومین ، سلکا ، ایلومینا ، جیسے ایف آر – 4 جس میں 20 فیصد سے زیادہ برومائڈ) ، کارکردگی کا تختہ بناتے ہیں جو کچھ شعلہ مزاحمت حاصل کرسکتے ہیں۔ Generally fire-resistant FR-4 will be marked with the manufacturer’s UL “red mark” watermark on the Warp of its substrate (double panel) surface to indicate that it is fire-resistant. G-10 بغیر شعلہ retardant کے صرف وارپ سمت میں “سبز” واٹر مارکنگ کے ساتھ پرنٹ کیا جا سکتا ہے۔ شعلہ retardent کے لیے ایک مترادف ہے ، لیکن ایک سرکٹ بورڈ کے لیے صحیح اصطلاح ہے Fire Resist ، جو کہ غیر ذمہ دارانہ ہے اور عام لوگوں کی طرف سے غلط بیانی نہیں کی جانی چاہیے۔

19, Gel Time

It refers to the tree finger in b-stage. After receiving external heat, the tree finger changes from solid to fluid, and then slowly polymerizes and becomes solid again. During the process, the total “number of seconds” experienced by the softening “to appear colloidality” is called “colloidization time”. That is, in the process of multi-layer plate pressing, the flow glue can drive away the air and fill the ups and downs of the inner line. The number of seconds that can be used is the practical significance of glue time. This is an important feature of semi-cured film Prepreg.

20 ، جیلیشن پارٹیکل۔

بی اسٹیج فلم کی ٹری فنگر میں شفاف ، پری پولیمرائزڈ موم کے ذرات کی موجودگی۔