PCB harpiks kemi og film

1, ABS resin

It is a ternary mixture of Acrylonitrile-Butadine-Styrane (Acrylonitrile-Butadine-Styrane), in which the rubber part of the butadiene can be corroded by chromic acid to form holes, and can be used as a landing point for chemical copper or nickel for further plating. Many parts on the circuit board are assembled by ABS plating.

2, a-trin A

Varnish refers to the glass fiber cloth or cotton paper that is used to reinforce the Prepreg during its manufacturing process. The Varnish (also translates as Varnish water) of the resin is still in its monomer and diluted by the solvent, known as the A-stage. Når glasfiberklud eller bomuldspapir suger lim, og efter varm luft og infrarød tørring, vil træfingerens molekylvægt stige til komplekset eller Oligomer og derefter fastgøres til det forstærkende materiale for at danne filmen. Harpiksetilstanden kaldes b-fase. When it is further softened by heat and further polymerized into the final polymer resin, it is called C-stage.

3. Bindingsark (lag) Bindingsark, derefter lag

Peg på stift flerlagsplade for at laminere forening “film” eller blødt bord “bordbeskyt lag” det næste lag mellem dets brætflade

B) Stage B) Stage

Det refererer til den halvpolymeriserede og halvhærdende tilstand af termohærdende harpiks, såsom harpiksen, der er fastgjort til filmglasfiberdugen efter et-fase-nedsænkningsprojekt af epoxyharpiks, som kan blødgøres ved yderligere opvarmning.

5, copolymer

Det er et kobberlag presset på overfladen af ​​CCL kobberfoliesubstrat. Kobberfolien, der kræves af PCB -industrien, kan opnås ved galvanisering eller rullning, førstnævnte til generelle stive kredsløb eller sidstnævnte til fleksible plader.

6, Koblingsagent

Circuit board industry refers to the surface of the glass fiber cloth coated by a layer of “silane compound class”, make between epoxy resin and glass fiber combination, more a “bypass hooked” layer of chemical bonds between them have more powerful telescopic elastic and combined with the robustness, once the plate caused by strong heat and the expansion of the difference is very big, coupling agent will be able to avoid the separation of the two.

Linking, Crosslinking, linking, linking

ThermosetTIng Polymer is formed by the bonding of many monomers through their molecular bonds. The bonding process is called “crosslinking”.

8, C -stadiet

In general substrate board, the resin can be divided into A,B,C and other three hardening (also known as polymerization or curing) stage. Tag den mest anvendte epoxyharpiks som et eksempel. Dens lak kaldes a-stage; dets Prepreq kaldes B-fase; Flere halvhærdede film og kobberplader blev lamineret og presset igen ved høj temperatur for at danne substratet. Denne irreversible fuldstændig hærdet harpiks-tilstand kaldes C-fase.

9, D-glas D glas

Det refererer til substratet lavet af glasfiber med meget højt borindhold, så dets mediumkonstant kan kontrolleres lavere.

10. Dicyandiamide(Dicy)

Er en slags epoxyharpiks polymerisationshærdning påkrævet brodannende middel på grund af dets molekylære formel med primær amin (-NH2), sekundær amin (= NH) og tertiær amin (≡NH) tre stærk aktiv reaktionsbase er en sjælden fremragende hærder , også kendt som Cyano-guanidin cyanid Guanidine. Men på grund af materialets stærke vandabsorbering er der problemer med pladen at samle “omkrystallisering”, så det skal formales meget fint for at blive blandet i den harpiks, der indeholder nedsænkning.

11, DifferenTIal Scanning Calorimetry(DSC) micro Scanning thermal card analysis

Kort sagt, når et stof opvarmes, varierer hastigheden af ​​”varme”, der strømmer ind i stoffet (MCAL/SEC) ved forskellige temperaturer. DSC skal måle denne “varmestrømningshastighed” (eller ændringshastigheden i varme) ved forskellige temperaturer. For eksempel når en kommerciel epoxyharpiks opvarmes, er det varmestrømningshastigheden ved forskellige temperaturer og forskellige, men er ved at nå “glasovergangstemperaturen, varmestrømningshastigheden mellem hver ℃ kan forekomme meget stor ændring, kurven for drejning punkt svarende til temperaturen i tværgående skråningskryds, nemlig Tg for harpiksen, så Tg DSC til at bestemme tilgængelig. DSC tilgang er at prøve (S) og reference (R) på samme tid varme, på grund af de to “varmekapacitet” er forskellig, så temperaturen er forskellig, men afstanden mellem △ T kan opretholdes uændret. Men når det er tæt på Tg, vil △ T mellem dem ændre sig meget, og DSC kan måle ændringen af ​​temperaturforskellen. It is a modified “thermal differential analysis” (DTA). In addition to the DETERMINATION of polymer Tg, DSC can also be used to measure the specific heat of plastics, crystallinity, hardening crosslinking, and purity, is an important “thermal analysis” instrument.

12. Dip CoaTIng

Det er en enkel og billig måde at belægge på (tykkelsen af ​​læderfilm er relateret til viskositeten og pelshastigheden). Prepreg (printkortmateriale) bruges altid på denne måde. Det kan coates på ydersiden og siver også ind i rummet af glasfiberdug (derfor er det også kendt som gennemblødt materiale).

Elektronisk glas af elektronisk glas

E-glass was originally owned by OWens-Corning Fiberglass Co. As a result of the circuit board industry has been used for a long time, it has become an academic noun. Udover basisk silicium og calcium indeholder den meget lidt kalium og natrium, men meget bor og aluminium. Its insulation and processability are good, has been widely used in circuit board substrate reinforcement purposes. Dens sammensætning er som følger: Boron oxide B2O3 5~10% Sodium oxide/potassium Na2O/K2O 0~2% Calcium oxide CaO 16~25% Titanium dioxide TiO2 0~0.8% Aluminum oxide A12O3 12~16% Iron oxide Fe2O3 0.05~0.4% silica SiO2 52 ~ 56% fluorin F2 0 ~ 1.0%

14. Epoxy Resin

Det er en ekstremt alsidig termohærdende polymer, som kan bruges til støbning, emballering, belægning, vedhæftning og andre formål. I printpladeindustrien er det største forbrug af isolering og bindingsharpiks og glasfiberdug, glasfibermåtte og hvidt kraftpapir kompositplade og kan rumme alle former for tilsætningsstoffer for at opnå formålet med ikke-brændbart og høj funktion, som grundmateriale på alle niveauer af printkort.

15. Eksoterm (kurve)

Under polymerisation og hærdning af forskellige harpikser refererer udtrykket til kurven for varmeafgivelse over tid. Det tidspunkt, hvor der frigives mest varme, er temperaturkurvens højeste punkt. Og eksoterm reaktion- det er en eksoterm kemisk reaktion.

16. Glødetråd

It refers to the most basic unit of various fabrics, usually consisting of a single Yarn that is twisted into a single Strand or a multi-strand Yarn, and then woven into the required cloth by “warp” and “weft”. Filament refererer til en kontinuerlig filament eller hæftning.

17. Fill in weft direction

Glasfiber eller tryknet, hvor skudretningen normalt er mindre end antallet af skud pr. Længdenhed, så styrken er mindre. This word has a synonym Weft.

18, flammebestandig

Henviser til printkortet i isoleringspladeharpiksen for at opnå et vist niveau af flammemodstand (i UL94 HB, VO, V1 og V2 niveau 4), tilføjelse af nogle kemikalier skal være bevidst i harpiksformel, såsom brom, silica, aluminiumoxid, såsom FR – 4, hvor mere end 20% af bromidet), gør planken af ​​ydeevne kan opnå en vis flammebestandighed. Generally fire-resistant FR-4 will be marked with the manufacturer’s UL “red mark” watermark on the Warp of its substrate (double panel) surface to indicate that it is fire-resistant. G-10 uden flammehæmmer kan kun udskrives med “grønt” vandmærke i kæderetning. Der er et synonym for flammehæmmende, men den korrekte betegnelse for et kredsløbskort er Fire Resist, som er uansvarlig og ikke bør fremstilles forkert af lægfolk.

19, Gel Time

Det refererer til træfingeren i b-fase. Efter at have modtaget ekstern varme skifter træfingeren fra fast til flydende og polymeriserer derefter langsomt og bliver fast igen. Under processen kaldes det samlede “antal sekunder”, der opleves ved blødgøringen “til at se kolloidalitet”, “kolloidiseringstid”. Det vil sige, at i processen med flerlags pladepressning kan flowlimen drive luften væk og fylde op- og nedture i den indre linje. Antallet af sekunder, der kan bruges, er den praktiske betydning af limtid. Dette er et vigtigt træk ved halvhærdet film Prepreg.

20, gelationspartikel

Tilstedeværelsen af ​​gennemsigtige, præpolymeriserede vokspartikler i træfingeren af ​​b-fase film.