PCB chémia živice a film

1, ABS resin

It is a ternary mixture of Acrylonitrile-Butadine-Styrane (Acrylonitrile-Butadine-Styrane), in which the rubber part of the butadiene can be corroded by chromic acid to form holes, and can be used as a landing point for chemical copper or nickel for further plating. Many parts on the circuit board are assembled by ABS plating.

2, a-stupeň A

Varnish refers to the glass fiber cloth or cotton paper that is used to reinforce the Prepreg during its manufacturing process. The Varnish (also translates as Varnish water) of the resin is still in its monomer and diluted by the solvent, known as the A-stage. Keď sacia tkanina zo sklenených vlákien alebo bavlneného papiera odsaje a po sušení horúcim vzduchom a infračerveným žiarením sa molekulová hmotnosť prsta stromu zvýši na komplex alebo oligomér a potom sa prichytí k výstužnému materiálu, aby sa vytvoril film. Živicový stav sa nazýva b-štádium. When it is further softened by heat and further polymerized into the final polymer resin, it is called C-stage.

3. Spojovací list (vrstva) Lepiaci list, potom vrstva

Ukážte na tuhú viacvrstvovú dosku, aby sa laminovala spojovacia „fólia“ alebo „vrstva chrániaca stôl“ z mäkkej dosky, ďalšia vrstva medzi jej povrchom.

B) Stage B) Stage

Vzťahuje sa na stav semi-polymerizácie a polotvrdenia termosetovej živice, ako je živica pripojená k tkanine zo sklených vlákien z filmu v štádiu áčkového projektu epoxidovej živice, ktorý je možné zmäkčiť ďalším zahrievaním.

5, kopolymér

Ide o medenú vrstvu natlačenú na povrch substrátu z medenej fólie CCL. Medenú fóliu požadovanú v priemysle PCB je možné získať galvanickým pokovovaním alebo valcovaním, prvá pre všeobecné dosky s pevnými obvodmi alebo druhá pre flexibilné dosky.

6, spojovací prostriedok

Circuit board industry refers to the surface of the glass fiber cloth coated by a layer of “silane compound class”, make between epoxy resin and glass fiber combination, more a “bypass hooked” layer of chemical bonds between them have more powerful telescopic elastic and combined with the robustness, once the plate caused by strong heat and the expansion of the difference is very big, coupling agent will be able to avoid the separation of the two.

Prepojenie, krížové prepojenie, prepojenie, prepojenie

ThermosetTIng Polymer is formed by the bonding of many monomers through their molecular bonds. The bonding process is called “crosslinking”.

8, Etapa C

In general substrate board, the resin can be divided into A,B,C and other three hardening (also known as polymerization or curing) stage. Ako príklad si vezmite najpoužívanejšiu epoxidovú živicu. Jeho lak sa nazýva a-stupeň; jeho Prepreq sa nazýva B-stupeň; Niekoľko polotvrdených fólií a medených plechov sa laminovalo a znova lisovalo pri vysokej teplote, aby sa vytvoril substrát. Tento nevratný stav úplne stvrdnutej živice sa nazýva C-fáza.

9, D-sklo D sklo

Vzťahuje sa na substrát vyrobený zo sklenených vlákien s veľmi vysokým obsahom bóru, takže jeho strednú konštantu je možné regulovať nižšie.

10. Dicyandiamide(Dicy)

Je to druh mostíka vytvrdzujúceho polymerizáciu epoxidovej živice, ktorý je vzhľadom na svoj molekulárny vzorec s tromi silnými aktívnymi reakčnými bázami s primárnym amínom (-NH2), sekundárnym amínom (= NH) a terciárnym amínom (≡NH), vzácnym vynikajúcim tvrdidlom. , tiež známy ako kyano-guanidín kyanid guanidín. Ale kvôli silnej absorpcii materiálu materiálom je na doske problém s akumuláciou „rekryštalizácie“, takže musí byť veľmi jemne mletý, aby sa zmiešal s ponorom obsahujúcim živicu.

11, DifferenTIal Scanning Calorimetry(DSC) micro Scanning thermal card analysis

Jednoducho povedané, keď sa látka zahrieva, rýchlosť „tepla“ prúdiaceho do látky (MCAL/SEC) sa mení pri rôznych teplotách. DSC má merať tento „prietok tepla“ (alebo rýchlosť zmeny tepla) pri rôznych teplotách. Napríklad, keď sa komerčná epoxidová živica zahrieva, jeho tepelný tok je pri rôznych teplotách rôzny, ale blíži sa k dosiahnutiu „teploty skleného prechodu, rýchlosť toku tepla medzi každým ℃ sa môže javiť ako veľmi veľká zmena, krivka otáčania bod zodpovedajúci teplote priesečníka priečneho sklonu, konkrétne Tg pre živicu, takže Tg DSC určiť k dispozícii. Prístup DSC spočíva v súčasnom zahrievaní vzorky (S) a referenčného (R), pretože dve „tepelné kapacity“ sú odlišné, takže teplota je odlišná, ale medzeru medzi △ T je možné zachovať nezmenenú. Keď je však blízko Tg, △ T medzi nimi sa výrazne zmení a DSC môže merať zmenu teplotného rozdielu. It is a modified “thermal differential analysis” (DTA). In addition to the DETERMINATION of polymer Tg, DSC can also be used to measure the specific heat of plastics, crystallinity, hardening crosslinking, and purity, is an important “thermal analysis” instrument.

12. Dip CoaTIng

Je to jednoduchý a lacný spôsob poťahovania (hrúbka koženého filmu súvisí s viskozitou a rýchlosťou poťahu). Prepreg (materiál dosky s plošnými spojmi) sa vždy používa týmto spôsobom. Môže byť potiahnutý zvonku a tiež presakuje do priestoru tkaninou zo sklenených vlákien (preto je známy aj ako namočený materiál).

Sklo elektronickej triedy elektronického skla

E-glass was originally owned by OWens-Corning Fiberglass Co. As a result of the circuit board industry has been used for a long time, it has become an academic noun. Okrem zásaditého kremíka a vápnika obsahuje veľmi málo draslíka a sodíka, ale veľa bóru a hliníka. Its insulation and processability are good, has been widely used in circuit board substrate reinforcement purposes. Jeho zloženie je nasledovné: Boron oxide B2O3 5~10% Sodium oxide/potassium Na2O/K2O 0~2% Calcium oxide CaO 16~25% Titanium dioxide TiO2 0~0.8% Aluminum oxide A12O3 12~16% Iron oxide Fe2O3 0.05~0.4% silica SiO2 52 ~ 56% fluóru F2 0 ~ 1.0%

14. Epoxy Resin

Jedná sa o mimoriadne univerzálny termosetový polymér, ktorý je možné použiť na tvarovanie, balenie, nanášanie, lepenie a ďalšie účely. V odvetví obvodových dosiek je najväčšia spotreba izolačných a spojovacích živíc a tkanín zo sklenených vlákien, rohoží zo sklenených vlákien a kompozitných dosiek z bieleho kraftového papiera a môže pojať všetky druhy prísad, aby sa dosiahol účel nehorľavých a vysoká funkcia ako základný materiál všetkých úrovní obvodovej dosky.

15. Exoterma (krivka)

Počas polymerizácie a tvrdnutia rôznych živíc sa termín týka krivky uvoľňovania tepla v čase. Čas, kedy sa uvoľní najviac tepla, je najvyšším bodom teplotnej krivky. A exotermická reakcia- je to exotermická chemická reakcia.

16. Vlákno

It refers to the most basic unit of various fabrics, usually consisting of a single Yarn that is twisted into a single Strand or a multi-strand Yarn, and then woven into the required cloth by “warp” and “weft”. Vlákno označuje súvislé vlákno alebo sponku.

17. Fill in weft direction

Sklolaminát alebo sieťovina na tlač, v ktorých je smer útku obvykle menší ako počet útkov na jednotku dĺžky, takže pevnosť je menšia. This word has a synonym Weft.

18, odolný voči plameňu

Vzťahuje sa na dosku s plošnými spojmi v živici izolačnej dosky, aby sa dosiahla určitá úroveň odolnosti proti plameňu (na úrovni UL94 HB, VO, V1 a V2 úroveň 4), pridanie niektorých chemikálií musí byť premyslené vo vzorci živice, ako je bróm, oxid kremičitý, oxid hlinitý, ako je FR -4, v ktorých viac ako 20% bromidu), môžu dosiahnuť vysokú odolnosť proti ohňu. Generally fire-resistant FR-4 will be marked with the manufacturer’s UL “red mark” watermark on the Warp of its substrate (double panel) surface to indicate that it is fire-resistant. Na G-10 bez retardéra horenia je možné tlačiť iba „zeleným“ vodoznakom v smere osnovy. Existuje synonymum pre retardér horenia, ale správny termín pre obvodovú dosku je Fire Resist, ktorý je nezodpovedný a laici by ho nemali skresľovať.

19, Gel Time

Vzťahuje sa na prst stromu v štádiu b. Po prijatí vonkajšieho tepla sa stromový prst zmení z pevného na tekutý a potom pomaly polymerizuje a opäť sa stane pevným. Počas procesu sa celkový „počet sekúnd“, ktoré zmäkčenie „prejaví koloiditou“, nazýva „koloidizačný čas“. To znamená, že v procese lisovania viacvrstvových dosiek môže prúdové lepidlo odvádzať vzduch a vyplňovať vzostupy a pády vnútornej línie. Počet sekúnd, ktoré je možné použiť, je praktický význam času lepenia. Toto je dôležitá vlastnosť čiastočne vytvrdeného filmu Prepreg.

20, Gelatická častica

Prítomnosť priehľadných, vopred polymerizovaných častíc vosku v stromovom prste b-stupňového filmu.