PCB 樹脂化學和薄膜

1、ABS樹脂

它是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（Acrylonitrile-Butadine-Styrane）的三元混合物，其中丁二烯的橡膠部分能被鉻酸腐蝕形成孔洞，可作為化學銅或鎳的落點用於進一步電鍍。 電路板上的許多零件都是通過ABS電鍍組裝的。

2、a-stage A

清漆是指在預浸料的製造過程中用於增強預浸料的玻璃纖維布或棉紙。 樹脂的清漆（也稱為清漆水）仍處於其單體中並被溶劑稀釋，稱為 A 階段。 當玻璃纖維布或棉紙吸膠時，經過熱風和紅外線乾燥，樹指的分子量會增加到絡合物或低聚物，然後附著在增強材料上形成薄膜。 樹脂狀態稱為b階。 當它進一步受熱軟化並進一步聚合成最終的聚合物樹脂時，稱為C階段。

3. Bonding Sheet(layer) Bonding Sheet, then layer

指向剛性多層板以便在其板面之間層壓聯合“薄膜”，或軟板“表保護層”下一層

B) 階段 B) 階段

是指熱固性樹脂的半聚合半硬化狀態，如環氧樹脂a級浸漬工程後附著在薄膜玻璃纖維布上的樹脂，可進一步加熱軟化。

5、共聚物

它是壓在覆銅箔基板表面的銅層。 PCB行業所需的銅箔可以通過電鍍或滾壓獲得，前者用於一般剛性電路板，後者用於柔性板。

6、偶聯劑

電路板行業是指在玻璃纖維布表面塗上一層“矽烷複合類”，使環氧樹脂與玻璃纖維結合，形成一層“旁掛”化學鍵，它們之間具有更強的伸縮彈性和結合堅固性，一旦板材因受熱而引起的膨脹差異非常大，偶聯劑就能避免兩者的分離。

鏈接，交聯，鏈接，鏈接

熱固性聚合物是由許多單體通過它們的分子鍵結合而成的。 鍵合過程稱為“交聯”。

8、C台

在一般基板中，樹脂可分為A、B、C等三個硬化（也稱為聚合或固化）階段。 以最常用的環氧樹脂為例。 它的清漆被稱為a-stage； 它的 Prepreq 被稱為 B-stage； 將幾片半固化膜和銅片疊合，再次高溫壓制，形成基材。 這種不可逆的完全硬化的樹脂狀態稱為 C 階段。

9、D玻璃 D玻璃

它是指由硼含量非常高的玻璃纖維製成的基板，使其介質常數可以控制得更低。

10. 雙氰胺(Dicy)

是一種環氧樹脂聚合硬化所需的架橋劑，因其分子式具有伯胺（-NH2）、仲胺（=NH）和叔胺（≡NH）三種強活性反應基，是一種不可多得的優良固化劑，又名氰胍氰胍。 但由於材料吸水性強，板內不易聚集“重結晶”，所以必須磨得很細才能混入含浸樹脂中。

11、差示掃描量熱法（DSC）顯微掃描熱卡分析

簡單地說，當一種物質被加熱時，流入該物質的“熱量”速率（MCAL/SEC）在不同的溫度下是不同的。 DSC就是在不同溫度下測量這種“熱流率”（或熱量的變化率）。 例如，當一種商品環氧樹脂被加熱時，其在不同溫度下的熱流率不同，但即將達到“玻璃化轉變溫度”時，每℃之間的熱流率會出現很大的變化，彎曲的曲線橫斜交點對應的溫度，即Tg為樹脂，因此可用DSC來確定Tg。 DSC的做法是將樣品（S）和參比（R）同時加熱，由於兩者“熱容量”不同，所以溫度不同，但△T之間的差距可以保持不變。 但是當接近Tg時，它們之間的△T會發生很大的變化，DSC可以測量溫差的變化。 它是一種改進的“熱微分分析”（DTA）。 DSC除測定聚合物Tg外，還可用於測定塑料的比熱、結晶度、硬化交聯度和純度，是一種重要的“熱分析”儀器。

12. 浸塗

它是一種簡單且廉價的塗裝方式（皮膜的厚度與塗裝的粘度和速度有關）。 預浸料（印刷電路板材料）總是以這種方式使用。 可以塗在外面，也可以滲入玻璃纖維布的空間（因此也稱為浸漬材料）。

E-glass 電子級玻璃

E-glass 最初由 OWens-Corning Fiberglass Co. 所有。 由於電路板行業使用時間長，它已成為一個學術名詞。 除了基本的矽和鈣，它含有很少的鉀和鈉，但含有大量的硼和鋁。 其絕緣性和加工性良好，已廣泛用於電路板基板的加固用途。 其組成如下： 氧化硼 B2O3 5~10% 氧化鈉/鉀 Na2O/K2O 0~2% 氧化鈣 CaO 16~25% 二氧化鈦 TiO2 0~0.8% 氧化鋁 A12O3 12~16% 氧化鐵 Fe2O3 0.05~0.4% 二氧化矽 SiO2 52~56% 氟 F2 0~1.0%

14. 環氧樹脂

它是一種用途極為廣泛的熱固性聚合物，可用於成型、包裝、塗層、粘合等用途。 在線路板行業中，消耗量最大的是絕緣粘合樹脂，以及玻璃纖維布、玻璃纖維氈、白牛皮紙複合板，並能容納各種添加劑，以達到不燃的目的和高功能，作為各級電路板的基材。

15.放熱（曲線）

在各種樹脂的聚合和硬化過程中，該術語是指隨時間的放熱曲線。 釋放熱量最多的時間是溫度曲線的最高點。 和放熱反應 – 這是一種放熱化學反應。

16。 燈絲

它是指各種織物最基本的單位，通常由單根紗線捻成單股或多股紗線，再經“經”、“緯”織成所需的布。 長絲是指連續的長絲或短絲。

17.緯向填充

玻璃纖維或印花網，其緯向通常小於單位長度的緯數，因此強度較小。 這個詞有一個同義詞緯。

18、阻燃

是指電路板中的絕緣板樹脂，為了達到一定的阻燃等級（在UL94 HB、VO、V1和V2 4級），在樹脂配方中必須慎重加入一些化學物質，如溴、二氧化矽、氧化鋁，如FR-4，其中溴化物佔20%以上），使板材的性能可以達到一定的阻燃性能。 一般防火的FR-4會在其基材（雙面板）表面的Warp上打上製造商的UL“紅標”水印，以表明它是防火的。 不含阻燃劑的G-10只能在經向印刷“綠色”水印。 Flame Retardent 有同義詞，但電路板正確的說法是 Fire Resist，這是不負責任的，外行人不應誤傳。

19、凝膠時間

它指的是b階段的樹指。 樹指受外熱後，由固態變為液態，然後緩慢聚合，再次變為固態。 在此過程中，軟化“出現膠態”所經歷的總“秒數”稱為“膠化時間”。 即在多層板壓合過程中，流膠可以驅走空氣，填滿內線的起伏。 可以使用的秒數就是膠水時間的實際意義。 這是半固化薄膜 Prepreg 的一個重要特徵。

20、凝膠粒子

b階薄膜的樹指中存在透明的預聚合蠟顆粒。