PCB kemistri resini ati fiimu

1, resini ABS

O jẹ adalu ternary ti Acrylonitrile-Butadine-Styrane (Acrylonitrile-Butadine-Styrane), ninu eyiti apakan roba ti butadiene le jẹ ibajẹ nipasẹ chromic acid lati ṣe awọn iho, ati pe o le ṣee lo bi aaye ibalẹ fun Ejò kemikali tabi nickel fun plating siwaju sii. Ọpọlọpọ awọn apakan lori igbimọ Circuit ni a pejọ nipasẹ gbigbe ABS.

2, ipele-ipele A

Varnish tọka si asọ okun gilasi tabi iwe owu ti a lo lati teramo Prepreg lakoko ilana iṣelọpọ rẹ. Varnish naa (tun tumọ bi omi Varnish) ti resini tun wa ninu monomer rẹ ati ti fomi nipasẹ epo, ti a mọ bi A-ipele. Nigbati asọ okun gilasi tabi iwe mimu asomọ iwe, ati lẹhin afẹfẹ gbigbona ati gbigbẹ infurarẹẹdi, iwuwo molikula ti ika igi yoo pọ si eka tabi Oligomer, ati lẹhinna so mọ ohun elo imuduro lati ṣe fiimu naa. Ipinle resini ni a pe ni b-ipele. Nigbati o ba rọ siwaju nipasẹ ooru ati siwaju sii polymerized sinu resini polima ikẹhin, o pe ni ipele C.

3. Iwe adehun (fẹlẹfẹlẹ) Iwe ifọmọ, lẹhinna fẹlẹfẹlẹ

Tọka si igbimọ onilọpọ pupọ ti o lagbara lati le lapapo ẹgbẹ “fiimu”, tabi igbimọ rirọ “tabili aabo tabili” Layer atẹle laarin oju ọkọ rẹ

B) Ipele B) Ipele

O tọka si ologbele-polymerization ati ipin-lile ti resini thermosetting, gẹgẹbi resini ti a so mọ asọ gilasi fiimu fiimu lẹhin iṣẹ-ṣiṣe immersion-ipele ti resini epoxy, eyiti o le rọ nipasẹ igbona siwaju.

5, Copolymer

O jẹ fẹlẹfẹlẹ idẹ kan ti a tẹ lori oju ti CCL substrate substrate copper. Bankanje Ejò ti o nilo nipasẹ ile -iṣẹ PCB le gba nipasẹ electroplating tabi yiyi, iṣaaju fun awọn igbimọ Circuit gbogbogbo, tabi igbehin fun awọn igbimọ rọ.

6, Aṣoju Asopọ

Ile -iṣẹ igbimọ Circuit tọka si dada ti asọ asọ gilasi ti a bo nipasẹ fẹlẹfẹlẹ kan ti “kilasi idapọmọra silane”, ṣe laarin epo epo epo ati idapọ okun gilasi, diẹ sii “fẹlẹfẹlẹ ti o di” ti awọn iwe adehun kemikali laarin wọn ni rirọ telescopic ti o lagbara diẹ sii ati ni idapo pẹlu agbara, ni kete ti awo ti o fa nipasẹ ooru to lagbara ati imugboroosi ti iyatọ jẹ nla pupọ, oluranlowo idapo yoo ni anfani lati yago fun ipinya ti awọn meji.

Asopọ, Isopọ, sisopọ, sisopọ

Polymer ThermosetTIng jẹ dida nipasẹ isopọpọ ti ọpọlọpọ awọn monomers nipasẹ awọn iwe molikula wọn. Ilana isopọmọ ni a pe ni “isọdọkan”.

8, Ipele C

Ni igbimọ sobusitireti gbogbogbo, a le pin resini si A, B, C ati ipele lile miiran mẹta (tun ti a mọ bi polymerization tabi imularada) ipele. Mu apẹẹrẹ epo epo ti a lo julọ ti a lo julọ. Varnish rẹ ni a pe ni ipele-ipele; Prepreq rẹ ni a pe ni ipele B; Orisirisi awọn fiimu alabọde ati awọn awo idẹ ni a fi laini ati tun tẹ lẹẹkansi ni iwọn otutu giga lati ṣe sobusitireti. Ipinle resini yii ti ko le yipada ni a pe ni ipele C.

9, D-gilasi D gilasi

O tọka si sobusitireti ti a ṣe ti okun gilasi pẹlu akoonu boron ti o ga pupọ, nitorinaa igbagbogbo alabọde rẹ le ṣakoso ni isalẹ.

10. Dicyandiamide (Dicy)

Njẹ iru epo-epo epo-epo epo-epo epo-epo epo-epo epo-epo epo-epo epo-epo ti o nilo oluranlowo afara, nitori agbekalẹ molikula rẹ pẹlu amine akọkọ (-NH2), amine secondary (= NH), ati amine giga (≡NH) ipilẹ ifaseyin ti nṣiṣe lọwọ mẹta, jẹ alakikanju ti o dara pupọ , tun mọ bi Cyano-guanidine cyanide Guanidine. Ṣugbọn nitori gbigba omi ti o lagbara ti ohun elo naa, wahala wa ninu awo lati ṣajọ “atunkọ”, nitorinaa o gbọdọ jẹ ilẹ daradara lati dapọ ninu resini ti o ni immersion.

11, Calorimetry Scanning Scanning (DSC) onínọmbà kaadi igbona micro

Ni kukuru, nigbati nkan ba gbona, oṣuwọn ti “ooru” ti nṣàn sinu nkan (MCAL/SEC) yatọ ni awọn iwọn otutu ti o yatọ. DSC ni lati wiwọn “oṣuwọn sisan ooru” (tabi oṣuwọn iyipada ninu ooru) ni awọn iwọn otutu oriṣiriṣi. Fun apẹẹrẹ nigbati resin epoxy ti iṣowo ti ni igbona, oṣuwọn ṣiṣan ooru rẹ ni awọn iwọn otutu ti o yatọ ati ti o yatọ, ṣugbọn o fẹrẹ de “iwọn otutu iyipada gilasi, oṣuwọn ti ṣiṣan ooru laarin kọọkan ℃ le han iyipada nla pupọ, igbi ti titan aaye ti o baamu iwọn otutu ti ikorita ite ifa, eyun Tg fun resini, nitorinaa Tg DSC lati pinnu ti o wa. Ọna DSC ni lati ṣe ayẹwo (S) ati itọkasi (R) ni akoko kanna alapapo, nitori ti “agbara igbona” meji ti o yatọ, nitorinaa iwọn otutu yatọ, ṣugbọn aafo laarin △ T le ṣetọju ko yipada. Sibẹsibẹ, nigbati o wa nitosi Tg, △ T laarin wọn yoo yipada pupọ, ati DSC le wiwọn iyipada ti iyatọ iwọn otutu. O jẹ iyipada “itupalẹ iyatọ igbona” (DTA). Ni afikun si DETERMINATION ti Tg polima, DSC tun le ṣee lo lati wiwọn ooru kan pato ti awọn pilasitik, crystallinity, hardlinking hardening, ati mimọ, jẹ ohun elo “itupalẹ igbona” pataki.

12. fibọ CoaTIng

O jẹ ọna ti o rọrun ati ilamẹjọ lati wọ (sisanra ti fiimu alawọ jẹ ibatan si iki ati iyara aṣọ). Prepreg (ohun elo igbimọ Circuit ti a tẹjade) nigbagbogbo lo ni ọna yii. O le bo ni ita, ati pe o tun wọ inu aaye ti asọ okun gilasi (nitorinaa o tun jẹ mimọ bi ohun elo ti a fi sinu).

E-gilasi itanna ite gilasi

E-gilasi ni akọkọ nipasẹ OWens-Corning Fiberglass Co. Gẹgẹbi abajade ti ile -iṣẹ igbimọ Circuit ti lo fun igba pipẹ, o ti di orukọ orukọ ti ẹkọ. Ni afikun si ohun alumọni ipilẹ ati kalisiomu, o ni potasiomu pupọ ati iṣuu soda, ṣugbọn pupọ boron ati aluminiomu. Idabobo ati ilana ilana rẹ dara, ti lo ni lilo pupọ ni awọn idi imuduro sobusitireti igbimọ. Tiwqn rẹ jẹ bi atẹle: Boron oxide B2O3 5 ~ 10% Oxide iṣuu soda/potasiomu Na2O/K2O 0 ~ 2% Calcium oxide CaO 16 ~ 25% Titanium dioxide TiO2 0 ~ 0.8% Oxide Aluminiomu A12O3 12 ~ 16% Oxide Iron Fe2O3 0.05 ~ 0.4% silica SiO2 52 ~ 56% fluorin F2 0 ~ 1.0%

14. Epoxy Resini

O jẹ polima Thermosetting ti o wapọ pupọ, eyiti o le ṣee lo fun mimu, apoti, bo, isomọ ati awọn idi miiran. Ninu ile-iṣẹ igbimọ Circuit, jẹ agbara ti o tobi julọ ti idabobo ati resini isopọ, ati asọ okun gilasi, matte okun gilasi, ati papọ iwe iwe kraft funfun, ati pe o le gba gbogbo iru awọn afikun, lati le ṣaṣeyọri idi ti kii-jona ati iṣẹ giga, bi ohun elo ipilẹ ti gbogbo awọn ipele ti igbimọ Circuit.

15. Exotherm (te)

Lakoko polymerization ati lile ti awọn resini oriṣiriṣi, ọrọ naa tọka si ohun ti tẹ itusilẹ ooru ni akoko. Akoko ti igbona ti o ga julọ jẹ aaye ti o ga julọ ti tẹ iwọn otutu. Ati Ifarahan Exothermic- o jẹ Ifarahan kemikali Exothermic.

16. Filamenti

O tọka si apakan ipilẹ julọ ti awọn aṣọ lọpọlọpọ, nigbagbogbo ti o wa ninu Yarn kan ti o ni ayidayida sinu Strand kan tabi Yarn olona-pupọ, ati lẹhinna hun sinu asọ ti a beere nipasẹ “warp” ati “weft”. Filament tọka si Filament lemọlemọfún tabi Staple.

17. Kun ni weft itọsọna

Fiberglass tabi apapo titẹ, ninu eyiti itọsọna weft jẹ igbagbogbo kere si nọmba weft fun ipari ẹyọkan, nitorinaa agbara ko kere. Ọrọ yii ni Weft ti o baamu.

18, Idaabobo ina

N tọka si igbimọ Circuit ninu resini awo idabobo, lati le ṣaṣeyọri ipele kan ti resistance ina (ni UL94 HB, VO, V1 ati V2 ipele 4), fifi diẹ ninu awọn kemikali gbọdọ jẹ mọọmọ ni agbekalẹ resini, bii bromine, yanrin, alumina, gẹgẹ bi FR – 4 ninu eyiti diẹ sii ju 20% ti bromide), ṣe apẹrẹ iṣẹ ṣiṣe le ṣaṣeyọri resistance ina kan. Ni gbogbogbo fire-sooro FR-4 ni yoo samisi pẹlu UL “ami pupa” ti o ṣelọpọ omi lori Oju-ilẹ ti sobusitireti rẹ (paneli meji) lati fihan pe o jẹ sooro ina. G-10 laisi ipalọlọ ina le ṣe atẹjade nikan pẹlu ṣiṣamisi “alawọ ewe” ni itọsọna ike. Ibaramu kan wa fun Ilọkuro Ina, ṣugbọn ọrọ to tọ fun igbimọ Circuit jẹ Resist Fire, eyiti ko ṣe ojuṣe ati pe ko yẹ ki o ṣe afihan nipasẹ awọn laymen.

19, Akoko Gel

O tọka si ika igi ni ipele-b. Lẹhin gbigba ooru ita, ika igi naa yipada lati ri to omi, ati lẹhinna laiyara polymerizes ati di lẹẹkansi. Lakoko ilana, lapapọ “nọmba awọn iṣẹju -aaya” ti o ni iriri nipasẹ rirọ “lati han colloidality” ni a pe ni “akoko iṣedopọ”. Iyẹn ni, ninu ilana ti titẹ awo pupọ-fẹlẹfẹlẹ, lẹ pọ ṣiṣan le wakọ afẹfẹ kuro ki o kun awọn oke ati isalẹ ti laini inu. Nọmba awọn iṣẹju -aaya ti o le ṣee lo jẹ iwulo iwulo ti akoko lẹ pọ. Eyi jẹ ẹya pataki ti fiimu fifẹ ologbele Prepreg.

20, patiku Gelation

Iwaju ti iṣipaya, awọn patikulu epo-ṣaaju ti polymerized ni ika igi ti fiimu fiimu-ipele.