PCB harpiks kjemi og film

1, ABS -harpiks

Det er en ternær blanding av akrylonitril-butadin-styran (akrylonitril-butadin-styran), der gummidelen av butadien kan tæres av kromsyre for å danne hull, og kan brukes som et landingspunkt for kjemisk kobber eller nikkel for ytterligere belegg. Mange deler på kretskortet er satt sammen av ABS -belegg.

2, a-trinn A

Lakk refererer til glassfiberduken eller bomullspapiret som brukes til å forsterke Prepreg under produksjonsprosessen. Laksen (også oversatt som lakkvann) av harpiksen er fremdeles i sin monomer og fortynnet av løsningsmidlet, kjent som A-trinnet. Når glassfiberduk eller bomullspapir suges lim, og etter varm luft og infrarød tørking, vil trefingerens molekylvekt øke til komplekset eller Oligomer, og deretter festes til det forsterkende materialet for å danne filmen. Harpiksetilstanden kalles b-stadium. Når den mykes ytterligere av varme og polymeriseres ytterligere til den siste polymerharpiksen, kalles den C-trinn.

3. Limingsark (lag) Limingsark, deretter lag

Pek på stivt flerlagsbrett for å laminere foreningen “film”, eller mykt brett “bordbeskyttelseslag” det neste laget mellom plateflaten

B) Etappe B) Stage

Det refererer til halvpolymerisering og halvherdende tilstand for termohærdende harpiks, for eksempel harpiksen festet til filmglassfiberduken etter et-trinns nedsenkningsprosjekt av epoksyharpiks, som kan mykes opp ved ytterligere oppvarming.

5, kopolymer

Det er et kobberlag presset på overflaten av CCL kobberfoliesubstrat. Kobberfolien som kreves av PCB -industrien kan fås ved galvanisering eller rulling, førstnevnte for generelle stive kretskort eller sistnevnte for fleksible plater.

6, Koblingsagent

Kretskortindustrien refererer til overflaten på glassfiberduken belagt med et lag av “silanforbindelsesklasse”, mellom epoksyharpiks og glassfiberkombinasjon, mer er et “bypass hooked” lag med kjemiske bindinger mellom dem kraftigere teleskopisk elastikk og kombinert med robustheten, når platen forårsaket av sterk varme og utvidelsen av differansen er veldig stor, vil koblingsmidlet kunne unngå at de to skilles.

Koble, tverrbinde, koble, koble

Termohærdende polymer dannes ved binding av mange monomerer gjennom deres molekylære bindinger. Bindingsprosessen kalles “tverrbinding”.

8, C -scenen

Generelt kan substratet deles inn i A, B, C og andre tre herdende (også kjent som polymerisasjon eller herding) trinn. Ta den mest brukte epoksyharpiksen som et eksempel. Dens lakk kalles a-stage; Prepreq kalles B-trinn; Flere halvherdede filmer og kobberplater ble laminert og presset igjen ved høy temperatur for å danne substratet. Denne irreversible fullt herdede harpiksetilstanden kalles C-stadium.

9, D-glass D glass

Det refererer til underlaget laget av glassfiber med et veldig høyt borinnhold, slik at dets mediumkonstant kan kontrolleres lavere.

10. Dicyandiamid (Dicy)

Er en slags epoksyharpiks-polymerisasjonsherding nødvendig brodannende middel, på grunn av dens molekylære formel med primæramin (-NH2), sekundæramin (= NH) og tertiær amin (≡NH) tre sterk aktiv reaksjonsbase, er en sjelden utmerket herder , også kjent som Cyano-guanidin cyanid Guanidine. Men på grunn av materialets sterke vannabsorbering er det problemer med platen å samle “omkrystallisering”, så det må males veldig fint for å blandes i harpiksen som inneholder nedsenking.

11, DifferenTIal Scanning Calorimetry (DSC) micro Scanning termisk kortanalyse

Enkelt sagt, når et stoff blir oppvarmet, varierer “varme” -hastigheten som strømmer inn i stoffet (MCAL/SEC) ved forskjellige temperaturer. DSC skal måle denne “varmestrømningshastigheten” (eller endringen i varme) ved forskjellige temperaturer. For eksempel når en kommersiell epoksyharpiks blir oppvarmet, er det varmestrømningshastigheten ved forskjellige temperaturer og forskjellige, men er i ferd med å nå “glassovergangstemperaturen, varmestrømningshastigheten mellom hver ℃ kan virke veldig stor endring, svingningskurven punkt som tilsvarer temperaturen på krysset på tvers av skråningen, nemlig Tg for harpiksen, slik at Tg DSC bestemmer tilgjengelig. DSC -tilnærming er å prøve (S) og referanse (R) samtidig oppvarming, på grunn av de to “varmekapasiteten” er forskjellig, så temperaturen er forskjellig, men gapet mellom △ T kan opprettholdes uendret. Imidlertid, når det er nær Tg, vil △ T mellom dem endres sterkt, og DSC kan måle endringen i temperaturforskjell. Det er en modifisert “termisk differensialanalyse” (DTA). I tillegg til BESTEMMELSE av polymer Tg, kan DSC også brukes til å måle den spesifikke varmen til plast, krystallinitet, herding av tverrbinding og renhet, er et viktig “termisk analyse” -instrument.

12. Dip CoaTIng

Det er en enkel og rimelig måte å belegge på (tykkelsen på lærfilmen er relatert til viskositeten og hastigheten på belegget). Prepreg (kretskortmateriale) brukes alltid på denne måten. Den kan belegges på utsiden, og siver også inn i glassfiberduken (derfor er den også kjent som gjennomvåt materiale).

E-glass elektronisk glass

E-glass ble opprinnelig eid av OWens-Corning Fiberglass Co. Som et resultat av kretskortindustrien har blitt brukt i lang tid, har det blitt et akademisk substantiv. I tillegg til grunnleggende silisium og kalsium, inneholder det svært lite kalium og natrium, men mye bor og aluminium. Isolasjonen og bearbeidbarheten er god, har blitt mye brukt i kretskortets forsterkningsformål. Sammensetningen er som følger: Boroksid B2O3 5 ~ 10% Natriumoksid/kalium Na2O/K2O 0 ~ 2% Kalsiumoksid CaO 16 ~ 25% Titandioksid TiO2 0 ~ 0.8% Aluminiumoksid A12O3 12 ~ 16% Jernoksid Fe2O3 0.05 ~ 0.4% silika SiO2 52 ~ 56% fluor F2 0 ~ 1.0%

14. Epoksyharpiks

Det er en ekstremt allsidig termohærdende polymer, som kan brukes til støping, emballasje, belegg, vedheft og andre formål. I kretskortindustrien er det største forbruket av isolasjon og limharpiks, og glassfiberduk, glassfibermatte og hvitt kraftpapirkomposittplate, og kan romme alle typer tilsetningsstoffer for å oppnå formålet med ikke-brennbart og høy funksjon, som grunnmateriale for alle nivåer av kretskort.

15. Eksoterm (kurve)

Under polymerisasjon og herding av forskjellige harpikser refererer begrepet til kurven for varmeutslipp over tid. Tiden da mest varme slippes ut er temperaturkurvens høyeste punkt. Og eksoterm reaksjon- det er en eksoterm kjemisk reaksjon.

16. Filament

Det refererer til den mest grunnleggende enheten av forskjellige tekstiler, vanligvis bestående av et enkelt garn som er vridd til en enkelt tråd eller et flertrådsgarn, og deretter vevd inn i den nødvendige kluten med “warp” og “weft”. Filament refererer til en kontinuerlig filament eller stift.

17. Fyll inn vevretning

Glassfiber eller trykknett, der veftretningen vanligvis er mindre enn antall vev per lengdenhet, så styrken er mindre. Dette ordet har et synonym Weft.

18, flammebestandig

Henviser til kretskortet i isolasjonsplatharpiksen, for å oppnå et visst nivå av flammemotstand (i UL94 HB, VO, V1 og V2 nivå 4), må tilsetning av noen kjemikalier være bevisst i harpiksformel, for eksempel brom, silika, aluminiumoksyd, for eksempel FR – 4 hvor mer enn 20% av bromidet), gjør planken av ytelse kan oppnå viss flammemotstand. Vanligvis vil brannbestandig FR-4 være merket med produsentens UL “røde merke” vannmerke på Warp på underlaget (dobbelt panel) for å indikere at det er brannbestandig. G-10 uten flammehemmende middel kan bare skrives ut med “grønt” vannmerke i vridningsretning. Det er et synonym for flammehemmende, men den riktige betegnelsen på et kretskort er Fire Resist, som er uansvarlig og ikke bør bli fremstilt feil av lekmenn.

19, Gel Time

Det refererer til trefingeren i b-trinn. Etter å ha mottatt ekstern varme, skifter trefingeren fra fast til væske, og polymeriserer deretter sakte og blir solid igjen. Under prosessen kalles det totale “antall sekunder” som opplever mykningen “for å se ut som kolloidalitet” “kolloidiseringstid”. Det vil si at i prosessen med flerlags platepressing kan strømningslimet drive bort luften og fylle opp- og nedturer på den indre linjen. Antall sekunder som kan brukes er den praktiske betydningen av limtid. Dette er et viktig trekk ved halvherdet film Prepreg.

20, Gelation Particle

Tilstedeværelsen av transparente, forhåndspolymeriserte vokspartikler i trefingeren på b-trinns film.