1. BT résine
Non konplè résine BT se “résine triyazin bismaleimid”, ki devlope pa konpayi gaz Mitsubishi nan Japon. Malgre ke peryòd la patant nan résine BT ekspire, Mitsubishi gaz Konpayi se toujou nan yon pozisyon dirijan nan mond lan nan R & D la ak aplikasyon nan résine BT. BT résine gen anpil avantaj tankou segondè Tg, segondè rezistans chalè, imidite rezistans, ki ba dyelèktrik konstan (DK) ak faktè pèt ki ba (DF). Sepandan, akòz kouch nan fil an vè fib, li se pi rèd pase substra a FC te fè nan ABF, fil elektrik anbarasman ak gwo difikilte nan perçage lazè, li pa ka satisfè kondisyon ki nan liy amann, men li ka estabilize gwosè a ak anpeche ekspansyon tèmik ak kontraksyon frèt ki afekte pwodiksyon an liy, Se poutèt sa, materyèl BT yo sitou itilize pou bato rezo ak bato lojik pwogramasyon ak kondisyon fyab segondè. Koulye a, substrats BT yo sitou itilize nan bato MEMS telefòn mobil, bato kominikasyon, bato memwa ak lòt pwodwi yo. Avèk devlopman rapid nan bato ki ap dirije, aplikasyon an nan substrats BT nan ki ap dirije anbalaj chip se tou devlope rapidman.

2,ABF
ABF materyèl se yon materyèl ki te dirije ak devlope pa Intel, ki te itilize pou pwodiksyon an nan tablo wo nivo konpayi asirans tankou baskile chip. Konpare ak substrate BT, materyèl ABF ka itilize kòm IC ak sikwi mens ak apwopriye pou nimewo PIN segondè ak transmisyon segondè. Li se sitou itilize pou gwo-wo fen bato tankou CPU, GPU ak seri chip. ABF yo itilize kòm yon materyèl kouch adisyonèl. ABF ka dirèkteman tache ak substra FOIL kwiv la kòm yon sikwi san pwosesis peze tèmik. Nan tan lontan, abffc te gen pwoblèm epesè. Sepandan, akòz teknoloji a de pli zan pli avanse nan substra FOIL kwiv, abffc ka rezoud pwoblèm nan nan epesè osi lontan ke li adopte plak mens. Nan premye jou yo, pi fò nan CPU yo nan tablo ABF yo te itilize nan òdinatè ak konsola jwèt. Avèk ogmantasyon nan telefòn entelijan ak chanjman nan teknoloji anbalaj, endistri a ABF yon fwa tonbe nan yon mare ba. Sepandan, nan dènye ane yo, ak amelyorasyon nan vitès rezo a ak zouti teknolojik, nouvo aplikasyon nan enfòmatik segondè-efikasite yo te sifas, ak demann lan pou ABF te elaji ankò. Soti nan pèspektiv nan endistri tandans, ABF substra ka kenbe moute ak mach la nan semiconductor potansyèl avanse, satisfè kondisyon ki nan liy mens, liy lajè mens / distans liy, ak potansyèl kwasans mache a ka espere nan tan kap vini an.
Kapasite pwodiksyon limite, lidè endistri yo te kòmanse elaji pwodiksyon an. Nan mwa me 2019, Xinxing te anonse ke li espere envesti 20 milya dola Yuan soti nan 2019 a 2022 yo elaji segondè-lòd IC plant la konpayi asirans kouch ak kouray devlope ABF substrats. An tèm de lòt plant Taiwan, jingshuo espere transfere plak konpayi asirans klas nan pwodiksyon ABF, ak Nandian tou kontinyèlman ogmante kapasite pwodiksyon an. Pwodwi elektwonik jodi a yo prèske SOC (sistèm sou chip), ak prèske tout fonksyon ak pèfòmans yo defini nan espesifikasyon IC. Se poutèt sa, teknoloji a ak materyèl nan back-end anbalaj IC konpayi asirans konsepsyon pral jwe yon wòl trè enpòtan asire yo ke yo ka finalman sipòte pèfòmans nan gwo vitès nan chips IC. Koulye a, ABF (Ajinomoto bati fim) se kouch ki pi popilè ajoute materyèl pou segondè-lòd konpayi asirans IC nan mache a, ak founisè prensipal yo nan materyèl ABF yo se manifaktirè Japonè, tankou Ajinomoto ak Sekisui chimik.
Teknoloji Jinghua se premye manifakti nan Lachin pou endepandamman devlope materyèl ABF. Koulye a, pwodwi yo te verifye pa anpil manifaktirè nan kay ak aletranje epi yo te anbake nan ti kantite.

3,MIS
MIS substrate teknoloji anbalaj se yon nouvo teknoloji, ki ap devlope rapidman nan jaden yo mache nan analòg, pouvwa IC, lajan dijital ak sou sa. Diferan de substra tradisyonèl la, MIS gen ladan youn oswa plis kouch estrikti pre enkapsule. Chak kouch konekte pa kòb kwiv mete galvanoplastik bay koneksyon elektrik nan pwosesis la anbalaj. MIS ka ranplase kèk pakè tradisyonèl tankou QFN pake oswa leadframe ki baze sou pake, paske MIS gen sibtilite kapasite fil elektrik, pi bon pèfòmans elektrik ak tèmik, ak fòm ki pi piti.