この中の PCB中心的な設計アプローチでは、PCB、機械、およびサプライチェーンのチームがプロトタイピングフェーズまで独立して作業を統合し、何かが適合しない場合やコスト要件を満たさない場合に再作業するのに費用がかかります。

これは何年もの間うまく機能してきました。 しかし、製品構成は変化しており、2014年には製品中心のPCB設計アプローチへの大幅なシフトが見られ、2015年にはこのアプローチの採用が増えると予想されます。

システムレベルチップ（SoC）エコシステムと製品パッケージについて考えてみましょう。 Socsは、ハードウェア設計プロセスに大きな影響を与えました。

非常に多くの機能が単一のSoCチップに統合され、アプリケーション固有の機能と組み合わされているため、エンジニアはリファレンスデザインを使用して研究開発を行うことができます。 現在、多くの製品がSoCリファレンスデザインを使用しており、それらに基づいてデザインを差別化しています。

一方で、製品のパッケージや外観のデザインは重要な競争要因となっており、形状や角度もますます複雑になっています。

消費者は、より小さくてかっこいい製品を探しています。 つまり、小さなPCBSを小さな箱に詰め込み、故障の可能性を減らすことができます。

一方では、socベースのリファレンスデザインによりハードウェアデザインプロセスが容易になりますが、これらのデザインは非常にクリエイティブなシェルに収まる必要があり、さまざまなデザイン原則間の緊密な調整とコラボレーションが必要です。

たとえば、ケースでは、単一のボード設計ではなくXNUMXつのPCBSを使用することを決定する場合があります。その場合、PCB計画は製品中心の設計に不可欠になります。

これは、現在のPCB2D設計ツールに大きな課題をもたらします。 現世代のPCBツールの制限は、製品レベルの設計の視覚化の欠如、マルチボードのサポートの欠如、MCADの共同設計機能の制限または欠如、並列設計のサポートの欠如、またはコストと重量の分析を対象とすることができないことです。

このマルチデザイン分野と共同製品中心のデザインプロセスは、まったく異なるアプローチです。 進化する競争要因とPCB中心のアプローチが進歩に追いつくことができないことにより、アプローチが前進し、より協調的で応答性の高い設計プロセスが必要になりました。

製品中心の設計の重要な機能は、そのアーキテクチャの検証により、企業がより新しく、より複雑な製品要件に迅速に対応できることです。 アーキテクチャは、製品要件と詳細設計の間の架け橋です。これは、製品が適切に設計されている場合に、製品に競争上の優位性をもたらすものです。

詳細設計の前に、提案された製品アーキテクチャは、最初に複数の設計基準の下で分析され、要件を満たしているかどうかが判断されます。

検討が必要な要素には、新製品のサイズ、重量、コスト、形状、機能、必要なPCBSの数、設計されたハウジングに取り付けることができるかどうかなどがあります。

製品中心の設計アプローチを採用することでメーカーがコストと時間の節約を達成できるその他の理由は次のとおりです。

2D / 3Dマルチボード設計の計画と実装を同時に行います。

冗長性と非互換性がチェックされているSTEPモデルをインポート/エクスポートします。

モジュラーデザイン（デザインの再利用）;

サプライチェーン間のコミュニケーションを改善します。

これらの機能により、企業は製品レベルで考え、競争上の優位性を最大化することができます。