F’dan PCB-approċċ tad-disinn ċentriku, it-timijiet tal-PCB, mekkaniċi u tal-katina tal-provvista jaħdmu b’mod indipendenti sal-fażi ta ‘prototipi biex jintegraw ix-xogħol flimkien, u jagħmluha għalja biex tinħadem mill-ġdid jekk xi ħaġa ma toqgħodx jew ma tissodisfax ir-rekwiżiti tal-ispejjeż.

Dan ħadem tajjeb għal ħafna snin. Iżda t-taħlita tal-prodott qed tinbidel, bl-2014 tara bidla sinifikanti lejn approċċi tad-disinn tal-PCB iċċentrati fuq il-prodott, u l-2015 hija mistennija tara aktar adozzjoni ta ‘dan l-approċċ.

Let’s consider the system-level chip (SoC) ecosystem and product packaging. Socs have had a profound impact on the hardware design process.

With so much functionality integrated into a single SoC chip, coupled with application-specific features, engineers can use reference design to do research and development. Many products are currently using SoC reference designs and differentiating designs based on them.

On the other hand, product packaging or appearance design has become an important competitive factor and we are also seeing more and more complex shapes and angles.

Il-konsumaturi qed ifittxu prodotti iżgħar u li jħarsu l-frisk. Dan ifisser li tgħaqqad PCBS iżgħar f’kaxxi iżgħar b’inqas ċans ta ‘falliment.

Min-naħa l-waħda, id-disinn ta ‘referenza bbażat fuq is-soċ jagħmel il-proċess tad-disinn tal-ħardwer aktar faċli, iżda dawn id-disinji għad iridu jidħlu f’qoxra kreattiva ħafna, li teħtieġ koordinazzjoni u kollaborazzjoni aktar mill-qrib bejn il-prinċipji varji tad-disinn.

Pereżempju, każ jista ‘jiddeċiedi li juża żewġ PCBS minflok disinn ta’ bord wieħed, f’liema każ l-ippjanar tal-PCB isir integrali għad-disinn iċċentrat fuq il-prodott.

Dan joħloq sfida kbira għall-għodod attwali tad-disinn tal-PCB 2D. The limitations of the current generation of PCB tools are: lack of product-level design visualization, lack of multi-board support, limited or no MCAD co-design capability, no support for parallel design, or inability to target cost and weight analysis.

Din id-dixxiplina b’diversi disinni u proċess ta ‘disinn kollaborattiv iċċentrat fuq il-prodott huwa approċċ kompletament differenti. Evolving competitive factors and the inability of PCB-centric approaches to keep up with advances pushed the approach forward, requiring a more collaborative and responsive design process.

Karatteristika ewlenija tad-disinn iċċentrat fuq il-prodott hija li l-validazzjoni arkitettonika tagħha tippermetti lill-kumpaniji jirrispondu aktar malajr għal ħtiġijiet tal-prodott aktar ġodda u aktar kumplessi. L-arkitettura hija l-pont bejn il-ħtiġijiet tal-prodott u d-disinn dettaljat – u dan huwa dak li jagħti lill-prodotti vantaġġ kompetittiv jekk ikunu qed jarkitjaw tajjeb.

Qabel id-disinn dettaljat, l-arkitettura tal-prodott proposta hija l-ewwel analizzata taħt kriterji ta ‘disinn multipli biex tiddetermina jekk tissodisfax ir-rekwiżiti.

Factors that need to be reviewed include size, weight, cost, shape and functionality of the new product, how many PCBS are required and whether they can be installed in the designed housing.

Raġunijiet addizzjonali li l-manifatturi jistgħu jiksbu iffrankar ta ‘spejjeż u ħin billi jadottaw approċċ ta’ disinn iċċentrat fuq il-prodott jinkludu:

Ippjanar u implimentazzjoni tad-disinn b’ħafna bordijiet 2D / 3D fl-istess ħin;

Importa / tesporta mudelli STEP li huma kkontrollati għas-sensja u l-inkompatibilità;

Disinn modulari (użu mill-ġdid tad-disinn);

Ittejjeb il-komunikazzjoni bejn il-ktajjen tal-provvista.

Dawn il-kapaċitajiet jippermettu lill-kumpaniji jaħsbu fil-livell tal-prodott u jimmassimizzaw il-vantaġġ kompetittiv tagħhom.